深圳市兰琳德创科技有限公司自主研发生产SLD-LX450C型一体式离线PCBA水清洗机是一款经济的小批量清洗系统，适用精密电路板清洗，水洗助焊剂清洗，免洗松香清洗，电路板去离子污染清洗等行业的PCBA水基清洗机。可以去除电子产品里面的各种残留物，包括但不限于：水溶性残余物、RMA(中等活性松香)、免洗无铅助焊剂、电镀盐、指印、灰尘和散锡球等。在一个在一个清洗腔体内实现清洗，漂洗和烘干全过程。此清洗机采用美国TDC清洗工艺理念设计，具有清洗效率高，成本低等特点，喷嘴喷管均采用人性化设计，安装维护方便，可有效减少药水的使用量和消耗量，具有价格优、性能好、清洗效果好、高性价比等诸多特点，整机采用PLC+触摸屏人性化控制，操作系统直观易操作。也适用于高产能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封装形式的半导体器件Molding前的助焊剂残留清洗.该设备已经稳定用于各类型的电路板清冼，该设备已经稳定用于各类型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半导体高可靠性器件的精密清洗。电路板清洗机适用于汽车行业的BMS，ECU，发动机总成等电控单元的电路板清洗，提高可靠性和稳定性。惠州自动电路板清洗机
深圳市兰琳德创科技有限公司代理的美国TDC在线618XLR/624XLR型PCBA水清洗机是一款美国TDC公司生产的在线型PCBA水基清洗机，适用线路板助焊剂清洗，半导体封装基板清洗，IGBT封装基板清洗等行业的电路板喷淋清洗方式。可以去除电子产品里面的各种残留物，包括但不限于：水溶性残余物、RMA(中等活性松香)、免洗无铅助焊剂、电镀盐、指印、灰尘和散锡球等。也适用于高产能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封装形式的半导体器件Molding前的助焊剂残留清洗.该设备已经稳定用于各类型的电路板清冼，该设备已经稳定用于各类型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半导体高可靠性器件的精密清洗。广东ECU电路板清洗机电路板清洗机是一款清洗电路板SMT焊接后表面助焊剂或松香，手指印等离子污染物的喷淋清洗设备。
深圳市兰琳德创科技有限公司致力于PCBA水清洗机、BGA清洗机、CMOS模组清洗机、COB模组清洗机、芯片基板清洗机、玻璃基板清洗机、水基环保清洗剂、精密PCBA焊接、精密涂覆点胶行业及自动化设备的研发、生产与销售等。产品应用于汽车制造、航天航空、船舶电子、通迅、仪器仪表及产品点胶封装等产业,拥有自主的研发、销售及服务团队。 公司以“客户至上、服务为先”的理念，奉行承诺、以“德”为本，以客户需求为起点，解客户之所忧，提供有效的方案及稳定可靠的设备，达到合作双赢为目的。
解析PCBA清洗工艺：为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。我们来了解一下产品清洗后达到什么程度才能算干净，其实，目前每一家的产品的要求标准都不一样，不过，按中华人民共和国电子行业标准SJ20896-2003中有关规定，根据电子产品可靠性及工作性能要求，将电子产品洁净度分为三个等级，在实际工作中，根除污染实际上几乎是不可能的，一个折中的办法就是确定电路板上的污染可以和不可以接受的程度。按照IPC-J-STD-001E标准助焊剂残留三级标准规定＜40μg/cm2，离子污染物含量三级标准规定≤1.5（Nacl）μg/cm2，萃取溶液电阻率＞2×106Ω·cm。 请注意，随着PCBA的微型化，几乎可以肯定这个含量是太高了。现在常用的是离子污染物要求大约≤0.2（Nacl）μg/cm2。电路板清洗机分药水清洗方式和纯水清洗两种方式，药水清洗适用于免洗助焊剂，纯水清洗适用于水洗助焊剂。
在电路板清洗机应用过程中，清洗剂及工艺参数对于清洗产品能否清洗干净成为了关键因素，深圳市兰琳德创科技有限公司是一家在PCBA清洗行业综合性的服务公司，业务范围涵盖了电路板清洗机的设备研发，生产与销售，PCBA清洗剂的代理与销售，离子污染检测仪器的代理与销售，清洗工装的设计装配及电路板代工清洗服务等与PCBA清洗相关的技术支持与服务，根据我们的经验，我们提供以下工艺参数建议供大家参考，针对不同清洗液的供应商，电路板清洗的工艺参数如下：化学清洗温度50-65℃（取决于药水及锡膏的成份），漂洗温度40-55℃（取决于清洗液的漂洗难度），烘干温度85-110℃（取决于产品的耐温性和产品结构的复杂程度），此外清洗工艺还需要结合网带的运输速度而进行调整。电路板清洗机的工艺流程可以分为药水清洗，纯水漂洗和烘干三大工序。河南BMS电路板清洗机
针对助焊剂的类型，电路板清洗机分为药水清洗方式和纯水清洗两种方式，纯水清洗适用于水溶性助焊剂。惠州自动电路板清洗机
解析PCBA清洗工艺：为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。PCBA离子污染的危害可以分为线路板腐蚀（电路腐蚀或器件腐蚀)、电路离子迁移和电路接触不良等。一、线路板腐蚀（电路腐蚀或器件腐蚀)。经电子探针分析，发现焊点表面除了碳氧及铅锡成份外，还有检测到超出正常情况含量的卤素（Cl）。这种卤素离子的作用，在空气与水分的帮助下，对焊点形成循环腐蚀，在焊点表面及周边形成白色多孔的碳酸铅，失效部位的焊点已经发白变色且多孔。如果PCBA组装时由于使用了铁底材底引线脚底元器件，铁底材由于缺乏焊料底覆盖，在卤素离子以及水分的腐蚀下很快产生Fe3＋，使板面发红。二、电路离子迁移，如果在PCBA表面有离子污染存在，极易发生电迁移现象，出现离子化金属向相反电极间移动，并在反向端还原成原来的金属而出现树枝状现象称为树枝状分布，枝晶的生长有可能造成电路局部短路。三、电路接触不良，BGA焊点中PCB面焊盘镍层存在腐蚀以及镍层表面富磷层的存在降低了焊点与焊盘的机械结合强度，当受到正常应力作用时发生开裂，造成电接触失效。惠州自动电路板清洗机
深圳市兰琳德创科技有限公司是以提供PCBA清洗机，电路板清洗机，助焊剂清洗机，PCBA水基清洗机为主的私营有限责任公司，公司成立于2014-04-09，旗下SLD,兰琳德创,TDC,SECO,Foresite,Envirosense，已经具有一定的业内水平。兰琳德创科技致力于构建机械及行业设备自主创新的竞争力，产品已销往多个国家和地区，被国内外众多企业和客户所认可。
