晶圆缺陷检测光学系统在自动化生产中的优势有以下几点:1、高效性:晶圆缺陷检测光学系统采用高速图像处理技术,能够快速准确地检测晶圆表面的缺陷,提高了生产效率。2、精确性:晶圆缺陷检测光学系统能够检测到微...
晶圆缺陷检测光学系统适用于哪些领域的应用?1、半导体生产:晶圆缺陷检测光学系统可以自动检测和分类各种类型的表面缺陷,包括晶圆表面的麻点、划痕、坑洼、颜色变化等,可以实现半导体生产过程的实时监控和质量控...
电阻率测量仪由哪些结构组成?1. 探头或电极:电阻率测量仪的探头或电极是负责接触被测样品的部件,通常与测试物品相连,以便其测量电阻率变化。2. 仪表或显示器:电阻率测量仪的仪表或显示器是控制测量参数和...
薄膜应力分析仪如何使用?1. 样品准备:将需要测量的薄膜样品放置在样品台上,并保证其表面干净整洁。对于不同材质的薄膜需要选择相对应的测试参数。2. 调整仪器:启动仪器并进入软件界面,在有光线的条件下,...
位移传感器又称为线性传感器,是一种属于金属感应的线性器件,传感器的作用是把各种被测物理量转换为电量。在生产过程中,位移的测量一般分为测量实物尺寸和机械位移两种。按被测变量变换的形式不同,位移传感器可分...
薄膜应力分析仪是什么?工作原理是什么?薄膜应力分析仪是一种用于测量薄膜应力和薄膜结构的仪器,也被称为薄膜应力测试仪。它可以用于研究各种材料的薄膜性质,帮助研究人员了解材料对温度、化学反应等变化时的反应...
EVG®301技术数据晶圆直径(基板尺寸):200和100-300毫米清洁系统开室,旋转器和清洁臂腔室:由PP或PFA制成(可选)清洁介质:去离子水(标准),其他清洁介质(可选)旋转卡盘:真空卡盘(标...
EVG®501晶圆键合机(系统) ■研发和试生产的蕞/低购置成本 ■真正的低强度晶圆楔形补偿系统,可实现蕞/高产量 ■强劲的压力和温度均匀性 ■自动键合和数据记录 ■高真空键合室 (使用真空涡轮增压泵...
EVGroup开发了MLE™(无掩模曝光)技术,通过消除与掩模相关的困难和成本,满足了HVM世界中设计灵活性和蕞小开发周期的关键要求。MLE™解决了多功能(但缓慢)的开发设备与快速(但不灵活)的生产之...
EVG®610BA键对准系统适用于学术界和工业研究的晶圆对晶圆对准的手动键对准系统。EVG610键合对准系统设计用于蕞大200mm晶圆尺寸的晶圆间对准。EVGroup的键合对准系统可通过底侧显微镜提供...
什么是YONG久键合系统呢?EVG晶圆键合方法的引入将键合对准与键合步骤分离开来,立即在业内掀起了市场GEMING。利用高温和受控气体环境下的高接触力,这种新颖的方法已成为当今的工艺标准,EVG的键合...
EVG®520IS晶圆键合系统■拥有EVG®501和EVG®510键合机的所有功能■200mm的单个或者双腔自动化系统■自动晶圆键合流程和晶圆替代转移■集成冷却站,实现高产量EVG®540自动键合系统...