水基清洗剂在PCBA清洗工艺中的应用，水基清洗剂是借助于含有的表面活性剂、乳化剂、渗透剂等物质的润湿、乳化、渗透、分散、增溶等作用来实现清洗的。根据清洗性质，可分为中性水基清洗剂和碱性水基清洗剂。 下面简单介绍几种创新的且在水清产品中应用比较多的水基清洗技术：1、复合相变清洗技术，是通过清洗剂的因子将污染离子反应吸附，破坏与基板之间的内部张力而实现分解污染物与基板的结合力；2、水基乳化清洗技术，被分解的污染物再通过清洗剂表面活性成分将污染物包围，乳化，再将污染物从产品表面带走，起到清洁的作用；水基清洗剂在PCBA清洗行业已然成为主要的清洗介质，在行业内得到方泛的应用，兰琳德创科技可以提供PCBA清洗相关的设备，清洗液，电路板代工清洗服务。PCBA水基清洗机的工艺路线分溶液清洗，纯水漂洗和热风烘干三大工序，清洗方式又分喷淋清洗和超声波清洗。安徽国内PCBA水基清洗机推荐
深圳市兰琳德创科技有限公司自主研发生产的SLD-500YT-550L型全自动在线电路板清洗机是一款用于清洗传统EMS制造业电路板松香、助焊剂、锡珠残留物的在线清洗系统，该设备已经稳定用于各类型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半导体高可靠性器件的精密清洗，适用的领域有精密电路板清洗，半导体封装基板喷淋清洗，助焊剂清洗，芯片基板喷淋清洗等行业的电路板水基喷淋清洗方式。SLD-500YT-550L 型在线触摸屏 PCBA 清洗机分三个工艺段：化学洗清洗段、纯水漂洗段和强力热风干燥段，具体可细分为有上料、环境隔离、化学预清洗、化学清洗（含 1 段和 2 段）、隔离风切 1、漂洗冲污、风切隔离 2、DI 漂洗 1、DI 漂洗 2、超纯水终洗，风切风干、热风烘干、冷风烘干，出板十三个工序。安徽半导体封装基板PCBA水基清洗机分类PCBA水基清洗机适用于汽车行业的BMS，ECU，发动机总成等电控单元的电路板清洗，提高可靠性和稳定性。
深圳市兰琳德创科技有限公司致力于PCBA水清洗机、BGA清洗机、CMOS模组清洗机、COB模组清洗机、芯片基板清洗机、玻璃基板清洗机、水基环保清洗剂、精密PCBA焊接、精密涂覆点胶行业及自动化设备的研发、生产与销售等。产品应用于汽车制造、航天航空、船舶电子、通迅、仪器仪表及产品点胶封装等产业,拥有自主的研发、销售及服务团队。 公司以“客户至上、服务为先”的理念，奉行承诺、以“德”为本，以客户需求为起点，解客户之所忧，提供有效的方案及稳定可靠的设备，达到合作双赢为目的。
深圳市兰琳德创科技有限公司生产的PCBA水基清洗机具有如下几个特点，1.整机采用进口PP材质 行业内，除国产品牌清洗设备采用不锈钢材质外，所有进口的在线PCBA水基清洗机，如美国TDC、SPEEDLINE、Stoelting等品牌均采用PP材质，主要是PP材质具有传统不锈钢材料不可比拟的特点： 1）耐腐蚀性强，具有较不锈钢316L材质，具有更强的耐腐蚀性，在PCB行业、化学电镀等强酸强碱行业应用较广 2）保温效果好，所有采用不锈钢材质制作的加热水箱均须在水箱外加保温层，否则能耗损失较大，然而，采用PP材质的加热水箱则不需要加保温措施，此外，PP材料在隔音隔噪方便也均优于传统的不锈钢材质，所以我们的清洗设备的噪音可以控制在70DB左右，对环境的影响较小 3）材质稳定性强，PP材质基本不与氧气产生反应，且具有较强的绝缘性，不导电，经久耐用，所以很多进口设备用了20年外观仍然如新（可能其内部的配件已老旧或损坏） 4）可焊性好，具有较好的焊接性，焊后水箱一般不会漏水，不会影响车间的环境PCAB清洗机适用线路板助焊剂清洗，半导体封装基板清洗，精密电路板清洗等行业的PCBA喷淋清洗方式。
深圳市兰琳德创科技有限公司代理的美国TDC在线式318XLR型PCBA水基清洗机，适用电路板助焊剂清洗，半导体封装基板喷淋清洗，IGBT基板清洗等行业的线路板喷淋清洗方式。可以去除电子产品里面的各种残留物，包括但不限于：水溶性残余物、RMA(中等活性松香)、免洗无铅助焊剂、电镀盐、指印、灰尘和散锡球等。也适用于高产能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封装形式的半导体器件Molding前的助焊剂残留清洗.该设备已经稳定用于各类型的电路板清冼，该设备已经稳定用于各类型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半导体高可靠性器件的精密清洗。离线PCBA水基清洗机是在一个清洗室依次完成化学清洗，漂洗和烘干工序。芯片基板PCBA水基清洗机解决方案
PCBA水基清洗机分溶剂型物理性清洗方式和化学药水中和分解的清洗方式，应用在不同场合的清洗需求。安徽国内PCBA水基清洗机推荐
解析PCBA清洗工艺：为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。我们来了解一下清洗的原理，清洗就是清理电路表面离子污染物的过程，PCBA装焊后的清洗是一项增值的工艺过程，其主要任务是清理焊接之后的助焊剂残余物、胶带的残胶及其他人为污染，目的是提高PCBA的使用可靠性。行业内按清洗液类别，可以分为物理的方式（如溶剂溶解挥发，洗板水，乙丙醇，酒精等，或物理清理，毛刷或干冰清洗等）和化学方式（采用清洗液，分碱性清洗剂和中性清洗剂，或皂化剂），清洗电路板，首先要确定的是清洗剂与电路板在焊接过程中产生的残留物相匹配，即要解决助焊剂残留与清洗剂的兼容性，以便能容易将残留去除并达到满足清洁度的目标。一个有效的清洗工艺，必须保证焊接温度曲线参数、清洗工艺设置参数、焊膏焊料及助焊剂所有参数都达到合适匹配范围。采用化学溶剂的清理助焊剂焊接残留物的溶解过程大多数是依靠碱性PH值的清洗剂，清洗剂中含有金属离子，这些金属离子可以促进化学反应形成铅盐，有些铅盐Pb(NO)3易溶于水，其他的则不溶于水，这些铅盐聚集在PCBA表面形成了白色沉淀物。安徽国内PCBA水基清洗机推荐
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