无铅波峰焊工艺缺陷的解决方法：1、要密切关注Sn－Cu焊料中Cu的比例，Cu的成分达0.2％，液相温度改变多达6℃。这样的改变可能导致动力学的改变以及焊接质量的改变。Cu比例超过1％，必须换新焊料。由...

在线路板设计中采用Dk值较低的线路板材料制作而成的传输线具有更快的相速度。对于相位敏感电路（如相控阵天线）的小型化设计，就必须要考虑Dk的影响。此外，Dk值较高的线路板材料比Dk值较低的线路板材料表现...

PCAB设计随着科技的演进，电路板的尺寸也越来越小，小小地电路板上面光要挤下这么多的电子零件都已经有些吃力了，所以测试点占用电路板空间的问题，经常在设计端与制造端之间拔河，测试点的外观通常是圆形，因为...

PCBA线路板设计中的“D”是DIP,DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，由于零件尺寸较大而且不适用于贴装或者生产商生产工艺不能使用SMT技术时采用插件的形式集成零件。目前行业内有人工插件和...

波峰焊随着人们对环境保护意识的增加有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是促生了无铅工艺，采用锡银铜合金和特殊的助焊剂，且焊接温度的要求更高的预热温度。在大多数不...

波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某特定的角度以及定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。波峰面的表面均被层氧化皮...

波峰焊的工艺流程：1.喷涂助焊剂。已插完成元器件的电路板，将其嵌入治具，由机器入口处的接驳装置以定的倾角和传送速度送入波峰焊机内，然后被连续运转的链爪夹持，途径传感器感应，喷头沿着治具的起始位置来回匀...

PCBA线路板设计印刷电路板(Printedcircuitboard，PCB)几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外，P...

波峰焊的工艺流程：1、湍流波峰焊接。初波峰焊接是由狭窄的喷口的“湍流”流速快，对治具有影阴的焊接部位有较好的渗入性。同时，湍流波向上的喷射力使助焊剂气体顺利排除，较大减少了漏焊以及垂直填充不足的缺陷。...

线路板设计中CAM所完成的工作⒈焊盘大小的修正，合拼D码。⒉线条宽度的修正，合拼D码。⒊不错小间距的检查，焊盘与焊盘之间、焊盘与线之间、线条与线条之间。⒋孔径大小的检查，合拼。⒌不错小线宽的检查。⒍确...

波峰焊工艺操作规范：1.波峰焊机要选派1～2名经过培训的专职工作人员进行操作管理，并能进行般性的维修保养。2.开机前，操作人员需配戴粗纱手套拿棉纱将设备擦干净，并向注油孔内注入适量润滑油。3.操作人员...

线路板设计中尽可能缩短高频元器件之间的连接，设法减少他们的分布参数及和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互离的太近，输入和输出应尽量远离。一些元器件或导线有可能有较高的电位差，应加大他们的距离，...