PCBA水基清洗机是针对焊接后电路板如锡珠，助焊剂，后焊修补痕迹等污染物的清洗，经过多道喷淋清洗的流程才能有效保证电路板清洗离子污染的目的。PCBA水基清洗机采用的清洗剂多为水基清洗机，清洗过程主要通过清洗剂的润湿、溶解、乳化、皂化等作用实现污染物与基材分离的目的。对应的清洗流程是清洗剂的化学清洗，起到润湿和溶解的作用，再通过漂洗冲刷作用，将产品表面的污染物皂化分解冲掉，在对产品表面的水分进行风干，达到清洁的效果.在电路板喷淋清洗中的化学清洗选用的多半为水基清洗剂，但也有一些是溶剂为基础的清洗剂，溶剂形清洗有其独特的优点，对金属材质的腐蚀性没有那么强，所以溶剂性清洗剂洗后的产品焊面较光亮，而水基性清洗剂则焊点偏暗。PCBA水基清洗机的工艺流程可以分为药水清洗，纯水漂洗和烘干三大工序。四川自动PCBA水基清洗机常见问题
深圳市兰琳德创科技有限公司是PCBA水基清洗机的源头厂家，一家在PCBA清洗行业综合性的服务公司，国家高新技术企业，业务范围涵盖了PCBA清洗机的设备研发，生产与销售，PCBA清洗剂、离子污染检测仪器的代理与销售，清洗工装及电路板代工清洗服务等技术服务。兰琳德创提供电路板清洗代工服务的应用行业：半导体封装基板清洗行业应用兰琳德创提供电路板清洗代工或PCBA清洗代工或称线路板清洗代工服务，应用的行业IGBT封装、引线框架、新能源汽车电子、医用电子、通讯电子、半导体封装基板等行业的PCBA电路板清洗服务，可以清洗电路板表面的离子污染物，如松香，助焊剂，手指印等。在新能源汽车电子行业，适用于汽车行业的BMS，ECU，发动机总成等电控单元的电路板清洗，提高汽车的可靠性和稳定性，半导体封装行业，如引线框架、BGA植球基板、IC基板等。在半导体封装行业，PCBA清洗在半导体封装基板行业应用比较多的有半导体引线框架，半导体功率模块，IGBT功率模块清洗，倒装芯片清洗，BGA植球基板，IC基板，如SIP、WLP、FCCSP、TSV等封装形式的半导体器件Molding前的助焊剂残留清洗。离线PCBA水基清洗机工艺流程PCBA水基清洗机适用于汽车行业的BMS，ECU，发动机总成等电控单元的电路板清洗，提高可靠性和稳定性。
解析PCBA清洗工艺：为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。我们来了解一下清洗的必要性，主要是为了外观及电性能要求，电路板上的污染物直观的影响是产品的外观，如果在高温潮湿的环境中放置或使用，有可能出现残留物吸湿发白现象。由于在组件中大量使用无引线芯片、多PIN脚微型BGA、芯片级封装（CSP）和0201元器件，元器件和电路板之间的距离不断缩小，板的尺寸变小，组装密度越来越高。事实上，如果卤化物藏在元器件底部或者元器件下面等根本清洗不到的地方，如果只是采用局部清洗可能造成因卤化物释放而带来的潜在性安全风险。这还会引起枝晶生长，离子迁移，结果可能引起短路。 离子污染物如果清洗不当或清洗不干净会造成很多问题：较低的表面电阻，腐蚀，导电的表面残留物在电路板表面会形成树枝状分布（树突），造成电路局部短路。非离子污染物清洗不当，也同样会造成一系列问题。可能造成电路板掩膜附着不好，接插件的接触不良，对移动部件和插头的物理干涉和敷形涂层附着不良，同时非离子污染物还可能包裹离子污染物在其中，并可能将另外一些残渣和其它有害物质包裹并带进来。这些都是不容忽视的问题。
解析PCBA清洗工艺：为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。了解一下PCBA离子污染的危害之一：离子迁移。如果在PCBA表面有离子污染存在，极易发生电迁移现象，出现离子化金属向相反电极间移动，并在反向端还原成原来的金属而出现树枝状现象称为树枝状分布（树突、枝晶、锡须），枝晶的生长有可能造成电路局部短路。如果PCBA上使用了含银的焊料，在银腐蚀成银离子后，电迁移更易发生，电迁移失效的PCBA在进行必要的清洗后功能常常恢复正常。兰琳德创生产的PCBA水基清洗机可以解决电路板离子迁移的问题PCBA水基清洗机可以应用在新能源汽车，医疗，半导体封装，通讯等行业的电路板表面的离子污染物清洗。
深圳市兰琳德创科技有限公司自主研发生产在线PCBA水清洗机采用美国TDC中低压大流量的喷淋清洗工艺路线，产品可分为500YT和600YT系列，规格型号涵盖了市面上大部分的PCBA水基清洗机的型号，按长度可以分为360S,400S,450M,550L,700L等多型PCBA水基清洗机，PCBA水基清洗机适用于精密电路板清洗，水洗助焊剂清洗，免洗松香清洗，电路板去离子污染清洗等行业的PCBA水基清洗机。可以去除电子产品里面的各种残留物，包括但不限于：水溶性残余物、RMA(中等活性松香)、免洗无铅助焊剂、电镀盐、指印、灰尘和散锡球等。也适用于高产能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封装形式的半导体器件Molding前的助焊剂残留清洗.该设备已经稳定用于各类型的电路板清冼，该设备已经稳定用于各类型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半导体高可靠性器件的精密清洗。PCBA水基清洗机可以清洗半导体行业的封装基板，引线框架等，可以去除基板表面的松香助焊剂，提高绑线良率。北京国产PCBA水基清洗机推荐
在线PCBA水基清洗机可以通过喷淋的方式，清洗电路板的离子污染物，如松香，助焊剂，手指印等。四川自动PCBA水基清洗机常见问题
PCBA水基清洗机的行业应用，可以应用于IGBT功率模块封装基板清洗行业，在功率器件行业，清洗功率电子器件上的各种焊后残留物清洗，如功率模块/DCB/IGBT、引线框架和功率LED器件等是非常有必要的。通过喷淋清洗后，能达到非常好表面洁净度，从而显著提高功率器件或引线框架的绑定品质和良率，并能提高后续的推力测试和耐压试验的良率，同时，水基喷清洗清洗工艺对芯片基板金面的钝化层具有去氧化能力，并能够兼容油墨、包胶、多种金属（敏感金属）材料以及工装设备上的塑胶、标签等。 产品拥有润湿性能好、清洗能力强的优势， 能快速有效去除各种焊后残留，从而为后续的引线键合或塑封成型提供良好工艺条件。 PCBA清洗工艺不仅能有效清洗各种焊后残留物，降低表面张力特性使其能彻底清理细间距芯片下的残留，其具有的宽范的工艺窗口，可用于先进封装的多种清洗工艺中。兰琳德创生产的PCBA水基清洗机适用于功率器件封装基板清洗行业。四川自动PCBA水基清洗机常见问题
