PCBA水基清洗机的行业应用，可以应用于封装基板清洗行业，在芯片封装行业，在越来越多的芯片封装行业，在芯片绑线之前引入了SMT工艺，在SMT制程中基板上会有助焊剂残留，在过回流炉的时候，同于助焊剂的流动性，助焊剂会污染金面，如果助焊剂不被清洗后，则残留在金面的助焊剂则会阻碍引线与基板的粘合，从而导致绑线不良，所以清洗基板的助焊剂是非常有必要的。通过喷淋清洗后，能达到非常好表面洁净度，从而显著提高封装基板或引线框架的绑定品质和良率，并能提高后续的推力测试和耐压试验的良率，同时，水基喷清洗清洗工艺对芯片基板金面的钝化层具有去氧化能力，并能够兼容油墨、包胶、多种金属（敏感金属）材料以及工装设备上的塑胶、标签等。 产品拥有润湿性能好、清洗能力强的优势， 能快速有效去除各种焊后残留，从而为后续的引线键合或塑封成型提供良好工艺条件。 PCBA清洗工艺不仅能有效清洗各种焊后残留物，降低表面张力特性使其能彻底清理细间距芯片下的残留，其具有的宽范的工艺窗口，可用于先进封装的多种清洗工艺中。兰琳德创自主研发生产销售PCBA水基清洗机，电路板表面助焊剂松香，锡珠，锡渣，灰尘，手指印等污染物。离线PCBA水基清洗机
深圳市兰琳德创科技有限公司自主研发生产SLD-LX450C型一体式离线PCBA水清洗机是一款经济的小批量清洗系统，适用精密电路板清洗，水洗助焊剂清洗，免洗松香清洗，电路板去离子污染清洗等行业的PCBA水基清洗机。可以去除电子产品里面的各种残留物，包括但不限于：水溶性残余物、RMA(中等活性松香)、免洗无铅助焊剂、电镀盐、指印、灰尘和散锡球等。在一个在一个清洗腔体内实现清洗，漂洗和烘干全过程。此清洗机采用美国TDC清洗工艺理念设计，具有清洗效率高，成本低等特点，喷嘴喷管均采用人性化设计，安装维护方便，可有效减少药水的使用量和消耗量，具有价格优、性能好、清洗效果好、高性价比等诸多特点，整机采用PLC+触摸屏人性化控制，操作系统直观易操作。也适用于高产能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封装形式的半导体器件Molding前的助焊剂残留清洗.该设备已经稳定用于各类型的电路板清冼，该设备已经稳定用于各类型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半导体高可靠性器件的精密清洗。北京PCBA水基清洗机PCBA水基清洗机适用线路板助焊剂清洗，半导体封装基板清洗，IGBT封装基板清洗等行业。
深圳市兰琳德创科技有限公司自主研发生产在线PCBA水清洗机采用美国TDC中低压大流量的喷淋清洗工艺路线，产品可分为500YT和600YT系列，规格型号涵盖了市面上大部分的PCBA水基清洗机的型号，按长度可以分为360S,400S,450M,550L,700L等多型PCBA水基清洗机，PCBA水基清洗机适用于精密电路板清洗，水洗助焊剂清洗，免洗松香清洗，电路板去离子污染清洗等行业的PCBA水基清洗机。可以去除电子产品里面的各种残留物，包括但不限于：水溶性残余物、RMA(中等活性松香)、免洗无铅助焊剂、电镀盐、指印、灰尘和散锡球等。也适用于高产能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封装形式的半导体器件Molding前的助焊剂残留清洗.该设备已经稳定用于各类型的电路板清冼，该设备已经稳定用于各类型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半导体高可靠性器件的精密清洗。
解析PCBA清洗工艺：为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。我们来了解一下离子污染物分类，离子污染物一般分为：极性污染物（也叫无机污染物、离子性残留物、离子污染物）；非极性污染物（也叫有机污染物、非离子污染物）和粒状污染物。浅析离子污染物--非极性污染物（也叫有机污染物、非离子污染物） PCBA上的这种污染物本身不导电，在电路板上可能相当于一个电阻（绝缘体），可以阻止或减小电流的流通。典型的是松香本身的树脂型残渣，波峰焊中的防氧化油，贴片机或插装机的油脂或蜡，焊接工艺过程中夹带的胶带残留物以及操作人员的肤油等。这些污染物自身发粘，吸附灰尘。这些有机残留物（如松香、油脂等）会形成绝缘膜，会防碍连接器、开关、继电器等的接触表面之间的电接触，这些影响会随环境条件的变化及时间延长加剧，引起接触电阻增大，造成接触不良甚至开路失效。有时松香覆盖在焊点上还有碍测试，特别是非极性污染物在极性污染物的配合下，还会加剧污染的程度。 离子污染物主要有以下几种： Rosin松香Oils油 Greases油脂 HandLotion 洗手液 Silicone硅树脂 Adhesive胶PCBA水基清洗机可以清洗半导体行业的封装基板，引线框架等，可以去除基板表面的离子污染物，提高绑线良率。
深圳市兰琳德创科技有限公司自主研发生产的SLD-500YT-400S型全自动在线电路板清洗机是一款用于清洗传统EMS制造业电路板松香、助焊剂、锡珠残留物的在线清洗系统，适用于在线型封装基板喷淋清洗机,可以用于半导体封装基板的免洗助焊剂清洗，松香清洗，水溶性助焊剂清洗，金手指清洗等污染物的线路板清洗机。SLD-500YT-400S型一体在线PCBA水基清洗机是一款经济高效的批量清洗系统，可以去除电子产品里面的各种残留物，包括但不限于：水溶性残余物、RMA(中等活性松香)、免洗无铅助焊剂、电镀盐、指印、灰尘和散锡球等。此清洗机采用美国TDC在线中低压大流量清洗工艺理念设计，具有清洗效率高，成本低等特点，喷嘴喷管均采用人性化设计，安装维护方便，但清洗效果及效率均明显优于国产或进口的离线机，也可跟据客户产能要求，增大或缩小输送网带和水箱容量，可有效减少药水的使用量和消耗量，具有价格优、性能好、清洗效果好、高性价比等诸多特点，目在已成为国内离线清洗机的强有力的竞争对手。设备整体材料为聚丙烯，能够抵抗化学品的侵蚀，经久耐用，持久如新。整机采用PLC+触摸屏人性化控制，操作系统直观易操作。PCBA水基清洗机可以应用在汽车电子，医疗电子，半导体封装模块，半导体引线架等精密电子行业。安徽国产PCBA水基清洗机哪家好
PCBA水基清洗机可以应用在封装基板清洗，IGBT封装模块基板清洗，引线框架清洗，去除表面离子污染物。离线PCBA水基清洗机
解析PCBA清洗工艺：为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。PCBA离子污染的危害可以分为线路板腐蚀（电路腐蚀或器件腐蚀)、电路离子迁移和电路接触不良等。线路板腐蚀（电路腐蚀或器件腐蚀)。经电子探针分析，发现焊点表面除了碳氧及铅锡成份外，还有检测到超出正常情况含量的卤素（Cl）。这种卤素离子的作用，在空气与水分的帮助下，对焊点形成循环腐蚀，在焊点表面及周边形成白色多孔的碳酸铅，失效部位的焊点已经发白变色且多孔。如果PCBA组装时由于使用了铁底材底引线脚底元器件，铁底材由于缺乏焊料底覆盖，在卤素离子以及水分的腐蚀下很快产生Fe3＋，使板面发红。电路离子迁移，如果在PCBA表面有离子污染存在，极易发生电迁移现象，出现离子化金属向相反电极间移动，并在反向端还原成原来的金属而出现树枝状现象称为树枝状分布，枝晶的生长有可能造成电路局部短路。电路接触不良，BGA焊点中PCB面焊盘镍层存在腐蚀以及镍层表面富磷层的存在降低了焊点与焊盘的机械结合强度，当受到正常应力作用时发生开裂，造成电接触失效。离线PCBA水基清洗机
