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PCBA水基清洗机基本参数
  • 品牌
  • SLD
  • 型号
  • 型号齐全
  • 用途
  • 商用,工业用
  • 加工定制
PCBA水基清洗机企业商机

深圳市兰琳德创科技有限公司自主研发生产在线PCBA水清洗机采用美国TDC中低压大流量的喷淋清洗工艺路线,产品可分为500YT和600YT系列,规格型号涵盖了市面上大部分的PCBA水基清洗机的型号,按长度可以分为360S,400S,450M,550L,700L等多型PCBA水基清洗机,PCBA水基清洗机适用于精密电路板清洗,水洗助焊剂清洗,免洗松香清洗,电路板去离子污染清洗等行业的PCBA水基清洗机。可以去除电子产品里面的各种残留物,包括但不限于:水溶性残余物、RMA(中等活性松香)、免洗无铅助焊剂、电镀盐、指印、灰尘和散锡球等。也适用于高产能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封装形式的半导体器件Molding前的助焊剂残留清洗.该设备已经稳定用于各类型的电路板清冼,该设备已经稳定用于各类型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半导体高可靠性器件的精密清洗。PCBA水基清洗机分溶剂型物理性清洗方式和化学药水中和分解的清洗方式,应用在不同场合的清洗需求。浙江离线型PCBA水基清洗机产品介绍

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未进行PCBA清洗的电路板,可能存在离子污染直接或间接引起电路板潜在的风险,如:1、残留物中的有机酸可能对PCBA造成腐蚀; 2、残留物中的电离子在通电过程中,因焊点之间的电位差造成电迁移,使产品短路失效; 3、残留物影响涂覆效果; 4、经过时间和环境温度的变化,出现涂层龟裂、翘皮,从而引起可靠性问题。PCBA上的污染物直观的影响是PCBA的外观,如果在高温潮湿的环境中放置或使用,有可能出现残留物吸湿发白现象。由于在组件中大量使用无引线芯片、微型BGA、芯片级封装(CSP)和0201元件,元件和电路板之间的距离不断缩小,板的尺寸变小,组装密度越来越大。事实上,如果卤化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方,进行局部清洗可能造成因卤化物释放而带来的灾难性后果。这还会引起枝晶生长,结果可能引起短路。自动PCBA水基清洗机产品介绍PCBA水基清洗机的工艺路线为化学清洗,漂洗和烘干三大工艺段。

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解析PCBA清洗工艺:为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。PCBA离子污染的危害可以分为线路板腐蚀(电路腐蚀或器件腐蚀)、电路离子迁移和电路接触不良等。一、线路板腐蚀(电路腐蚀或器件腐蚀)。经电子探针分析,发现焊点表面除了碳氧及铅锡成份外,还有检测到超出正常情况含量的卤素(Cl)。这种卤素离子的作用,在空气与水分的帮助下,对焊点形成循环腐蚀,在焊点表面及周边形成白色多孔的碳酸铅,失效部位的焊点已经发白变色且多孔。如果PCBA组装时由于使用了铁底材底引线脚底元器件,铁底材由于缺乏焊料底覆盖,在卤素离子以及水分的腐蚀下很快产生Fe3+,使板面发红。二、电路离子迁移,如果在PCBA表面有离子污染存在,极易发生电迁移现象,出现离子化金属向相反电极间移动,并在反向端还原成原来的金属而出现树枝状现象称为树枝状分布,枝晶的生长有可能造成电路局部短路。三、电路接触不良,BGA焊点中PCB面焊盘镍层存在腐蚀以及镍层表面富磷层的存在降低了焊点与焊盘的机械结合强度,当受到正常应力作用时发生开裂,造成电接触失效。

水基清洗剂在PCBA清洗工艺中的应用,水基清洗剂是借助于含有的表面活性剂、乳化剂、渗透剂等物质的润湿、乳化、渗透、分散、增溶等作用来实现清洗的。根据清洗性质,可分为中性水基清洗剂和碱性水基清洗剂。 下面简单介绍几种创新的且在水清产品中应用比较多的水基清洗技术:1、复合相变清洗技术,是通过清洗剂的因子将污染离子反应吸附,破坏与基板之间的内部张力而实现分解污染物与基板的结合力;2、水基乳化清洗技术,被分解的污染物再通过清洗剂表面活性成分将污染物包围,乳化,再将污染物从产品表面带走,起到清洁的作用;水基清洗剂在PCBA清洗行业已然成为主要的清洗介质,在行业内得到方泛的应用,兰琳德创科技可以提供PCBA清洗相关的设备,清洗液,电路板代工清洗服务。PCBA水基清洗机可以应用在新能源汽车,医疗,半导体封装,通讯等行业的电路板表面的离子污染物清洗。

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解析PCBA清洗工艺:为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。我们来了解一下离子污染物分类,离子污染物一般分为:极性污染物(也叫无机污染物、离子性残留物、离子污染物);非极性污染物(也叫有机污染物、非离子污染物)和粒状污染物。浅析离子污染物--粒状污染物 粒状污染物通常是工作环境中的灰尘、烟雾,棉绒、玻璃纤维丝和静电粒子等在 PCB 上留下的尘埃、以及焊接时出现的焊球或锡珠锡渣。它们也能降低电气性能或造成电短路,对电子组装产品造成危害。 粒状污染物可以采用机械方式如高压气体喷吹、人工剥离、清洗多种方式来去除。PCBA水基清洗机可以应用在封装基板清洗,IGBT封装模块基板清洗,引线框架清洗,去除表面离子污染物。上海制造PCBA水基清洗机推荐

离线PCBA水基清洗机是在一个清洗室依次完成化学清洗,漂洗和烘干工序。浙江离线型PCBA水基清洗机产品介绍

PCBA水基清洗机的行业应用,可以应用于功率件封装基板清洗行业,在功率器件行业,清洗功率电子器件上的各种焊后残留物清洗,如功率模块/DCB/IGBT、引线框架和功率LED器件等是非常有必要的。通过喷淋清洗后,能达到非常好表面洁净度,从而显著提高功率器件或引线框架的绑定品质和良率,并能提高后续的推力测试和耐压试验的良率,同时,水基喷清洗清洗工艺对芯片基板金面的钝化层具有去氧化能力,并能够兼容油墨、包胶、多种金属(敏感金属)材料以及工装设备上的塑胶、标签等。 产品拥有润湿性能好、清洗能力强的优势, 能快速有效去除各种焊后残留,从而为后续的引线键合或塑封成型提供良好工艺条件。 PCBA清洗工艺不仅能有效清洗各种焊后残留物,降低表面张力特性使其能彻底清理细间距芯片下的残留,其具有的宽范的工艺窗口,可用于先进封装的多种清洗工艺中。浙江离线型PCBA水基清洗机产品介绍

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