有机硅凝胶灌封胶主要用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震、密封、防盗的作用，并提高使用性能和稳定参数，而且有机硅凝胶在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，无任何腐蚀，透明硅胶在硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个测量元件参...

丙烯酸结构胶可适用于笔记本电脑框架结构、LCD框架、摄像头外壳、电池盖、便携设备其他零部件的粘接；可用于金属，如不锈钢、镁、铝、钛、铝镁合金、AnAl等的粘接；也可用于塑料，如PC、ABS、PMMA、IXEF等的粘接；另外还可以用于玻璃、PCB、油墨玻璃等的粘接。近些年，国内丙烯酸结构胶快速发展，已在民用、建筑、机械、船舶、航空、电子电器...

浅谈影响有机硅灌封胶流动性好坏的因素。因素之一是粘度：粘度较低的流动性较好，虽然在渗透和流平效果方面更胜一筹，但在注胶过程中容易出现持续溢胶、滴胶等现象；因素之二是操作时间：操作时间短的，需要合理掌握注胶时间，否则表面会出现不平整和灌封不完整的现象；因素之三是触变性：胶水在混合胶液搅拌的时候，胶液由稠变稀，当停止搅拌动作后恢复到原来的稠度...

深圳市安品有机硅材料有限公司是灌封胶系列产品的国内专业生产商，安品技术实力雄厚，拥有自己的工业园区、研发大楼、实验室和分析检测中心，安品生产的灌封胶系列产品，品种齐全、价格优、性能稳定、品质优良，安品坚持以市场为导向，以客户需求为目标，全心全意为客户服务，在全国各地建有多个分公司和办事处，并且积极地拓展海外业务，产品**国内外，安品的灌封...

当前市面上的灌封材料多种多样，而用得比较多的主要是各种合成聚合物。关于灌封胶产品的分类，主要有如下几种分类方式：从产品组成上分，主要有单组份、双组份等；从交联方法上分，主要有加成型、缩合型等；从产品的化学成分上分，主要有环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、有机硅凝胶、聚氨酯灌封胶等；从产品的固化条件上分，主要有室温固化、加热固化、UV固化等；从...

深圳市安品有机硅材料有限公司为太阳能光伏行业的光伏逆变器电感提供导热灌封解决方案，此处主要涉及到导热灌封胶在太阳能光伏行业的应用，例如，太阳能光伏行业存在逆变器电感温度较高的问题，若选用安品9225高导热灌封胶，可以有效地降低逆变器电感温度5摄氏度，用以达到客户的要求，从而提高产品的可靠性，延长产品的使用寿命。安品9225高导热灌封胶是双...

关于环氧树脂灌封胶在使用过程中的几点注意事项及存储条件说明，1）灌封前应把要灌封的元器件清理干净；2）将A/B胶按比例要求充分混合均匀，真空排泡后即可灌封；3）本品加有导热填料，长时间放置会发生沉降，不影响产品性能，使用前请搅拌均匀（A/B的搅拌器不能混合使）；4）避免接触眼睛，如不慎入眼睛请即用大量清水冲洗眼睛，并咨询医师，避免儿童接触...

胶黏剂的种类繁多，按不同的标准对胶黏剂进行简单的分类如下。1；根据胶黏剂黏料的化学性质，可以分为无机胶黏剂和有机胶黏剂，例如水玻璃、水泥、石膏等均可以作为无机胶黏剂使用，而以高分子材料为黏料的胶黏剂均属于有机胶黏剂。2；按照胶黏剂的物理状态，可以分为液态、固态和糊状胶黏剂，其中固态胶黏剂又有粉末状和薄膜状的，而液态胶黏剂则可以分为水溶液型...

胶粘剂粘接强度之疲劳强度的概念介绍。疲劳强度是指对粘接接头重复施加一定载荷至规定次数不引起破坏的较大应力，或者说在规定的循环次数下不引起破坏的较大应力，一般把在10次时的疲劳强度称为疲劳强度极限。一般来说，剪切强度高的胶粘剂，其剥离、弯曲、冲击等强度总是较低的；而剥离强度大的胶粘剂，它的冲击、弯曲强度较高。不同类型的胶粘剂，各种强度特性也...

用户在购买了安品的丙烯酸结构胶产品后，建议储存温度在8℃~20℃之间，并确保周围环境保持阴凉、通风、干燥。另外，用户在使用安品的丙烯酸结构胶时，应了解本品的相关注意事项：本产品固化后为安全无毒物质，但是固化前应尽量避免与皮肤接触，若不慎溅入眼睛，应迅速用大量清水冲洗；本品固化过程为放热过程，若想降低固化放热，可适当减少胶量；本产品对部分材...

胶粘剂的粘接原理之机械理论介绍。机械理论认为，胶粘剂必须渗入被粘物表面的空隙内，并排除其界面上吸附的空气，才能产生粘接作用，在粘接如泡沫塑料的多孔被粘物时，机械嵌定是重要因素。胶粘剂粘接经表面打磨的致密材料效果要比表面光滑的致密材料好，这是主要因为如下几个方面：机械镶嵌、形成清洁表面、生成反应性表面、表面积增加。由于打磨确使表面变得比较粗...

关于环氧树脂灌封胶的优缺点介绍，它的优点是具有优良的耐高温性能和电气绝缘能力，对硬质材料粘接力好，灌封后无法打开，硬度高，操作简单，固化前后都非常稳定，对多种金属底材和多孔底材都有良好的附着力，缺点：抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗人到电子元器件内，防潮能力差，并且固化后为胶体硬度较高且较脆，容易拉伤电子元...