表面贴装(SMT)制程是板阶可靠性测试(BLR)的较早的关卡，芯片黏着在仿真PCB上的质量好坏，将直接影响到产品寿命判断精细度。质量好坏的关键因素包括，锡膏特性、印刷条件设定(如脱模间距、脱模时间、印刷速度)、置件精细度、钢板选择。iST全自动SMT生产线，不仅可提供小量产服务，更可协助您量身订作测试样品，节省您样品寄送往返时间，降低寄送过程损坏风险，进而减少测试变因。此外，高阶解决焊点气泡(Void)的回焊设备，除了可以排除气泡问题(控制汽泡在10%以下)，更可以配合您多样化的回流焊(Reflow)条件需求，调整出良好条件。SMT经验丰富，确保样品一致性及良率提供DFM(DesignForM...

OECO结构示意图如所示，电池的表面由许多排列整齐的方形沟槽组成，浅发射极n+位于硅片的上表面，在其上有一极薄的氧化隧道层，Al电极倾斜蒸镀于沟槽的侧面，然后利用PECVD蒸镀氮化硅作为钝化层和减反射膜OECO电池有以下特点：（1）电极是蒸镀在沟槽的侧面，有利于提高短路电流；（2）优异的MIS结构设计，可以获得很高的开路电压和填充因子；（3）高质量的蒸镀电极接触；（4）不受接触特性限制的可以被比较好化的浅发射极；（5）高质量的低温表面钝化。随着现代工业的发展，全球能源危机和大气污染问题日益突出，太阳能作为理想的可再生能源受到了更多的重视，全球的研究团队正在寻找提高电池效率和/或降低成本的途径。...

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB为印刷电路板。SMT是表面组装技术（表面贴装技术），是电子组装行业里当下流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。与传统的通孔插装技术相比，SMT具有结构紧凑，组装密度高，体积小，质量小，高频特性好，抗震动，抗冲击性好等优点，有利于提高产品的可靠性。此外，SMT工序简单，焊接缺陷较少，适合于自动化生产，生产效率也高，劳动强度低，生产...

SMT贴片检验可以规范SMT加工的工艺质量要求确保产品品质符合要求。SMT贴片检验有哪些标准？一、SMT贴片锡膏工艺1、PCB板上印刷的喷锡的位置与焊盘居中，无明显的偏移，不可影响SMT元器件的粘贴与上锡效果。2、PCB板上印刷喷锡量适中，不能完整的覆盖焊盘，少锡、漏刷。3、PCB板上印刷喷锡点成形不良，印刷喷锡连锡、喷锡成凹凸不平状，喷锡移位超焊盘三分之一。二、SMT贴片红胶工艺1、印刷红胶的位置居中，无明显的偏移，不可以影响粘贴与焊锡。2、印刷红胶胶量适中，能良好的粘贴，无欠胶。3、印刷红胶胶点偏移两焊盘中间，可能造成元件与焊盘不易上锡。4、印刷红胶量过多，从元件体侧下面渗出的胶的宽度大于...

工程师 • 来源：未知 • 作者：姚远香 • 2019-04-23 14:44 • 21658次阅读 000:00 / 00:00正常SMT生产设备是SMT生产线上特殊设备，是用于电子制造工业，SMT生产设备有不少，极主要SMT设备有贴片机、锡膏印刷机、回流焊、AOI、送板机、接驳台等。锡膏印刷机也称为SMT印刷机、SMT丝印机，是SMT生产线前道工序设备，负责将锡膏、胶水印刷到PCB电路板上，为后道贴片工序做好准备。锡膏印刷机有分手动、半自动、全自动锡膏印刷机，根据用户不同需求选择极适合自己的印刷设备。加在一个电容器的两端的电压超过了它的额定电压，电容器就会被击穿损坏。上海正规SMT线路板加...

OECO结构示意图如所示，电池的表面由许多排列整齐的方形沟槽组成，浅发射极n+位于硅片的上表面，在其上有一极薄的氧化隧道层，Al电极倾斜蒸镀于沟槽的侧面，然后利用PECVD蒸镀氮化硅作为钝化层和减反射膜OECO电池有以下特点：（1）电极是蒸镀在沟槽的侧面，有利于提高短路电流；（2）优异的MIS结构设计，可以获得很高的开路电压和填充因子；（3）高质量的蒸镀电极接触；（4）不受接触特性限制的可以被比较好化的浅发射极；（5）高质量的低温表面钝化。随着现代工业的发展，全球能源危机和大气污染问题日益突出，太阳能作为理想的可再生能源受到了更多的重视，全球的研究团队正在寻找提高电池效率和/或降低成本的途径。...

OECO结构示意图如所示，电池的表面由许多排列整齐的方形沟槽组成，浅发射极n+位于硅片的上表面，在其上有一极薄的氧化隧道层，Al电极倾斜蒸镀于沟槽的侧面，然后利用PECVD蒸镀氮化硅作为钝化层和减反射膜OECO电池有以下特点：（1）电极是蒸镀在沟槽的侧面，有利于提高短路电流；（2）优异的MIS结构设计，可以获得很高的开路电压和填充因子；（3）高质量的蒸镀电极接触；（4）不受接触特性限制的可以被比较好化的浅发射极；（5）高质量的低温表面钝化。随着现代工业的发展，全球能源危机和大气污染问题日益突出，太阳能作为理想的可再生能源受到了更多的重视，全球的研究团队正在寻找提高电池效率和/或降低成本的途径。...

SMT电子加工线路板生产现场的工艺布局应该是高效而有序的，物流路线要合理，应该与工艺流程保持一致。物流路线要尽可能短，以提高生产和管理的效率。对生产中所涉及到的各类物品，应该分门别类，实行定置管理，各工作区，各种物品的存放区，要有明显的标识。与生产现场无关的各类物品，应该坚决扫除出现场等。在设计上先进的生产现场应能体现出"生产均衡有序，工艺布局科学，劳动组织合理，岗位责任明确，消除无效劳动"的管理特色。小容量的电容，通常在高频电路中使用，如：收音机、发射机和振荡器中。上海专业SMT线路板加工厂HIT电池HIT电池是异质结(hetero-junctionwithintrinsicthin-lay...

SMT 是SuRFace mount technology的简写，意为表面贴装技术。 亦即是无需对PCB***装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其极为突出的优点：1. 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。2. 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。3. 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。4. ...

PERL电池PERL（PassivatedEmitterandRearLocally-diffused）电池是钝化发射极、背面定域扩散太阳能电池的简称。1990年，新南威尔士大学的J.ZHAO在PERC电池结构和工艺的基础上，在电池背面的接触孔处采用了BBr3定域扩散制备出PERL电池。PERL电池效率达到24.7％，接近理论值。PERL电池具有高效率的原因在于：1、电池正面采用“倒金字塔”，这种结构受光效果优于绒面结构，具有很低的反射率，从而提高了电池的JSC.2、淡磷、浓磷的分区扩散。栅指电极下的浓磷扩散可以减少栅指电极接触电阻；而受光区域的淡磷扩散能满足横向电阻功耗小，且短波响应好的要求...

插入式就是MOSFET的管脚穿过PCB板的安装孔并焊接在PCB板上。常见的插入式封装有：双列直插式封装(DIP)、晶体管外形封装(TO)、插针网格阵列封装(PGA)三种样式。插入式封装表面贴裝则是MOSFET的管脚及散热法兰焊接在PCB板表面的焊盘上。典型表面贴装式封装有：晶体管外形(D-PAK)、小外形晶体管(SOT)、小外形封装(SOP)、方形扁平式封装(QFP)、塑封有引线芯片载体(PLCC)等。表面贴装式封装随着技术的发展，目前主板、显卡等的PCB板采用直插式封装方式的越来越少，更多地选用了表面贴装式封装方式。中国电子信息产品制造业每年都以20%以上的速度高速增长，规模从2004年起已...

工程师 • 来源：未知 • 作者：姚远香 • 2019-04-23 14:44 • 21658次阅读 000:00 / 00:00正常SMT生产设备是SMT生产线上特殊设备，是用于电子制造工业，SMT生产设备有不少，极主要SMT设备有贴片机、锡膏印刷机、回流焊、AOI、送板机、接驳台等。锡膏印刷机也称为SMT印刷机、SMT丝印机，是SMT生产线前道工序设备，负责将锡膏、胶水印刷到PCB电路板上，为后道贴片工序做好准备。锡膏印刷机有分手动、半自动、全自动锡膏印刷机，根据用户不同需求选择极适合自己的印刷设备。只有完全熟悉实际生产工艺流程了解实际生产工艺技术参数调整变化，才能设计出符合实际生产要求的...

插入式就是MOSFET的管脚穿过PCB板的安装孔并焊接在PCB板上。常见的插入式封装有：双列直插式封装(DIP)、晶体管外形封装(TO)、插针网格阵列封装(PGA)三种样式。插入式封装表面贴裝则是MOSFET的管脚及散热法兰焊接在PCB板表面的焊盘上。典型表面贴装式封装有：晶体管外形(D-PAK)、小外形晶体管(SOT)、小外形封装(SOP)、方形扁平式封装(QFP)、塑封有引线芯片载体(PLCC)等。表面贴装式封装随着技术的发展，目前主板、显卡等的PCB板采用直插式封装方式的越来越少，更多地选用了表面贴装式封装方式。按照结构分三大类：固定电容器、 可变电容器和微调电容器。精品SMT线路板加...

SMT电子加工线路板生产现场的工艺布局应该是高效而有序的，物流路线要合理，应该与工艺流程保持一致。物流路线要尽可能短，以提高生产和管理的效率。对生产中所涉及到的各类物品，应该分门别类，实行定置管理，各工作区，各种物品的存放区，要有明显的标识。与生产现场无关的各类物品，应该坚决扫除出现场等。在设计上先进的生产现场应能体现出"生产均衡有序，工艺布局科学，劳动组织合理，岗位责任明确，消除无效劳动"的管理特色。电容器极板间建立起电压，积蓄起电能，这个过程称为电容器的充电。上海新型SMT线路板加工制作太阳能电池转换效率受到光吸收、载流子输运、载流子收集的限制。对于单晶硅硅太阳能电池，由于上光子带隙的多余...

SMT工艺流程------双面混装工艺A：来料检测-->PCB的B面点贴片胶-->贴片-->固化-->翻板-->PCB的A面插件-->波峰焊-->清洗-->检测-->返修先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况B：来料检测-->PCB的A面插件（引脚打弯）-->翻板-->PCB的B面点贴片胶-->贴片-->固化-->翻板-->波峰焊-->清洗-->检测-->返修先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况C：来料检测-->PCB的A面丝印焊膏-->贴片-->烘干-->回流焊接-->插件，引脚打弯-->翻板-->PCB的B面点贴片胶-->贴片-->固化-->翻板-->波峰焊-->清洗-->检...

随着我国电子工艺水平的不断提高，我国已成为世界电子产业的加工厂。表面贴装技术(SMT)是电子先进制造技术的重要组成部分。SMT的迅速发展和普及，对于推动当代信息产业的发展起到了独特的作用。目前，SMT已广泛应用于各行各业的电子产品组件和器件的组装中。与SMT的这种发展现状和趋势相应，与信息产业和电子产品的飞速发展带来的对SMT的技术需求相应，我国电子制造业急需大量掌握SMT知识的专业技术人才。表面组装技术是当今电子工业的支柱技术。这些年来随着市场竞争的日益加剧、产品投放市场的时间日益缩短、生产周期越来越短和新技术不断引入,如何提高SMT系统的生产效率就变得越来越重要,因此基于SMT系统优化的旅...

双列直插式封装(DIP)DIP封装有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上，其派生方式为SDIP(ShrinkDIP)，即紧缩双入线封装，较DIP的针脚密度高6倍。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP、单层陶瓷双列直插式DIP、引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式、塑料包封结构式、陶瓷低熔玻璃封装式)等。DIP封装的特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差;同时由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个，因此在电子产业高度集成化过程中，DIP封装逐渐退出了历史舞台。电容器的选用涉...

SMT线路板焊点的失效通常由各种复杂因素相互作用引发，不同的使用环境有不同的失效机理，焊点的主要失效机理包括热致失效、机械失效和电化学失效等。热致失效主要是由热循环和热冲击引起的疲劳失效，高温导致的失效同样包括在内。由于表面贴装元件、PCB和焊料之间的热膨胀系数不匹配，当环境温度发生变化时或元件本身功率发热时，由于元器件与基板的热膨胀系数不一致，焊点那就会产生热应力，应力的周期性变化导致焊点的热疲劳失效。热疲劳失效的主要变形机理是蠕变，当温度超过炉点温度的一半时，蠕变就成为重要的变形机理，对于锡铅焊点而言，即使在室温时已超过熔点温度的一半，因此在热循环过程中蠕变成为主要的热变形疲劳失效机理。电...

情绪识别EMOTIONRECOGNITION这项技术使用先进的图像音频处理技术，使软件可以读取人类的面部表情。目前我们的技术已经进展到了能够通过捕捉微表情或细微肢体语言，语音语调，来判断一个人是否言不由衷。执法者采用这项技术从被审人身上获取更多信息。当然，这项技术在市场营销也有很普遍的应用。这个领域有越来越多的初创企业出现。BeyondVerbal通过分析语音输入，能分析出一个人的性格特征，例如他有多积极，多激动，愤怒或情绪化。nViso使用视频分析情绪来激发好的产品点子，发现存在改进空间的地方，提升用户体验。Affectiva的EmotionAI应用在游戏，自动驾驶，机器人，自动化，健康等领...

OECO结构示意图如所示，电池的表面由许多排列整齐的方形沟槽组成，浅发射极n+位于硅片的上表面，在其上有一极薄的氧化隧道层，Al电极倾斜蒸镀于沟槽的侧面，然后利用PECVD蒸镀氮化硅作为钝化层和减反射膜OECO电池有以下特点：（1）电极是蒸镀在沟槽的侧面，有利于提高短路电流；（2）优异的MIS结构设计，可以获得很高的开路电压和填充因子；（3）高质量的蒸镀电极接触；（4）不受接触特性限制的可以被比较好化的浅发射极；（5）高质量的低温表面钝化。随着现代工业的发展，全球能源危机和大气污染问题日益突出，太阳能作为理想的可再生能源受到了更多的重视，全球的研究团队正在寻找提高电池效率和/或降低成本的途径。...

2、减反射膜它的基本原理是位于介质和电池表面具有一定折射率的膜，可以使入射光产生的各级反射相互间进行干涉从而完全抵消。单晶硅电池一般可以采用TiO2、SiO2、SnO2、ZnS、MgF2单层或双层减反射膜。在制好绒面的电池表面上蒸镀减反射膜后可以使反射率降至2％左右。3、钝化层钝化工艺可以有效地减弱光生载流子在某些区域的复合。一般高效太阳电池可采用热氧钝化、原子氢钝化，或利用磷、硼、铝表面扩散进行钝化。热氧钝化是在电池的正面和背面形成氧化硅膜，可以有效地阻止载流子在表面处的复合。原子氢钝化是因为硅的表面有大量的悬挂键，这些悬挂键是载流子的有效复合中心，而原子氢可以中和悬挂键，所以减弱了复合。珠...

在完成MOS管芯片在制作之后，需要给MOS管芯片加上一个外壳，这就是MOS管封装。该封装外壳主要起着支撑、保护和冷却的作用，同时还可为芯片提供电气连接和隔离，从而将MOS管器件与其它元件构成完整的电路。而不同的封装、不同的设计，MOS管的规格尺寸、各类电性参数等都会不一样，而它们在电路中所能起到的作用也会不一样;另外，封装还是电路设计中MOS管选择的重要参考。封装的重要性不言而喻。按照安装在PCB板上的方式来划分，MOS管封装主要有两大类：插入式(ThroughHole)和表面贴装式(SurfaceMount)。电路中，电容器常被用作耦合、旁路、滤波等，都是利用它“通交流，隔直流”的特性。上海...

SMT线路板回流焊缺陷分析：锡珠(SolderBalls)：原因：1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。3、加热不精确，太慢并不均匀。4、加热速率太快并预热区间太长。5、锡膏干得太快。6、助焊剂活性不够。7、太多颗粒小的锡粉。8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。锡球的工艺认可标准是：当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm时，锡珠直径不能超过0.13mm，或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。锡桥(Bridging)：一般来说，造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀，包括锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开，锡膏颗粒太大...

SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（SurfaceMountedTechnology的缩写），是电子组装行业里当下流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术（SurfaceMountTechnology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。电路中，电容器常被用作耦合、旁路、滤波等，都是利用它“通交流，隔直流”的特性...

SMT生产设备要求使用清洁而干燥的压缩空气。作为动力源的压缩空气不仅应当在压力，流量等参数上满足设备的技术要求，而且在进入机器之前将气体中所含有的水气，油，灰尘以及其它杂质滤除干净。SMT设备在运行时会产生一定幅度的振动，尤其是大型高速贴装时，对厂房引起的振动更为明显，如果比照GB1070-88<<城市区域环境振动标准>>，在白昼振动应控制在70db以内，最大值不应超过80db。太大的振动不仅不利于厂房结构的安全，干扰其它设备，仪器的操作，也会使操作人员产生不适的感觉。小容量的电容，通常在高频电路中使用，如：收音机、发射机和振荡器中。定制SMT线路板加工是什么SMT-PCB上元器件的布局1、当...

OECO结构示意图如所示，电池的表面由许多排列整齐的方形沟槽组成，浅发射极n+位于硅片的上表面，在其上有一极薄的氧化隧道层，Al电极倾斜蒸镀于沟槽的侧面，然后利用PECVD蒸镀氮化硅作为钝化层和减反射膜OECO电池有以下特点：（1）电极是蒸镀在沟槽的侧面，有利于提高短路电流；（2）优异的MIS结构设计，可以获得很高的开路电压和填充因子；（3）高质量的蒸镀电极接触；（4）不受接触特性限制的可以被比较好化的浅发射极；（5）高质量的低温表面钝化。随着现代工业的发展，全球能源危机和大气污染问题日益突出，太阳能作为理想的可再生能源受到了更多的重视，全球的研究团队正在寻找提高电池效率和/或降低成本的途径。...

塑封有引线芯片载体(PLCC)PLCC(PlasticQuadFlatPackage)外形呈正方形，尺寸比DIP封装小得多，有32个引脚，四周都有管脚，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。其引脚中心距1.27mm，引脚数从18到84不等，J形引脚不易变形，比QFP容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。PLCC封装是比较常见，用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路，主板BIOS常采用的这种封装形式，不过目前在MOS管中较少见。分板作用对多连板PCBA进行切分，使之分开成单独个体，一般采用V-...

四边无引线扁平封装(QFN)QFN(QuadFlatNon-leadedpackage)封装四边配置有电极接点，由于无引线，贴装表现出面积比QFP小、高度比QFP低的特点;其中陶瓷QFN也称为LCC(LeadlessChipCarriers)，采用玻璃环氧树脂印刷基板基材的低成本塑料QFN则称为塑料LCC、PCLC、P-LCC等。是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴表面贴装芯片封装技术。QFN主要用于集成电路封装，MOSFET不会采用。不过因Intel提出整合驱动与MOSFET方案，而推出了采用QFN-56封装(“56”指芯片背面有56个连接Pin)的DrMOS。需要说明的是，Q...

近年来，由于插入式封装工艺焊接成本高、散热性能也不如贴片式产品，使得表面贴装市场需求量不断增大，也使得TO封装发展到表面贴装式封装。TO-252(又称之为D-PAK)和TO-263(D2PAK)就是表面贴装封装。TO封装产品外观TO252/D-PAK是一种塑封贴片封装，常用于功率晶体管、稳压芯片的封装，是目前主流封装之一。采用该封装方式的MOSFET有3个电极，栅极(G)、漏极(D)、源极(S)。其中漏极(D)的引脚被剪断不用，而是使用背面的散热板作漏极(D)，直接焊接在PCB上，一方面用于输出大电流，一方面通过PCB散热;所以PCB的D-PAK焊盘有三处，漏极(D)焊盘较大。SMT的特点是可...

SMT发展前景1、高精度印刷，把好SMT生产首道关SMT印刷作为表面贴装生产线的首道工序，质量的好坏对SMT产品的合格率有着极其重大的影响。影响锡膏印刷质量的一个重要因素是印刷机各部分的运动控制精度，目前SMT产品的生产向高产出率和“零缺陷”方向发展，。2、聚焦SMT全线生产，SMT贴片机高性能高效率高集成贴片机是用来实现高速、高精度、全自动贴放元器件的设备，关系到SMT生产线的效率与精度，是SMT生产线极为关键、技术和稳定性要求比较高的设备，往往占了整条生产线投资额的一半以上，其发展趋势可用“三高四化”来概括，即高性能、高效率、高集成，柔性化、智能化、绿色化、多样化。3、高标准与绿色同行，S...