可返修底部填充胶及其制备方法,本发明的底部填充胶中采用特有配方的环氧树脂,稀释剂,分散剂,促进剂,偶联剂,固化剂,通过科学的成分配比及制备方法,所制得的底部填充胶经测试值熔点超过60℃,具有容易可返修...
芯片用胶方案: 随着手机、电脑等便携式电子产品的发展趋向薄型化、小型化、高性能化,IC封装也趋向小型化、高聚集化方向发展。对于航空航天产品,引脚脚跟处锡的上方水平线低于引脚脚尖处锡的上方水平线;引脚脚...
过炉后smt元器件固定用胶,就像BGA元件固定,除了基本的把BGA元件焊接在pcb板上,还要用打胶固定,要防摔,防跌落,抗振,抗冲击,让BGA元件在pcb板上不易脱焊,电子产品从此更耐用,使用寿命更长...
底部填充胶简单来说就是底部填充之义,对BGA 或PCB封装模式的芯片进行底部填充,利用加热的固化形式,将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖80%以上)填满,从而达到加固的目的,增强BGA 封装模式的芯...
低温固化胶也叫作低温摄像头模组胶。 摄像头模组胶是一种单组份低温环氧胶水,通过低温固化的电子工业胶水。 由于欧盟RoHS环保协议的出台,对于环保的日益重视,在电子工业胶水领域也得到了非常明显的提现,其...
本发明专利技术属于胶水填充技术领域,尤其涉及胶水填充机构及胶水填充设备。将加工件安装于夹具上,加工件在需要进行胶粘时,移动驱动机构将胶水填充机构送至夹具处,供胶机构将胶水送至胶水填充机构,胶水填充机构...
固化环氧黑胶集众多优势于一身,为汽车车载摄像头保驾护航。 基于对镜头与底座粘接力需达到6公斤以上、长期耐受-30℃~90℃的高低温、防水达到IP67等级以及在高低温的测试环境中耐8个小时冲击循环等测试...
如何使用ic芯片底部填充胶进行封装?IC芯片倒装工艺在底部添补的时候和芯片封装是同样的,只是IC芯片封装底部经常会呈现不规则的环境,对付底部填充胶的流动性请求会更高一点,只有这样,才能将IC芯片底部的...
低温环氧树脂胶是一种单组份、改性环氧树脂胶,用于BGA或CSP底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度收缩特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能疾速固化。...
在选择胶粘剂主要需要关注哪些参数?首先,要根据产品大小,焊球的大小间距以及工艺选择适合的粘度; 其次,要关注胶粘剂的玻璃化转变温度(Tg),热膨胀系数(CTE),此两个主要参数影响到产品的品质及可修复...
大家都知道底部填充胶应用在BGA和PCB板之间起到的作用是填充补强,密封,可抵抗冲击等作用,但是在应用过程中大多数用户均有涉及到返修工艺,也遇到过返修的一些问题,现在小编和大家介绍下底部填充胶返修过程...
低温黑胶在使用前必须将其恢复到室温,在恢复到室温以前请不要打开包装(建议回温至少 1 小时). 建议(0.15—0.35Mpa)点胶压力,使用针头点胶速度(4—10mm/s). 本品在(25℃)的...