深圳市兰琳德创科技有限公司自主研发生产SLD-LX450C型一体式离线PCBA水清洗机是一款经济的小批量清洗系统，适用精密电路板清洗，水洗助焊剂清洗，免洗松香清洗，电路板去离子污染清洗等行业的PCBA水基清洗机。可以去除电子产品里面的各种残留物，包括但不限于：水溶性残余物、RMA(中等活性松香)、免洗无铅助焊剂、电镀盐、指印、灰尘和散锡球等。在一个在一个清洗腔体内实现清洗，漂洗和烘干全过程。此清洗机采用美国TDC清洗工艺理念设计，具有清洗效率高，成本低等特点，喷嘴喷管均采用人性化设计，安装维护方便，可有效减少药水的使用量和消耗量，具有价格优、性能好、清洗效果好、高性价比等诸多特点，整机采用PLC+触摸屏人性化控制，操作系统直观易操作。也适用于高产能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封装形式的半导体器件Molding前的助焊剂残留清洗.该设备已经稳定用于各类型的电路板清冼，该设备已经稳定用于各类型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半导体高可靠性器件的精密清洗。PCBA水基清洗机的类型可以分为在线型清洗机和离线型清洗机。国内PCBA水基清洗机工艺原理
深圳市兰琳德创科技有限公司生产的PCBA水基清洗机具有如下几个特点，1.整机采用进口PP材质 行业内，除国产品牌清洗设备采用不锈钢材质外，所有进口的在线PCBA水基清洗机，如美国TDC、SPEEDLINE、Stoelting等品牌均采用PP材质，主要是PP材质具有传统不锈钢材料不可比拟的特点： 耐腐蚀性强，具有较不锈钢316L材质，具有更强的耐腐蚀性，在PCB行业、化学电镀等强酸强碱行业应用较广 保温效果好，所有采用不锈钢材质制作的加热水箱均须在水箱外加保温层，否则能耗损失较大，然而，采用PP材质的加热水箱则不需要加保温措施，此外，PP材料在隔音隔噪方便也均优于传统的不锈钢材质，所以我们的清洗设备的噪音可以控制在70DB左右，对环境的影响较小 材质稳定性强，PP材质基本不与氧气产生反应，且具有较强的绝缘性，不导电，经久耐用，所以很多进口设备用了20年外观仍然如新（可能其内部的配件已老旧或损坏） 可焊性好，具有较好的焊接性，焊后水箱一般不会漏水，不会影响车间的环境天津IGBT基板PCBA水基清洗机代理商在线PCBA水基清洗机，分网带式和挂篮式，网带式通过网带运输连续生产，挂篮通过一篮一篮进行一槽一槽清洗。
深圳市兰琳德创科技有限公司自主研发生产的PCBA水基清洗机具有如下几个特点，整机采用进口PP材质，整机工艺采用进口TDC的中低压大流量工艺理念，行业内，大部分国产品牌，采用高压清洗工艺，我们自代理美国TDC产品已有10年有余，深知清洗压力与流量的重要性，TDC采用中低压大流量的清洗工艺，实际经验告诉我们，采用中低压大流量的工艺比采用高压的工艺更省药水，清洗效果更佳，中低压大流量清洗机特点：药水作用于产品表面时间更长，较高压清洗，中低压清洗时大部药水在冲洗至产品表面时，会缓慢作用于产品表面，能让药水用足够的时间去分解表面污染物，反之，高压因压力过大冲洗到产品表面时会反弹流走，药水作用于产品表面的时间较短，所以高压较适用于物流性的清洗方式；药水作用于产品底部的渗透性更强，较高压清洗，中低压清洗时，由于药水在产品表面停留的时间长，且流量大，药水不停对芯片底部的污染物进行分解拔离，使药水作于产品底部会更远更强；节约药水成本，由于采用低压力大流量，则药水飞溅的就相对较少，产生的水雾也会较少，被抽风带走的也相对较少，所以会更省药水，成本会更低；清洗的产品更干净。
PCBA水基清洗机是针对焊接后电路板如锡珠，助焊剂，后焊修补痕迹等污染物的清洗，经过多道喷洗的流程能有效保证PCB板达到洁净度的要求。适合波峰焊接面的清洗，或者SMT过炉后的清洗。但为什么要对SMT或DIP后电路进行清洗呢。过去人们对于清洗的认识还不够，主要是因为电子产品的PCBA组装密度不高，认为助焊剂残留是不导电的、良性的，不会影响到电气性能。现如今的电子组装件设计趋于小型化，更小的器件，更小的间距，引脚和焊盘都越来越靠近，存在的缝隙越来越小，污染物可能会卡在缝隙里，这就意味着比较小的微粒如果残留在两个焊盘之间有可能引起短路的潜在不良。这也是为什么越来越多的客户要对电路板进行清洗的原因，也出现越来越多的PCBA水基清洗机供应商或服务商。兰琳德创也加入电路板清洗机服务商的行业PCBA水基清洗机可以应用在封装基板清洗，IGBT封装模块基板清洗，引线框架清洗，去除表面松香助焊剂。
解析PCBA清洗工艺：为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。我们来了解一下清洗的必要性，1）外观及电性能要求:PCBA上的污染物直观的影响是PCBA的外观，如果在高温潮湿的环境中放置或使用，有可能出现残留物吸湿发白现象。2)三防漆涂覆需要:要使得三防漆涂覆可靠，必须使PCBA的表面清洁度符合IPC-A-610E-2010三级标准要求。在进行表面涂覆之前没有清洗掉的树脂残留物会导致保护层分层，或者保护层出现裂纹；活化剂残留物可能会引起涂层下面出现电化学迁移，导致涂层破裂保护失效。研究表明，通过清洗可以增加50%涂敷粘结率。在线PCBA水基清洗机的工艺流程分化学清洗，漂洗和烘干三大工段，清洗电路板焊接后表面助焊剂等离子污染物。北京PCBA水基清洗机
PCBA水基清洗机可以应用在新能源汽车，医疗，半导体封装，通讯等行业的电路板表面的松香清洗。国内PCBA水基清洗机工艺原理
解析PCBA清洗工艺：为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。我们来了解一下清洗的原理，清洗就是清理电路表面离子污染物的过程，PCBA装焊后的清洗是一项增值的工艺过程，其主要任务是清理焊接之后的助焊剂残余物、胶带的残胶及其他人为污染，目的是提高PCBA的使用可靠性。行业内按清洗液类别，可以分为物理的方式（如溶剂溶解挥发，洗板水，乙丙醇，酒精等，或物理清理，毛刷或干冰清洗等）和化学方式（采用清洗液，分碱性清洗剂和中性清洗剂，或皂化剂），清洗电路板，首先要确定的是清洗剂与电路板在焊接过程中产生的残留物相匹配，即要解决助焊剂残留与清洗剂的兼容性，以便能容易将残留去除并达到满足清洁度的目标。一个有效的清洗工艺，必须保证焊接温度曲线参数、清洗工艺设置参数、焊膏焊料及助焊剂所有参数都达到合适匹配范围。采用化学溶剂的清理助焊剂焊接残留物的溶解过程大多数是依靠碱性PH值的清洗剂，清洗剂中含有金属离子，这些金属离子可以促进化学反应形成铅盐，有些铅盐Pb(NO)3易溶于水，其他的则不溶于水，这些铅盐聚集在PCBA表面形成了白色沉淀物。国内PCBA水基清洗机工艺原理
