关于胶粘剂的粘接原理之化学键理论介绍。化学键理论认为，胶粘剂与被粘物分子之间除相互作用力外，有时还有化学键产生，例如硫化橡胶与镀铜金属的胶接界面、偶联剂对胶接的作用、异氰酸酯对金属与橡胶的胶接界面等的研究，均证明有化学键的生成。但化学键的形成并不普通，要形成化学键必须满足一定的量子化件，所以不可能做到使胶粘剂与被粘物之间的接触点都形成化学...

胶粘剂的定义：通过界面的粘附和物质的内聚等作用，能使两种或两种以上的制件或材料连接在一起的天然的或合成的、有机的或无机的一类物质，统称为胶粘（adhesive）又叫粘合剂，习惯上称为胶。粘结（粘合）：指两个表面靠化学力、物理力或者两者兼有的力使之结合在一起的状态。胶粘剂首先必须在被粘物表面粘附，这是由于两相之间产生粘合力，该力来源于次价键...

就丙烯酸结构胶发展的早期应用而言，一开始是专门为了电子产品组装而研发出来的胶水，属典型的催化剂固化产品，AB组份比列从1:1到10:1均有，丙烯酸结构胶具有更好的粘接强度，同时具有很好的耐冲击能力、耐高温性能和抗老化性能，固化速度快，通常固化速度相对热熔胶更快，直接使用热压工艺很快就可达到初始固化，工艺性能好，而且这种产品对环境友好、气味...

深圳市安品有机硅材料有限公司生产的RTV粘接密封胶，是缩合型单组份室温固化硅橡胶，在接触水汽的条件下发生缩合交联反应，固化得到网状结构的高性能弹性体。本产品系列的颜色为透明或半透明，状态为半流淌及膏状，具有绝缘、防潮、表干速度快等特性，固化后对金属、塑料、陶瓷表面具有较好的粘接力，广泛应用于PCBA板上IC、电容、三极管等电子元器件引脚的...

结构胶与非结构胶的用途说明及优点对比，结构胶的强度高、抗剥离、耐冲击、施工工艺简便，可部分代替焊接、铆接、螺栓连接等传统连接形式，结合面应力分布均匀，对零件无热影响和变形，在工程中结构胶应用广，主要用于构件的加固、锚固、粘接、修补等，如粘钢、粘碳纤维、植筋、裂缝补强密封、孔洞修补、道钉粘贴、表面防护、混凝土粘接；而非结构胶强度较低、耐久性...

灌封胶是一种具有流动性和粘接性能的液体，而且还具备很好的防水、防潮、防腐蚀作用，质量好的灌封胶在固化后还具有绝缘性能，能有效保护电器使用的安全性。黏度较高的灌封胶在基材的时候，由于其流动性比较差，若施工环境温度较高，会导致基材里前面注入胶液先于后面的发生固化反应，胶液无法完成调理基材表面胶液厚度，固化后容易出现高低不平现象，甚至基材边缘部...

灌封胶的使用注意事项：在使用之前没有进行搅拌，或者在存放时没有出现颜填料分层导致固化失败；环境温度发生变化导致胶料固化速度变化和流动性的变化；秤量的不准确、搅拌的不均匀、固化物因为温度或者时间而固化的不彻底；开封后密闭不好造成吸潮和结晶；配合胶量太大或使用期延长太久而产生“暴聚”；在固化的时候，因为受潮气影响致使产品变化的评估；固化物表面...

关于环氧树脂灌封胶的配制（混合）的相关说明，混合环氧树脂灌封胶A组份和B组份，对环境和设备等要求比较高，当混合时，必须注意不要导入过多的空气，建议使用自动混合设备，它不但可以按正确比例精确混合树脂和固化剂，而且不会导入空气；如果不使用自动混合设备，A组分（树脂）和B组分（固化剂）的容器必须在任何时候都保证处于密封状态，以防止吸入潮气；桶装...

环氧树脂灌封胶不足之外是成本较高，材料贮存条件要求严格，所用环氧灌封胶的工艺特点应满足如下要求：1）性能好，适用期长，适合大批量自动生产线作业；2）黏度小，浸渗性强，可充满元件和线间；3）灌封和固化过程中，填充剂等粉体组分沉降小，不分层；4）固化放热峰低，固化收缩小；5）固化物电气性能和力学性能优异，耐热性好，对多种材料有良好的粘接性，吸...

固化剂活性差：固化剂活性主要表现的情况是保证物料起反应或促进物料快速反应的特征，所以结构胶固化效果的好坏全取决于固化剂的稳定性，如果在相同工艺、相同环境下使用，出现环氧结构胶发粘，偏软，固化强度下降，固化时间延长，均说明固化剂的活性变化较大，并且是固化活性偏弱的现象。 环氧结构胶可用于承受强力的结构件粘接的高分子精细复合特殊双组份粘接材...

关于环氧树脂胶粘剂的特点介绍（通常指双酚A型环氧树脂），1）优点：高粘接强度，固化收缩率小，耐化学性能好，耐热性能好，电绝缘性优良，工艺性好；2）缺点：操作粘度大，这在施工方面显的有些不方便；固化物性脆，伸长率小；剥离强度低；耐机械冲击和热冲击差；耐候性差，环氧树脂中一般含有芳香醚键，固化物经日光照射后易降解断链；环氧树脂低温固化性能差，...

有机硅灌封胶的注意事项，1）灌封前将要灌封的元器件清洁干净；2）将A、B胶按1:1（重量比）充分混合，建议抽真空脱泡后灌注；3）本系列产品加有导热填料，长时间放置会发生沉降，不影响其性能，使用前应搅拌均匀（A/B胶的搅拌器具不能混合使用）；4）使用过程中应避免接触含氮、磷、硫、锡、铅、汞的有机化合物或离子化合物；5）本品无毒，但应避免本品...