从摄像头的结构来看，主要包含镜头、基座、红外滤光片、图像传感器、PCB和FPC，其中对成像质量影响较大的两个为图像传感器和镜头。镜头由透镜、滤光装置、镜筒，镜头组相当于相机的“眼镜”，由许多片透镜组成，光线通过时，镜片们会层层过滤杂光（红外线等），多层镜头组合，它们会互相矫正过滤。每多一片终点成像就会趋向完美一些，但相应造价也会较高一些。理论上镜头片数越多，成像就越真实。图像传感器是将光信号转化为电信号的装置，是摄像头中较为重要的部件，分为 CCD 和 CMOS 两大类。相比于 CCD，CMOS 虽然成像质量不如 CCD，但是 CMOS 因为耗电省（只为 CCD 芯片的 1/10 左右）、体积...

在PCBA贴片加工生产过程中贴片胶是一种重要的加工原材料，尤其是SMT贴片元器件和插件混合在一起进行加工的时候经常需要用到贴片胶。在PCBA加工过程中具体的贴片胶使用方法是将适量的贴片胶通过点胶或smt贴片印刷工艺施加在PCBA基板的相应位置上，再进行贴片胶固化，把贴片元件牢牢枯结在印制板上，然后面、插装通孔元件，结尾贴片元件与通孔元件同时进行波峰焊接。在实际的PCBA贴片加工中环氧树脂贴片胶是极为常用的一种贴片胶。贴片胶的性能、质量直接影响点胶或印胶的工艺性，会影响焊接质量。1、采用光固型贴片胶2、小元件可涂一个胶滴，大尺寸元器件可涂多个胶滴。3、胶滴的尺寸与高度取决于元器件的类型。胶滴的高...

如何快速进行PCBA加工的打样？一，对于电子加工行业来说出现加急订单时常有的事，而要想有效的降低pcba打样的时间，首先就是不要把时间浪费在打样作业外的事情上，比如在进行打样前要仔细阅读pcba打样的文件和合同等，确定好对于整个打样的要求，然后就是提前把需要的物料准备出来，并且安排好打样人员，如果需要两班倒的话，还要安排要人员出勤和倒班情况，确定除了技术外的所有准备工作都完成。第二，对于pcba打样的方案策划时应该更加规范，通常pcba打样时间为五天到半个月，而之所以出现时间上相差很多很有可能是设计方案在设计时没有规范化，这让制造方在生产时走了弯路，所以设计方案应该规范化，比如线路板的散热孔应...

PCBA生产清尾是指当生产线所生产之产品结工单（任务令）时，称为清尾。在一些PCBA加工厂在进行清尾很容易造成拖拉，出货质量差等问题，从而会影响客户交货期，以及客户的不好印象，因此，PCBA生产清尾是非常重要的。 PCBA清尾不及时的弊端 在进行清尾时，如果需要多次进行补料，容易浪费时间，增加生产的成本。每次补料线体都要停线，先查抛料原因---再打申请---再跑去仓库补料，光停线的时间的价值都远远大于补料的价值。而且还会延长产品的交货期，导致客户不好的印象。潮湿粉尘较多的环境将加快PCBA的氧化、脏污，缩短PCBA保质期，建议将PCBA保存在恒温25℃干燥无粉尘的空间。新型PCBA线路板...

PCBA的焊接涉及到许多PCBA加工的环节，并且PCBA焊接的品质与这些环节都是紧密相关的，PCBA波峰焊焊接前要做哪些准备？1、用密度计测量助焊剂的密度，若密度偏大，用稀释剂稀释。2、检查待焊PCB（该PCB已经过涂覆贴片胶、SMC/SMD贴片胶固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温胶带粘贴住，以防波峰焊后插孔被焊料堵塞。若有较大尺寸的槽和孔，也应用耐高温胶带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。（水溶性助焊剂应采用液体阻焊剂，涂覆后放置30min或在烘灯下烘15min再插装元器件，焊接后可直接水清洗。）3、如果采用传统发泡型助焊剂，将助焊...

Y型安规电容安全等级：Y1≥250V，允许峰值脉冲电压＞8KV；150V≤Y2≤300V，允许峰值脉冲电压＞5KV，Y4＜150V，允许峰值脉冲电压＞2.5KV。不同电路选择不同的耐压值的安规电容，不能过大也不能过小，对于X电容来说，很多时候都选用X2电容。2、认证类型不管是什么元器件，只要是正规的都要有认证，安规认证还包括产品安全认证、环境认证、能源认证，不同国家有不同的安规规定，有些规定了强制认证，认证有很多，比如中国CQC认证、德国的VDE认证、美国的UL认证、欧盟的ENEC认证、韩国的KC认证等。选择安规电容时候要根据不同场合不同国家选择不同的认证的元器件。每个电子设备都会有PCB的存...

CMOS 芯片作为摄像头的重要部件，在汽车以及安防摄像头需求的带动下，有望取得高增长。其中汽车 CMOS 芯片 2018 年市场规模为 8.7 亿美元，预计 2023 年可达 32 亿美元，CAGR 约为 29.7%。安防 CMOS 芯片 2018 年市场规模为 8.2 亿美元，预计 2023 年可达20 亿美元，CAGR 约为 19.5%。CMOS 芯片的高速发展侧面反映摄像头领域的景气度整体上行。供给端分析：CMOS芯片供给紧张,涨价氛围有望全产业链蔓延，CMOS芯片与光学镜头为产业利润集中点摄像头各组成部分中按市场规模从大到小分别为：CMOS传感器、模组组装、光学镜头、音圈马达、红外滤光...

在PCBA贴片加工生产过程中贴片胶是一种重要的加工原材料，尤其是SMT贴片元器件和插件混合在一起进行加工的时候经常需要用到贴片胶。在PCBA加工过程中具体的贴片胶使用方法是将适量的贴片胶通过点胶或smt贴片印刷工艺施加在PCBA基板的相应位置上，再进行贴片胶固化，把贴片元件牢牢枯结在印制板上，然后面、插装通孔元件，结尾贴片元件与通孔元件同时进行波峰焊接。在实际的PCBA贴片加工中环氧树脂贴片胶是极为常用的一种贴片胶。贴片胶的性能、质量直接影响点胶或印胶的工艺性，会影响焊接质量。1、采用光固型贴片胶2、小元件可涂一个胶滴，大尺寸元器件可涂多个胶滴。3、胶滴的尺寸与高度取决于元器件的类型。胶滴的高...

PCBA功能测试包含：电源测试：电源工作正常；测试每个点的电压端口（接口）测试：是否有短路或开路，导致功能障碍集成电路模块ICI/O读写功能测试：Flash&EEPROM&CPU&SDRAM&Logic、IC等。特殊功能测试（不同电路板要求不一致）：如红外线，需要外接接收器。PCBA测试取决于你在做什么测试，ICT还是FCT，不同的测试方法会有很大的不同，因为ICT的设备和工装相对昂贵。但是ICT可以给出很好的测试结果，可以给PCBA维修带来很大的好处。电容的特性主要是隔直流通交流。高质量PCBA线路板贴片要多少钱PCBA生产清尾的方法1、产品下线前50块左右PCB板，该线操作员把机器内部及料...

大家都知道，任何电子产品都要经过PCBA加工，通过将PCB裸板进行元器件的贴装、插件之后，才能进行正常的功能测试，然后面向市场。PCBA的生产过程需要经过一道道的工序才能生产完成，PCBA生产工序可分为几个大的工序：PCB设计开发→SMT贴片加工→DIP插件加工→PCBA测试→三防涂覆→成品组装。一、PCB设计开发环节1、产品需求;2、设计开发;3、打样试产二、SMT贴片加工SMT贴片加工的顺序分为：物料烘烤→取用锡膏→SPI→贴装→回流焊→AOI→返修三、DIP插件DIP插件的工序分为：整形→插件→波峰焊→剪脚→执锡→洗板→品检;四、PCBA测试五、PCBA三防涂覆六、成品组装。电感器用符号...

pcba板子首检的好处有哪些？重要性在哪里？为了防止生产过程中，出现大批量产品质量差、返修或者是报废等情况，pcba厂商会预先进行首检，它的好处体现在三方面：1、避免资源浪费由于pcba板子首检，避免了产品出现大量质量差、返修、报废的情况，所以资源能得到更好的利用，不会出现大量资源被浪费的情况。这对于企业来说，是一种成本控制，能降低pcba厂商的成本投入，也会降低电子企业的成本投入。2、质量控制pcba板子首检是预先控制产品生产过程的一种有效手段，它能控制产品的质量，帮助企业更好的确定该批次产品生产质量，提高企业的经济效率，效果很好。3、提高企业的口碑质量再好，但生产过程中浪费多、成功率低，这...

CMOS代工与封测占需求红利，景气度持续攀升CMOS芯片为摄像头模组中独一涉及晶圆代工与封测的组件。与传统半导体产业链类似，CMOS芯片生产模式主要分为IDM与Fabless模式。IDM模式从设计到生产一体化，具有较强的供应链管控能力；Fabless模式采取设计厂商分包模式，生产工作外包给代工与封测厂商，设计厂商无需承担高昂的设备折旧风险。在CMOS图像传感器领域，索尼长期保持着带头地位。据IHSMarkit报告，索尼以49.2%的市占率居于榜首，三星与豪威市占率分别为19.8%与11.2%，前六大厂商占据90.8%的市场份额，市场高度集中。全球CMOS芯片前六大厂商中，只豪威为fabless...

PCBA的加工过程中，会经过非常多的特殊工艺，随即带来的就是对PCB板子的要求，如果PCB板子存在问题，就会加大PCBA焊接工艺的难度，极终可能导致焊接缺陷，板子不合格等情况。因此，为了能保证特殊工艺的加工顺利完成，也为了方便PCBA焊接加工，PCB板在尺寸、焊盘距离等方面都要符合可制造性要求。1、PCB尺寸PCB宽度（含板边）要大于等50mm，小于460mm，PCB长度（含板边）要大于等50mm。尺寸过小需做成拼板。2、PCB板边宽度板边宽度：》5mm，拼板间距：《8mm，焊盘与板缘距离：》5mm3、PCB弯曲度向上弯曲程度：《1.2mm，向下弯曲程度：《0.5mm，PCB扭曲度：比较大变形...

续流二极管工作原理：BUCK电路中续流二极管的选择。BUCK电路中一般选择快速恢复二极管或者肖特基二极管来作为"续流二极管"，它在电路中一般用来保护元件不被感应电压击穿或烧坏，以并联的方式接到产生感应电动势的元件两端，并与其形成回路，使其产生的高电动势在回路以续电流方式消耗，从而起到保护电路中的元件不被损坏的作用。理论上二极管选用至少2倍于最大电流，实际使用时，由于二极管的瞬间抗过载能力较强，使用最大电流50A的超快速二极管也行，加上合理的散热片，实际使用中一般少有损坏。导通时的总阻抗是 电机内阻+驱动管等效内阻。续流时的总阻抗是 电机内阻+续流二极管等效内阻。一般情况下，由于续流二极管的交流...

PCBA包装方式1、采用防静电EPE泡棉托盘进行包装、周转、运输。2、采用长久性防静电黑色注塑托盘进行包装、周转、运输。3、采用防静电吸塑盒托盘进行包装、周转、运输。4、采用3G周转车进行包装、周转、运输。5、采用其他特殊的指定周转器具进行周转。PCBA如何包装出货1、现场与客户确认PCBA2、pcba防静电棉袋包装3、pcba整箱包装，根据不同的数量选择不同规格的周转箱PCBA运输包装的要求1、包装材料PCBA板是比较脆弱容易损坏的产品，在运输之前一定要用气泡袋、珍珠棉、静电袋以及真空袋等方式进行仔细包装。2、防静电包装静电会击穿PCBA板中的芯片，由于静电看不见，摸不着，易产生，所以在包装...

如何延长pcba的保存时间：1、储存条件好：指温度小于25度，相对湿度小于65％，具有温度控制，室内环境无腐蚀性气体。2、一般储存条件：指温度不高于35度，相对湿度小于75％，室内环境无腐蚀性气体。PCBA保存的仓库的温度比较好控制在23±3℃，55±10%RH，这样的条件下，沉金、电金、喷锡、镀银等表面处理的PCBA板一般能储存6个月，沉银、沉锡、OSP等表面处理的PCBA板一般能储存3个月。对于长时间不使用的PCBA板，电路板厂家比较好在其上面刷上一层三防漆，三防漆的作用可防潮、防尘、防氧化。这样PCBA保存期限会增加到9个月之久。光电 PCB 是一种有机聚合物，利用平版影印、激光烧蚀、反...

5G 手机为智能手机重回增长轨道提供动力，截止 10 月底，国内 5G 手机出货量总计达 328.1 万部，预计今年全球 5G 手机出货量可达 1300 万部，明年随着 5G 手机的大规模出货，全球智能手机市场有望迎来复苏。根据 Canalys 的数据，2020 年 5G 手机出货量可达 1.64 亿部，2023 年可达 7.74 亿部，2019-2023 年的 CAGR 可达 179.9%。2019年以来，光学创新成为智能手机一大亮点，多摄方案在新发机型中大幅普及。其中华为的Mate30Pro采用了后置40M+40M+8M+3D感测的四摄组合方案，前置采用了32M的镜头，与此前的Mate20...

在摄像头需求数量方面，由于三摄和四摄渗透率进一步提高，带动单机搭载的摄像头平均数量持续提高。根据群智咨询的数据，2019 年 Q3 智能手机后摄出货占比中，双摄占比 30%，三摄占比 26%，四摄占比 22%，四摄占比不论是与 Q2 相比还是去年同期相比，均有大幅提高。在多摄需求的带动下，Q3 手机摄像头传感器出货量达到了 13 亿颗，同比增长 14%，远高于智能手机出货量的增速。由于多摄手机通常会出现 1-2 高像素镜头附带 2-3 个低像素镜头，多摄的普及除了带动高像素摄像头需求爆发，也带动了低像素镜头的需求大幅提高。以格科微为例，其绝大部分 CMOS 芯片出货集中在低像素手机摄像头中，今...

如何快速进行PCBA加工的打样？一，对于电子加工行业来说出现加急订单时常有的事，而要想有效的降低pcba打样的时间，首先就是不要把时间浪费在打样作业外的事情上，比如在进行打样前要仔细阅读pcba打样的文件和合同等，确定好对于整个打样的要求，然后就是提前把需要的物料准备出来，并且安排好打样人员，如果需要两班倒的话，还要安排要人员出勤和倒班情况，确定除了技术外的所有准备工作都完成。第二，对于pcba打样的方案策划时应该更加规范，通常pcba打样时间为五天到半个月，而之所以出现时间上相差很多很有可能是设计方案在设计时没有规范化，这让制造方在生产时走了弯路，所以设计方案应该规范化，比如线路板的散热孔应...

元器件组装方式要求：所谓组装方式，指元器件在PCB正反两面的布局，组装方式决定了组装工艺流程，而根据SMT工艺流程的特点，一般的组装方式主要有以下四种：1)采用单面混装时，应把贴装和插装元器件布放在同一面。2)采用双面混装时，应把大的贴装和插装元器件布放在同一面，PCB双面的大型元器件要尽量错开放置。PCBA线路板贴片加工中元器件的布局十分重要，因为不合理的布局设计所引起的产品质量问题在生产中是很难克服的，所以就需要从源头去控制，根据要求对元器件进行合理的布局。在制造 PCB 预浸料胚时，发展微波技术来减少溶剂和能量的使用量。上海专业PCBA线路板贴片批量定制PCBA的可制造性设计：PCBA是...

随着对拍照质量要求的提高，双摄已经无法满足人们的要求，2018年华为推出的P30ProTOP次搭载了后置三摄，分别为40M彩色+20M黑白+8M长焦，拉开了三摄镜头在手机中普及的开始。搭载三摄的P20Pro拍照质量得到了大幅提升，DxOMark总分高达109分，当时排名TOP。进入2019年，华为在P30Pro开始推出后置四摄，搭载4000万像素超感光摄像头、2000万像素超广角摄像头、800万像素潜望式长焦摄像头、ToF摄像头影像系统。从近几年的手机上的光学创新来看，摄像头经历巨大的变化，从单一的低像素摄像头，演化成高像素多摄，并在随后加入了ToF以及结构光等3D感测技术，摄像头的升级在手机...

众多的敏感性PCBA本身也应有相关标志，这些标志通常在一个板边连接器上。为防止ESD及EOS危及敏感性元器件，所有的操作、装联及测试必须在能控制静电的工作台上完成。必须周期性地检查EOS/ESD工作台，确认它们能正常工作（防静电）。EOS/ESD组件的各种危险可以因为接地方法不正确或者接地连接部位中有氧化物而引起。对“第三线”接地端的接头应给予特别的保护。常常因为不在防静电工作台上或没有地电势，这根线接地会带有80V～100V的“浮”电势，从而使正确接地的EOS/ESD工作台上的一块PCBA与一根第三线接地装置之间，会因80V～100V的电势而损伤EOS敏感元器件或造成对人体的伤害。以上就是对...

PCBA的焊接涉及到许多PCBA加工的环节，并且PCBA焊接的品质与这些环节都是紧密相关的，PCBA波峰焊焊接前要做哪些准备？1、用密度计测量助焊剂的密度，若密度偏大，用稀释剂稀释。2、检查待焊PCB（该PCB已经过涂覆贴片胶、SMC/SMD贴片胶固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温胶带粘贴住，以防波峰焊后插孔被焊料堵塞。若有较大尺寸的槽和孔，也应用耐高温胶带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。（水溶性助焊剂应采用液体阻焊剂，涂覆后放置30min或在烘灯下烘15min再插装元器件，焊接后可直接水清洗。）3、如果采用传统发泡型助焊剂，将助焊...

PCBA的可制造性设计：PCBA是指安装有电子元器件、具有一定电路功能的印制电路装配件，如图所示，在电子制造工厂也称为单板。PCBA的可制造性设计，主要解决可组装性的问题，目的是实现极短的工艺路径、比较高的焊接直通率、比较低的生产成本。设计内容主要有：工艺路径设计、装配面元器件布局设计、焊盘及阻焊设计、组装热设计、组装可靠性设计等。1、PCBA可制作性PCB的可制造性设计侧重于“可制作性”，设计内容包括板材选型、压合结构、孔环设计、阻焊设计、表面处理和拼板设计等内容。这些设计都与PCB的加工能力有关，受加工方法与能力限制，设计的极小线宽与线距、最小孔径、极小焊盘环宽、极小阻焊间隙等必须符合PC...

PCBA功能测试包含：电源测试：电源工作正常；测试每个点的电压端口（接口）测试：是否有短路或开路，导致功能障碍集成电路模块ICI/O读写功能测试：Flash&EEPROM&CPU&SDRAM&Logic、IC等。特殊功能测试（不同电路板要求不一致）：如红外线，需要外接接收器。PCBA测试取决于你在做什么测试，ICT还是FCT，不同的测试方法会有很大的不同，因为ICT的设备和工装相对昂贵。但是ICT可以给出很好的测试结果，可以给PCBA维修带来很大的好处。出色的PCBA线路板贴片设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。上海高质量PCBA线路板贴片批量定制PCBA测试的必要性PCBA测...

在摄像头需求数量方面，由于三摄和四摄渗透率进一步提高，带动单机搭载的摄像头平均数量持续提高。根据群智咨询的数据，2019 年 Q3 智能手机后摄出货占比中，双摄占比 30%，三摄占比 26%，四摄占比 22%，四摄占比不论是与 Q2 相比还是去年同期相比，均有大幅提高。在多摄需求的带动下，Q3 手机摄像头传感器出货量达到了 13 亿颗，同比增长 14%，远高于智能手机出货量的增速。由于多摄手机通常会出现 1-2 高像素镜头附带 2-3 个低像素镜头，多摄的普及除了带动高像素摄像头需求爆发，也带动了低像素镜头的需求大幅提高。以格科微为例，其绝大部分 CMOS 芯片出货集中在低像素手机摄像头中，今...

DFM是DesignforManufacturability（可制造性设计）的简称，主要研究产品本身的物理设计与制造系统各部分之间的相互关系，并把它用于产品设计中以便将整个制造系统融合在一起进行总体优化。DFM可以降低产品的开发周期和成本，使之能更顺利地投入生产。PCBADFM就是在PCBA新产品导入生产时，对PCBA加工生产的可靠性和可行性做必要的分析，作为一名PCB设计师，你必须考虑到PCBA生产过程中及成品使用等不同阶段的要求，应该考虑功能性，电路和机械等方面的东西。此外，PCB布局应该尽可能在保证质量时又降低成本，还有DFM部分，这一部分是PCBA生产出错成本比较低的地方，应该考虑以下...

安规电容之所以称之为安规，它是指用于这样的场合：即电容器失效后，不会导致电击，也不危及人身安全。安规电容包含X电容和Y电容两种，它普通电容不一样的是，普通电容即使在外部电源断开之后，它内部储存电荷依然会保留很长一段时间，但是安规电容不会出现这个问题。安规电容大多数为蓝色、黄色、灰色以及红色等。1、安规X电容X电容是跨接在电力线两线之间，即“L-N”之间，X电容器能够抑制差模干扰，通常采取金属化薄膜电容器，电容容量是uF级。X电容多数是方型，也就是类似于盒子的形状，在它的表面一般都标有安全认证标志、耐压字样（一般有AC300V或AC275V）、依靠标准等信息。X电容虽然是CBB电容的一种，但是并...

PCBA板返修是一个很重要的环节，一旦处理不好，会导致PCBA板报废，影响良率。PCBA板返修要求都有哪些？一、PCBA及潮湿敏感元器件的烘烤要求1、所有的待安装新元器件，必须根据元器件的潮湿敏感等级和存储条件，按照《潮湿敏感元器件使用规范》中相关要求进行烘烤除湿处理。2、如果返修过程需要加热到110℃以上，或者返修区域周围5mm以内存在其他潮湿敏感元器件的，必须根据元器件的潮湿敏感等级和存储条件，按照《潮湿敏感元器件使用规范》中相关要求进行烘烤去湿处理。3、对返修后需要再利用的潮湿敏感元器件，如果采用热风回流、红外等通过元器件封装体加热焊点的返修工艺，必须根据元器件的潮湿敏感等级和存储条件，...

红外回流曲线所示温度是PCB合同制造商（CM）极为常使用的焊膏的典型温度，含铅焊料的峰值约为210-220°C，无铅焊料的峰值约为30°C。还应注意，理想的是干燥或均热阶段的温度相当恒定。在回流阶段也是如此，因为在固定的预设时间内温度应等于或高于所需的峰值温度。不遵守适当的温度或时间间隔会导致故障。焊接SMD时的潜在故障尽管通孔焊接工艺可能会遇到挑战，但与回流引起的故障可能性相比，这些挑战显得微不足道。可能的问题范围从不良的焊点质量到组件和/或电路板损坏。这些和其他意外情况在下面列出。回流引起的故障类型氧化物生成-在回流期间存在氧气时会发生。焊球和/或焊珠-可能由于热量不足而导致。把握-由...