位于机壳100首端110的壁130在运动时能够直接受到介质的冲击，从而使得介质可以在机壳100运动时直接进入到腔体的内部。图3示出了图1中a-a截面的剖面示意图，腔体101从机壳100的首端延伸至机壳100的中后部。能够理解的是，腔体101的长度可以根据内部所安装的元件的尺寸调节，但本实施例中较好的方式是腔体101至少延伸至机壳100的首端，以便于能够在机壳100首端110开设供散热介质流入腔体101的入口140。此外，腔体的截面形状也可以是圆形、方形等形状。第二实施例本实施例是在实施例基础上的改进，本实施例的出口150相对入口140更靠近机壳100的尾端120，由于腔体沿着机壳100的长度方...

附图说明：图1是自带散热板的驱动模组安装结构示意简图。图中各附图标记为：1、铝基板，101、铝合金基板，102、绝缘板，103、导电薄条，2、动力模块，3、二极管，4、接电柱，5、锡片。具体实施方式：下面结合各附图，对本实用新型做详细描述。如附图1所示，一种自带散热板的驱动模组，包括动力模块2以及二极管3，还包括铝基板1，铝基板1上设置有导电薄条103，动力模块2及二极管3均固定设置于铝基板1上，动力模块2极二极管3通过导电薄条103电连接。本装置中通过将动力模块2与二极管3安装到了铝基板1上，铝基板1上有一层铝合金基板101，铝合金基板101的散热性能非常良好，本装置中利用铝合金基板101的...

与连接板下对应的螺纹套筒螺纹连接，使得导热板能够可拆卸安装于散热体上，各个螺栓与对应的螺纹套筒施加相向夹紧力于导热板与连接板上，使得连接板上的多个散热片组合成的散热体能够与导热板紧密贴合，使得导热板能够将部分热量直接传递到散片上，实现便捷固定安装导热板的优点。本实用新型进一步设置为：所述连接板上设置有等距排布的多个贯穿槽，各所述散热片上设置有拼接片，各所述拼接片均穿设过对应的贯穿槽且朝同一方向弯折至水平，所述连接板上表面设置有供拼接片嵌入的台阶，各所述拼接片水平状态的下表面与台阶相贴合，各所述拼接片水平状态的上表面与连接板的上表面处于同一水平面上。通过采用上述技术方案，通过设置拼接片竖直向上穿...

与连接板下对应的螺纹套筒螺纹连接，使得导热板能够可拆卸安装于散热体上，各个螺栓与对应的螺纹套筒施加相向夹紧力于导热板与连接板上，使得连接板上的多个散热片组合成的散热体能够与导热板紧密贴合，使得导热板能够将部分热量直接传递到散片上，实现便捷固定安装导热板的优点。本实用新型进一步设置为：所述连接板上设置有等距排布的多个贯穿槽，各所述散热片上设置有拼接片，各所述拼接片均穿设过对应的贯穿槽且朝同一方向弯折至水平，所述连接板上表面设置有供拼接片嵌入的台阶，各所述拼接片水平状态的下表面与台阶相贴合，各所述拼接片水平状态的上表面与连接板的上表面处于同一水平面上。通过采用上述技术方案，通过设置拼接片竖直向上穿...

本实用新型热传导型散热模组中基板局部结构示意图。以上附图中：1、基板；11、凹槽；12、螺丝孔；2、吹胀板式翅片；21、u型部；22、吹胀板；23、腔体；3、风扇；4、pcb板；5、螺套；51、垫圈；52、套环；6、翅片；7、铜块；8、芯片模组；9、导热胶。具体实施方式在本**的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制；术语“”、“第二”、“第三...

上海）电子导热散热材料展览会展会时间:2015年6月9日---2015年6月11日会展场馆:上海世博展览馆散热片分类编辑使元器件发出的热量更有效的传导b.铜散热片c.铜铝结合散热片d.热管散热片e.铁散热片f.石墨散热片g.铝型材散热片h.铝板散热片散热片制程工艺编辑散热片铝挤型散热片这是用于现代散热中的优良散热材料，业界大部份都使用6063T5质量铝材，其纯度可达到98%以上，其热传导能力强﹑密度小﹑价格便宜所以得到了各大厂商的青睐。依据Intel和AMDCPU的热阻值和其发热量的考量，铝挤型厂商制订相应的模具，将铝锭加热到一定的温度下，使其物理形态得到改变，然后从模具中出来就得到了我们想要...

具体实施方式以下描述用于揭露本实用新型以使本领域技术人员能够实现本实用新型。以下描述中的推荐实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本实用新型的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本实用新型的精神和范围的其他技术方案。本领域技术人员应理解的是，在本实用新型的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方...

本实施例设置有多个入口140，且多个入口140沿机壳100的周向分布，如此可以增加单位时间内进入腔体的介质。第五实施例参照图1至图3，本实施例公开了本实用新型的一种驱动模组，驱动模组包括动力装置200、发热元件300与上述散热结构，其中动力装置200包括连接在机壳100尾端120上的电机，以及连接在电机驱动轴上的螺旋桨。发热元件300连接在腔体101内。当驱动模组由动力装置200驱动而在水中运动时，水作为散热介质能够进入腔体101并快速流过发热元件300，在此过程中可以带走大量的热量，实现发热元件300的散热。第六实施例本实施例公开了本实用新型的一种水上运动装置，水上运动装置包括上述驱动模组。...

以降低所述冷却管道213内的所述冷却液22的温度，并推动所述冷却液22在所述冷却管道213内持续流动，以在所述液冷板主体21的所述冷却管道213内的所述冷却液22持续地从所述出液口212流出至所述冷却管道40的所述出口402，以将所述电池单元30产生的热量带走。具体地，所述电池模组100的所述冷却管道40包括一进液管道41和一出液管道42，其中所述进液管道41和所述出液管道42分别具有一进液通道410和一出液通道420，多个所述进口401被连通于所述进液管道41的所述进液通道410，多个所述出口402被连通于所述出液管道42的所述出液通道420，在所述进液管道41内流动的所述冷却液22自所述进...

使量产更加容易散热片嵌铜散热片这种折衷的方案解决得为完美的应属AVC**的嵌铜技术。这是将铜热传导速度快，密度大，吸热能力强的优势与传统铝挤型密度轻，价格便宜，方便量产的优势进行了和谐的统一；散热片镶铜散热片另一方案就是FOXCONN**将散热器底部与CPU接触的部份改用铜块，使用铜吸热快，热传导能力强的特点，快速的将CPU运行所产生的大量热能带到表面镀镍的铜块上，而铜块与铝挤型散热片之间使用导热膏与之紧密结合，使大量热能快速的扩散到铝挤散热片上而被风扇的转动而带走。直销折叠fin生产厂家哪家好，诚心推荐常州三千科技有限公司。湖州合金折叠fin用途实施例一：图1至图3示出了本申请这种电池模组的...

进一步降低了所述电池单元30的内部温度。并且，通过所述冷却油50自动地流动使得所述电池单元30的内部温度均衡，以通过油冷散热的方式均匀地降低了所述电池单元30的温度。在本实用新型的一较佳实施例中，每个所述电池仓1011均相互连通。在本实用新型其他的一些实施例中，所述电池仓1011相互，所述冷却油50被填充于所述电池仓1011内。推荐地，参照图3、图5以及图7，相邻的所述电池单元30之间存在预留的间隙，也就是说，所述电池单元30被相互间隔地设置，以使得所述冷却油50能够充分地包裹所述电池单元30，进而均匀地吸收所述电池单元30的热量，以使得所述电池单元30的内部温度保持均匀。值得一提的是，所述电...

包括基板1、吹胀板式翅片2、风扇3和芯片模组8，所述基板1一侧与芯片模组8接触，另一侧连接有多个吹胀板式翅片2，所述基板1中部为镂空凹槽结构，所述镂空凹槽内嵌有一铜块7，所述铜块7位于基板1与芯片模组8之间，所述风扇3位于基板1、吹胀板式翅片2和芯片模组8一侧；所述基板1与吹胀板式翅片2连接的一侧设有若干凹槽11，每个凹槽11内安装有一个吹胀板式翅片2，相邻吹胀板式翅片2之间设有间隙，所述吹胀板式翅片2为u型对称结构，包括u型部21和连接在u型部21上的吹胀板22，所述吹胀板22内部设有腔体23，所述腔体23内灌注有冷凝剂，所述u型部21插入凹槽11连接固定。上述基板1四周设有螺丝孔12，所述...

电脑散热器分为风冷和水冷两大种，风冷散热器里面卖的火热的散热器就是塔式散热器了，侧吹的风向，大面积的散热鳍片可以很好的将热量从机箱排出去。正由于其的设计才能让它在年散热器百花齐放的激烈市场中存活下来。塔式散热器的主要结构部件为导热热管、散热鳍片、散热风扇。接触CPU的下方热管将CPU的热量传导到热管上方，热管上方和散热鳍片接触后，热管将热量传给散热鳍片，高速转动的风扇将空气吹过散热鳍片上方，带走热量。目前市场上销量好的两款塔式散热器为某酷冷的T400和某风神的玄冰400。二者都是采用穿FIN工艺，而部分塔式散热器的却采用的是回流焊工艺。部分次购买风冷塔式散热器的机友可能还不明白二者有什么区别。...

随着电子技术的迅猛发展，对芯片要求更高性能、更高密度、更高智慧，芯片的集成度、封装密度以及其工作频率的不断提高，单频芯片的所需功耗加大，高热流密度热控制或大型服务器的冷却处理方式已受到关注，而设备紧凑化结构的设计要求又使得散热更加困难，因而为了能让芯片更高效、更稳定的正常运行，为了维持散热器高效的散热功能，散热器的体积和重量也随之越大越重，然而在服务器中系统中各类电子元器件、结构件以及芯片等均占据一定的空间，提供给散热器的空间非常有限，如何在有限的空间里设计出更高效率的散热器，迫切需要采用更高效散热技术来解决此问题。现有的服务器采用冲压式翅片散热器，翅片厚度较小（），翅片高度较大，使得翅片低端...

当时并没有GPU的说法。而显卡上的主要芯片处理能力甚至比当前的网卡还要弱，所以发热量几乎为零，几乎不需要另外散热设备辅助。第二代——散热片的运用1997年8月，NVIDIA再次杀入3D图形芯片市场，发布了NV3，也就是Riva128图形芯片，Riva128是一款128bit的2D、3D加速图形，频率为60MHz，的发热也逐渐成为问题，散热片的运用正式进入显卡领域。第三代——风冷散热时代的到来TNT2的发布如同一颗重磅狠狠地射入3dfx的心脏。频率为150MHz，它支持当时几乎所有的3D加速特性，包括32位渲染、24位Z缓冲、各向异性滤波、全景反锯齿、硬件凸凹贴图等，性能增强意味着发热的增加，而...

当时并没有GPU的说法。而显卡上的主要芯片处理能力甚至比当前的网卡还要弱，所以发热量几乎为零，几乎不需要另外散热设备辅助。第二代——散热片的运用1997年8月，NVIDIA再次杀入3D图形芯片市场，发布了NV3，也就是Riva128图形芯片，Riva128是一款128bit的2D、3D加速图形，频率为60MHz，的发热也逐渐成为问题，散热片的运用正式进入显卡领域。第三代——风冷散热时代的到来TNT2的发布如同一颗重磅狠狠地射入3dfx的心脏。频率为150MHz，它支持当时几乎所有的3D加速特性，包括32位渲染、24位Z缓冲、各向异性滤波、全景反锯齿、硬件凸凹贴图等，性能增强意味着发热的增加，而...

它的主要热流方向是由管芯传到器件的底部，经散热器将热量散到周围空间。若没有风扇以一定风速冷却，这称为自然冷却或自然对流散热。热量在传递过程有一定热阻。由器件管芯传到器件底部的热阻为RJC，器件底部与散热器之间的热阻为RCS，散热器将热量散到周围空间的热阻为RSA，总的热阻RJA=RJC+RCS+RSA。若器件的大功率损耗为PD，并已知器件允许的结温为TJ、环境温度为TA，可以按下式求出允许的总热阻RJA。RJA≤(TJ-TA)/PD则计算大允许的散热器到环境温度的热阻RSA为RSA≤({T_{J}-T_{A}}\over{P_{D}})-(RJC+RCS)出于为设计留有余地的考虑，一般设TJ为...

这样一来，穿FIN工艺的散热鳍片一层一层的叠加，就可以完全包裹住热管，散热效果也不会比回流焊工艺的散热器差上多少。那么回流焊是什么工艺呢？回流焊就是将散热鳍片和热管接触的部分运用锡膏等导热材料焊接起来，成本相比穿FIN工艺增加，所以回流焊往往是昂贵的散热器的代名词。采用回流焊工艺的塔式散热器的散热鳍片就是一个完全的平面了，在和热管接触的区域，没有专门的下延。所以在接触面积上，回流焊没有优势，但是在导热效率上，回流焊往往比穿FIN工艺的强，但也会因为厂商采用的焊接材料而不同。穿FIN有着接触面积大的优势，回流焊有导热效率高的优势，做的好的穿FIN散热器也不比回流焊差劲。但是在散热鳍片稳定性上，回...

至少具有如下有益效果：腔体内的发热元件可以和外界的散热介质直接接触，发热元件的热量由散热介质直接带走，省去了通过导热件、机壳进行导热的步骤，使得发热元件的散热不用受到导热件、机壳的导热能力的制约，从而能够提成导热效率。同时，散热介质能够依靠机壳的运动进入腔体，无需设置风扇等额外的主动散热器件，有助于简化结构。此外，介质与机壳之间的相对速度可以随着机壳的运动速度变化，当机壳的运动速度较高时，通常意味着发热元件的功率增大，散发的热量增加，此时介质相对于机壳流速也相应增加，从而提升散热效率，即本实施例还可在一定程度上实现散热效率的自动调节。根据本实用新型的一些实施例，壁位于机壳的首端，且位于机壳的上...

所述液冷板具有一冷却通道，容纳于所述冷却通道内的冷却液能够转移所述电池单元在使用过程中产生的热量，进而降低所述电池单元的内部温度。本实用新型的另一个目的在于提供一混合散热的电池模组，其中所述电池模组的所述电池箱体的所述容纳腔内填充一冷却油，所述冷却油包裹所述电池单元，以降低所述电池单元的温度。本实用新型的另一个目的在于提供一混合散热的电池模组，其中所述冷却油被填充于所述电池单元和所述液冷板之间，有利于增强所述冷却油的流动性。本实用新型的另一个目的在于提供一混合散热的电池模组，其中所述冷却油在每个所述电池仓内流动，减小了所述冷却油的流动空间，有利于增大所述冷却油在单位时间内的流动范围，进而增大所...

所述挡风板上设有多个预设距离的散热孔。作为推荐，所述散热孔包括沿所述挡风板外侧向内侧冲压形成的凹部，所述凹部的两端为贯通的。作为推荐，所述挡风板垂直于所述底板。本实用新型的有益效果在于：通过设置挡风部，一方面，避免了热风直接吹出，消除热风对人体的影响；另一方面，防止人们的手接触散热模组内部，使散热模组与人们隔离，提高使用安全性能；此外，散热效果同样能满足需求。附图说明图1为本实用新型的主视结构示意图；图2为图1的俯视图；图3为本实用新型中底板的主视结构示意图；图4为图3的俯视结构示意图。附图标号说明：底板1；通孔11；连接部2；侧支撑板3；提手4；挡风部5；挡风板51；散热孔52；凹部521；...

至少具有如下有益效果：腔体内的发热元件可以和外界的散热介质直接接触，发热元件的热量由散热介质直接带走，省去了通过导热件、机壳进行导热的步骤，使得发热元件的散热不用受到导热件、机壳的导热能力的制约，从而能够提成导热效率。同时，散热介质能够依靠机壳的运动进入腔体，无需设置风扇等额外的主动散热器件，有助于简化结构。此外，介质与机壳之间的相对速度可以随着机壳的运动速度变化，当机壳的运动速度较高时，通常意味着发热元件的功率增大，散发的热量增加，此时介质相对于机壳流速也相应增加，从而提升散热效率，即本实施例还可在一定程度上实现散热效率的自动调节。根据本实用新型的一些实施例，壁位于机壳的首端，且位于机壳的上...

拼装散热体的精度也需要一定的精细度才能使得燕尾槽与燕尾卡条的紧密配合，避免散热片的松动导致热传递效率受到影响，因此需要改进。技术实现要素：针对现有的技术问题，本实用新型的目的在于提供一种超导散热模组，其具有便捷固定安装导热板的优点。为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种超导散热模组，包括导热板、散热体以及连接导热板与散热体的多根导热管，所述散热体由若干个散热片组合而成，所述散热体靠近导热板的一面上设置嵌入槽，所述嵌入槽上设置有用于连接多个散热片的连接板，所述连接板的下表面设置有若干个贯穿连接板的螺纹套筒，各所述螺纹套筒均位于相邻两散热片之间，所述导热板上设置有栓体穿设过导热板与连接...

连接板9的下表面设置有若干个贯穿连接板9以用于可拆卸连接导热板1与连接板9的螺纹套筒10，导热板1上设置有栓体穿设过导热板1与连接板9且与螺纹套筒10螺纹连接的螺栓11；其中，各个螺纹套筒10均位于相邻两散热片4之间，连接板9上设置有等距排布的多个贯穿槽12，各个散热片4上的嵌入槽8内均设置有竖直向上以用于卡接连接板9的拼接片13，各个拼接片13均穿设过对应的贯穿槽12且朝同一方向弯折至水平状态，各个连接板9上表面设置有供拼接片13嵌入的台阶14，各个拼接片13折弯至水平状态后的下表面与台阶14相贴合。作业员先将多个散热片4拼接成散热体2，再将连接板9上的贯穿槽12对应散热片4上的拼接片13后...

以更快速地降低所述电池单元30的内部温度，从而提高了所述电池模组100的散热效率。也就是说，所述电池模组100能够快速均匀地散热，以满足所述电池模组100即使是在大倍率放电的情况下仍然能够保持内部温度均匀，进而保障了所述电池模组100的均温性和高散热性。也就是说，所述电池模组100采用油冷散热和液冷散热相互结合的方式，所述冷却油均匀地吸收所述电池单元30的热量，并通过所述冷却油50的流动实现所述电池模组100均温，所述液冷板20通过所述冷却液22的循环流动实现所述电池单元30和所述冷却油50与外界的热量交换，进而降低了电池模组100的温度，油冷散热和液冷散热相互混合的方式提高了所述电池模组10...

本实用新型进一步设置为：各所述导热管上且位于散热体的左右两侧套设有螺母，两所述螺母相向设置的一面与散热体相抵接，所述导热管上设置有供螺母旋紧的外螺纹部。通过采用上述技术方案，通过设置各个导热管上的两段外螺纹部，两段外螺纹部能够安装相向锁紧的两颗螺母，使得导热管能够稳定插入散热体内部，避免导热管的松动导致散热效果降低，实现可拆固定导热管插入散热体的效果。本实用新型进一步设置为：所述散热体上设置多道供导热管穿设安装的通孔，各所述导热管远离导热板的一端设置有凸出部，所述凸出部呈头型形状设置。通过采用上述技术方案，通过设置散热体上的多道通孔供各个导热管穿设过，呈头型形状设置的凸出部能够引导热管便捷插入...

进而控制电池温度就成了电池模组设计的重要课题。本申请由此而来。技术实现要素：本申请目的是：针对上述问题，本申请提出一种散热优良且内阻较小的电池模组。本申请的技术方案是：一种散热优良的电池模组，包括电池支架，所述电池支架上制有若干个左右贯通的电池插装孔，所述电池插装孔内布置有导电弹片，所述导电弹片由底片以及一体设置于所述底片外缘边处且向左延伸的若干根弹爪构成，所述电池支架的右端面贴靠布置与所述底片焊接固定的汇流片，所述电池支架的左侧布置其右端部插入所述电池插装孔、且被所述弹爪周向夹紧的电池单体，所述电池单体的右端面与所述底片之间填充有导热导电胶。本申请在上述技术方案的基础上，还包括以下推荐方案：...

进一步降低了所述电池单元30的内部温度。并且，通过所述冷却油50自动地流动使得所述电池单元30的内部温度均衡，以通过油冷散热的方式均匀地降低了所述电池单元30的温度。在本实用新型的一较佳实施例中，每个所述电池仓1011均相互连通。在本实用新型其他的一些实施例中，所述电池仓1011相互，所述冷却油50被填充于所述电池仓1011内。推荐地，参照图3、图5以及图7，相邻的所述电池单元30之间存在预留的间隙，也就是说，所述电池单元30被相互间隔地设置，以使得所述冷却油50能够充分地包裹所述电池单元30，进而均匀地吸收所述电池单元30的热量，以使得所述电池单元30的内部温度保持均匀。值得一提的是，所述电...

所述手机外壳顶部位于电池腔与控制板腔体之间位置处设置有散热腔，所述散热腔底部开设有联通手机外壳底部的进风口，所述散热腔侧面开设有联通手机外壳侧板外侧的出风口，所述散热腔靠近出风口位置处安装有散热鳍片，且所述散热腔靠近散热鳍片位置处安装有风扇，所述散热腔顶部安装有盖板密封条，所述热管一端放置在散热腔与盖板密封条平齐，所述散热腔位于盖板密封条和热管顶部设置有散热区盖板，所述热管另一端伸出贴附在pcb板上的屏蔽罩，所述pcb板顶部安装有芯片，且所述芯片上安装有导热垫片，所述导热垫片顶部上安装有屏蔽罩，所述热管密封套接在热管上置于散热腔内。本实用新型的有益效果：该结构，能够适用于更大功耗的芯片，同时密...

当igbt模块或mosfet模块或二极管3各自通过通过锡焊将针角与导电薄条103固定在一起，所以锡片5是在进行锡焊的过程中产生的，动力模块2或者二极管3上的接电柱4于导电薄条103接触后，再进行锡焊，利用锡的粘接作用将导电薄条103与接电柱4粘接在一起。igbt模块或mosfet模块或二极管3都是设置有接电柱4的。如附图1所示，铝基板1包括铝合金基板101及绝缘板102，铝合金基板101与绝缘板102贴合固定在一起，导电薄条103及铝合金基板101分别位于绝缘板102两侧。这是铝基板1的常见结构，在绝缘板102的两侧分别设置铝合金基板101以及导电薄条103，导电薄条103用于导电，而绝缘板1...