基于复合材料的可设计性、强度高等自身优点，近几年的技术及应用得到跨越式的发展，尤其是以碳纤维与环氧树脂基的复合材料，其比强度和比模量均比钢和铝合金大数倍，还具有优良的化学稳定性、减摩耐磨、自润滑、耐热、耐疲劳、耐蠕变、消声、电绝缘等性能。作为基体增强树脂，我们提供适合各种工艺的特种改性环氧树脂、无卤阻燃树脂等。 胶黏剂 高分子材料的高速发...

FUCHEM893增稠型乙烯基酯树脂可以设计得符合片状模塑料工艺要求。这是一种可使固化过程分段进行的树脂，用于预浸渍料或片状模塑料中，使固化反应先进行到B阶段，然后再进行热压成型。为使树脂能用于SMC工艺，必须有化学增稠性能，又能保留分子中的不饱和性，使之在成型时可进行交联固化。为此在乙烯基酯分子上引入了酸性官能团，供稠化反应用。这种树脂...

VEGF涂料可用于各行业中的污水处理设施、废水池、游泳池和海水养殖等的防腐蚀，尤其是大型或大面积的砼基污（废）水池的防腐蚀施工，VEGF涂料的蚀特性和工艺特性可以较好的发挥，目前，国内较多的情况下会采用整体玻璃钢（FRP）的形式，但是整体FRP的收缩性等固有缺点，会终容易导致脱层等现象的发生。其中上文提及的抗渗透率对于这些具体应用中，也具...

针对高炉煤气管道内壁防腐的VEGF材料具有以下特点：⑴耐腐蚀性能好。采用耐高温、耐含氯等化学介质的酚醛环氧乙烯基酯树脂。⑵较低的渗透率。鳞片涂层的抗水蒸汽渗透率比普通环氧树脂涂料高6-15倍。⑶涂层具有较强的粘结强度、附着力和抗冲击强度，涂层不易产生龟裂、分层或剥离。⑷耐温（热冲击）性能较好。鳞片涂层的线膨胀约为11.5×10-6m/m·...

光学级环氧树脂和光学薄膜在显示屏行业广泛应用，主要应用在Mini&MicroLED显示屏,能够满足COB、COG不同的产品封装工艺。环氧封装产品通过特殊改性技术，对树脂的综合性能进行加强，解决了模组在点亮后热量导致的表面形变。环氧产品的高洁净度和透过率也更好的保障了屏幕的亮度，可以更好的配合LED模组在室内会议、博览展示、广告等场景的使用...

环氧树脂浆料IXR系列 IXR系列产品是一种低粘度、低VOC的特种无溶剂聚合物体系，通过多组分聚合物与催化剂协同作用，可自由调整固化时间，性能远远优于水泥体系。体系均不含任何颗粒物质，不溶于水、不溶于油，不受地层水矿化度影响。 特点：不溶于水或油，可在含水或含油的恶劣复杂环境中固化优良的力学性能和耐化学介质腐蚀通过多组分聚合物协同作用...

基于复合材料的可设计性、强度高等自身优点，近几年的技术及应用得到跨越式的发展，尤其是以碳纤维与环氧树脂基的复合材料，其比强度和比模量均比钢和铝合金大数倍，还具有优良的化学稳定性、减摩耐磨、自润滑、耐热、耐疲劳、耐蠕变、消声、电绝缘等性能。作为基体增强树脂，我们提供适合各种工艺的特种改性环氧树脂、无卤阻燃树脂等。 胶黏剂 高分子材料的高速发...

无卤阻燃树脂 产品应用:要求无卤阻燃FRP制作,雷达传感器组件、层压板、覆铜板、电路板等 推荐产品:FXR/FXC-910 产品特点:无卤阻燃，高力学性能,适用期长。无卤阻燃产品可以满足日益严苛的环保要求,相比传统阻燃产品,具有低烟,低毒等优点。 微波固化树脂 ​产品应用:应用于要求快速固化的FRP管道、型材等 推荐产品:FXR/FXC...

对于电子元器件产品的灌封，上海科欣易普公司开发了针对PTC、电感器、电容器以及接触器等特用灌封树脂，可有效解决阻燃性、高密封性以及高导热性等特殊要求，并可提供灌封工艺的可行性解决方案。 >>电子元器件行业 推荐产品:PXR-600 应用:PTC,电感等元件表面封装 产品特性:单组份，独特的配方体系，兼顾了产品的低温保存性及高温快速固化性...

>>其它环氧类重防腐蚀材料 产品：PXR/PXC-100P 特性及应用：具有优异的耐腐蚀性，良好的工艺性及较高的金属基础粘结特性，与钢结构的高粘结强度底涂>20MPa(拉开法)。可适用于各种工艺的底涂粘结，各种基础（不锈钢，FRP等)的涂装。 产品：XPC聚合物超级涂料​ 特性及应用：用先进技术合成的有机-无机纳米无溶剂聚合物超级涂料...

环氧沥青的基本特性 ①A、B两组分混合后，随时间推移，两者进行物力和化学作用，体系的黏度逐渐增大，并且温度越高，黏度增加越快； ②环氧沥青的固化是一种化学反应，因此固化过程和温度关系极大，在120ºC时4h可以基本完成固化，如果温度降低，则固化时间相应延长。一般以120ºC时4h的固化程度为标准强度； ③固化后形成不溶不熔的热固性材料。固...

电子电气元器件是工业现代化的基础。为了保证电子电气元器件正常工作，通常都要进行封装保护。在半导体技术飞速发展的现阶段，封装已不仅关系到元器件的绝缘问题，而且对元器件的尺寸、热量散发以及成本都有很重要的影响，封装方式已成为影响电子电气元器件性能的一个重要的方面，因此，采用合适的封装材料至关重要。 目前电子电气绝缘封装的主要原材料是环氧树脂。...