深圳市兰琳德创科技有限公司是PCBA水基清洗机的源头厂家，一家在PCBA清洗行业综合性的服务公司，国家高新技术企业，业务范围涵盖了PCBA清洗机的设备研发，生产与销售，PCBA清洗剂、离子污染检测仪器的代理与销售，清洗工装及电路板代工清洗服务等技术服务。兰琳德创提供电路板清洗代工服务的应用行业：半导体封装基板清洗行业应用兰琳德创提供电路板清洗代工或PCBA清洗代工或称线路板清洗代工服务，应用的行业IGBT封装、引线框架、新能源汽车电子、医用电子、通讯电子、半导体封装基板等行业的PCBA电路板清洗服务，可以清洗电路板表面的离子污染物，如松香，助焊剂，手指印等。在新能源汽车电子行业，适用于汽车行业的BMS，ECU，发动机总成等电控单元的电路板清洗，提高汽车的可靠性和稳定性，半导体封装行业，如引线框架、BGA植球基板、IC基板等。在半导体封装行业，PCBA清洗在半导体封装基板行业应用比较多的有半导体引线框架，半导体功率模块，IGBT功率模块清洗，倒装芯片清洗，BGA植球基板，IC基板，如SIP、WLP、FCCSP、TSV等封装形式的半导体器件Molding前的助焊剂残留清洗。在线PCBA水基清洗机，分网带式和挂篮式，网带式通过网带运输连续生产，挂篮通过一篮一篮进行一槽一槽清洗。河北芯片封装板PCBA水基清洗机
PCBA水基清洗机的行业应用，可以应用于IGBT功率模块封装基板清洗行业，在功率器件行业，清洗功率电子器件上的各种焊后残留物清洗，如功率模块/DCB/IGBT、引线框架和功率LED器件等是非常有必要的。通过喷淋清洗后，能达到非常好表面洁净度，从而显著提高功率器件或引线框架的绑定品质和良率，并能提高后续的推力测试和耐压试验的良率，同时，水基喷清洗清洗工艺对芯片基板金面的钝化层具有去氧化能力，并能够兼容油墨、包胶、多种金属（敏感金属）材料以及工装设备上的塑胶、标签等。 产品拥有润湿性能好、清洗能力强的优势， 能快速有效去除各种焊后残留，从而为后续的引线键合或塑封成型提供良好工艺条件。 PCBA清洗工艺不仅能有效清洗各种焊后残留物，降低表面张力特性使其能彻底清理细间距芯片下的残留，其具有的宽范的工艺窗口，可用于先进封装的多种清洗工艺中。兰琳德创生产的PCBA水基清洗机适用于功率器件封装基板清洗行业。四川专业PCBA水基清洗机兰琳德创自主研发生产销售PCBA水基清洗机，电路板表面助焊剂松香，锡珠，锡渣，灰尘，手指印等污染物。
深圳市兰琳德创科技有限公司自主研发生产的PCBA水基清洗机具有如下几个特点，整机采用进口PP材质，整机工艺采用进口TDC的中低压大流量工艺理念，行业内，大部分国产品牌，采用高压清洗工艺，我们自代理美国TDC产品已有10年有余，深知清洗压力与流量的重要性，TDC采用中低压大流量的清洗工艺，实际经验告诉我们，采用中低压大流量的工艺比采用高压的工艺更省药水，清洗效果更佳，中低压大流量清洗机特点：药水作用于产品表面时间更长，较高压清洗，中低压清洗时大部药水在冲洗至产品表面时，会缓慢作用于产品表面，能让药水用足够的时间去分解表面污染物，反之，高压因压力过大冲洗到产品表面时会反弹流走，药水作用于产品表面的时间较短，所以高压较适用于物流性的清洗方式；药水作用于产品底部的渗透性更强，较高压清洗，中低压清洗时，由于药水在产品表面停留的时间长，且流量大，药水不停对芯片底部的污染物进行分解拔离，使药水作于产品底部会更远更强；节约药水成本，由于采用低压力大流量，则药水飞溅的就相对较少，产生的水雾也会较少，被抽风带走的也相对较少，所以会更省药水，成本会更低；清洗的产品更干净。
解析PCBA清洗工艺：为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。PCBA离子污染的危害可以分为线路板腐蚀（电路腐蚀或器件腐蚀)、电路离子迁移和电路接触不良等。线路板腐蚀（电路腐蚀或器件腐蚀)。经电子探针分析，发现焊点表面除了碳氧及铅锡成份外，还有检测到超出正常情况含量的卤素（Cl）。这种卤素离子的作用，在空气与水分的帮助下，对焊点形成循环腐蚀，在焊点表面及周边形成白色多孔的碳酸铅，失效部位的焊点已经发白变色且多孔。如果PCBA组装时由于使用了铁底材底引线脚底元器件，铁底材由于缺乏焊料底覆盖，在卤素离子以及水分的腐蚀下很快产生Fe3＋，使板面发红。电路离子迁移，如果在PCBA表面有离子污染存在，极易发生电迁移现象，出现离子化金属向相反电极间移动，并在反向端还原成原来的金属而出现树枝状现象称为树枝状分布，枝晶的生长有可能造成电路局部短路。电路接触不良，BGA焊点中PCB面焊盘镍层存在腐蚀以及镍层表面富磷层的存在降低了焊点与焊盘的机械结合强度，当受到正常应力作用时发生开裂，造成电接触失效。针对助焊剂的类型，PCBA水基清洗机分为药水清洗方式和纯水清洗两种方式，纯水清洗适用于水溶性助焊剂。
深圳市兰琳德创科技有限公司代理的美国TDC在线618XLR/624XLR型PCBA水清洗机是一款美国TDC公司生产的在线型PCBA水基清洗机，适用线路板助焊剂清洗，半导体封装基板清洗，IGBT封装基板清洗等行业的电路板喷淋清洗方式。可以去除电子产品里面的各种残留物，包括但不限于：水溶性残余物、RMA(中等活性松香)、免洗无铅助焊剂、电镀盐、指印、灰尘和散锡球等。也适用于高产能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封装形式的半导体器件Molding前的助焊剂残留清洗.该设备已经稳定用于各类型的电路板清冼，该设备已经稳定用于各类型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半导体高可靠性器件的精密清洗。PCBA水基清洗机的工艺流程为化学清洗，漂洗和烘干三大工艺段，清洗方式又分喷淋清洗和超声波清洗。重庆国产PCBA水基清洗机价格
在线PCBA水基清洗机的工艺流程分药水清洗，纯水漂洗和烘干三大工段，每个大工段可以细分好几个小工艺段。河北芯片封装板PCBA水基清洗机
解析PCBA清洗工艺：为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。了解一下PCBA离子污染的危害之一：电路接触不良。在PCBA的组装工艺中，一些树脂比如松香类残留物常常会污染金手指或其它接插件，在PCBA工作发热时或炎热气候下，残留物会产生粘性，易于吸附灰尘或杂质，引起接触电阻增大甚至开路失效。BGA焊点中PCB面焊盘镍层存在腐蚀以及镍层表面富磷层的存在降低了焊点与焊盘的机械结合强度，当受到正常应力作用时发生开裂，造成电接触失效。河北芯片封装板PCBA水基清洗机
