汽车工程领域是研索仪器的重点服务方向，其技术解决方案贯穿从零部件研发到整车测试的全流程。在车身设计阶段，通过 VIC-3D 系统对车身框架进行静态加载测试，获取全场应变云图，可精确定位应力集中区域，指导结构优化以提升碰撞安全性。在动力总成研发中，动态测量系统可监测发动机缸体在运行过程中的振动变形，帮助工程师优化结构设计以降低噪声与振动。在...

实际光学应变测量系统往往综合利用多种物理机制。例如，数字图像相关法（DIC）同时依赖光强调制与几何变形约束，而电子散斑干涉术（ESPI）则结合了相位调制与散斑统计特性，这种多机制融合提升了测量的鲁棒性与精度。数字图像相关法（DIC）：从实验室到工业现场的普适化技术DIC通过对比变形前后两幅数字图像的灰度分布，利用相关函数匹配算法计算表面位...

光学非接触应变测量的关键优势源于其创新原理与技术特性。与接触式测量相比，该技术通过光学系统采集物体表面图像信息进行分析，全程无需与被测对象产生机械交互，从根本上避免了加载干扰、样品损伤等问题。其中，数字图像相关（DIC）技术作为主流实现方式，通过三大关键步骤完成精密测量：首先在物体表面制作随机散斑图案作为特征标记，可采用人工喷涂或利用自然...

土木工程桥梁、建筑结构的荷载试验应变监测；混凝土、钢结构的长期变形跟踪；隧道、大坝的位移与应变安全监测。5. 电子电器芯片、电路板在温度循环中的热应变分析；手机、笔记本电脑外壳的抗压 / 抗摔应变测试；电池封装结构的变形监测。散斑制备：DIC 技术需在被测物体表面制作均匀散斑（喷漆 / 贴纸），影响测量精度；环境要求：激光干涉法对振动、温...

全息散斑干涉术：理论奠基与实验室验证全息散斑干涉术通过记录物体变形前后的全息图，利用干涉条纹提取位移信息。该技术理论上可实现波长量级的测量精度，但对防振平台、激光相干性等实验条件要求严苛，难以推广至工业现场。数字散斑相关法：计算光学驱动的工程化突破数字散斑相关法（即DIC的前身）通过数字图像处理替代全息记录，降低了系统复杂度。其关键创新在...

在材料科学与工程测试领域，应变测量是评估材料力学性能、优化结构设计的关键环节。传统接触式测量方法依赖应变片、引伸计等器件与被测物体直接接触，不仅易干扰测试状态、破坏样品完整性，更难以捕捉全场变形信息。随着工业制造向高精度、复杂化升级，光学非接触应变测量技术应运而生，成为打破传统局限的变革性解决方案。研索仪器科技（上海）有限公司（ACQTE...

随着测试数据的不断积累，如何从海量的数据中提取有价值的信息成为了原位加载系统应用中的一个关键问题。研索仪器科技开发了智能数据分析软件，该软件具备强大的数据处理与分析能力，能够对原位加载测试过程中采集到的各种数据进行自动处理、特征提取与模式识别。通过对大量测试数据的深度挖掘，软件可以建立材料性能与加载参数之间的数学模型，预测材料在不同载荷条...

在材料科学与工程测试领域，应变测量是评估材料力学性能、优化结构设计的关键环节。传统接触式测量方法依赖应变片、引伸计等器件与被测物体直接接触，不仅易干扰测试状态、破坏样品完整性，更难以捕捉全场变形信息。随着工业制造向高精度、复杂化升级，光学非接触应变测量技术应运而生，成为打破传统局限的变革性解决方案。研索仪器科技（上海）有限公司（ACQTE...

光学应变测量的历史可追溯至19世纪干涉仪的发明，但其真正从实验室走向工程应用，得益于20世纪中叶激光技术、计算机视觉与数字信号处理的突破。纵观其发展历程，可划分为三个阶段：激光器的出现使高相干光源成为可能，推动了电子散斑干涉术（ESPI）与云纹干涉术的诞生。ESPI通过记录物体变形前后的散斑干涉图，利用条纹分析提取位移场，实现了全场应变测...

激光干涉法（如 ESPI、Shearography）利用激光干涉条纹的变化反映微小形变，精度达纳米级，超高精度、非接触、可测全场应变，精密零件检测、复合材料缺陷识别、振动模态分析，激光多普勒测速 / 测振（LDV），基于多普勒效应，测量物体表面的速度 / 振动位移，间接推导应变，动态响应快（纳秒级）、远距离测量，高速旋转部件监测、振动应变...

光学非接触应变测量的崛起源于对传统测量痛点的攻破。接触式测量中，应变片的粘贴会改变材料表面应力状态，引伸计的夹持力可能导致样品早期损伤，而这些干扰在航空航天钛合金构件、半导体晶圆等精密测试场景中足以造成数据失真。更关键的是，传统方法同时监测数十个测点，对于复合材料裂纹扩展、混凝土结构变形等非均匀变化，根本无法完整还原全场力学响应。光学非接...

计算光学成像：突破物理极限的“虚拟透镜”计算光学通过算法优化光路设计，突破传统成像系统的衍射极限与景深限制。结构光照明技术与压缩感知算法的结合，使DIC系统在低光照条件下仍可实现微米级分辨率测量。在半导体封装检测中，计算光学DIC无需移动平台或变焦镜头，即可完成芯片级封装体的全场应变测量，检测效率较传统方法提升30倍。量子传感：纳米级应变...