（3）.延伸率(软态)：取线总长为20mm.0.10mm≦d≦0.25mm时，延伸率≧12%；0.25mm＜d≦0.40mm时，延伸率≧15%；0.40mm＜d≦1.0mm时，延伸率≧20%；-----延伸率=( 断裂时长-20)/209、铜导体相关性能电线电缆中常用的导体是铜，它具有综合的性能，如高的电导率和热导率、高延展性、较好的强度...

  （8）.盐水喷雾试验：将样品置于35±2℃，而比率为5±1%之盐水喷雾中，16小时ON，8小时OFF为一循环，3循环后以清水洗净，应符合下列要求，a：接触阻抗应为初期值之二倍以内，c：外观无裂痕或明显的腐蚀现象。（9）.硫化气体试验：将样品置于40±2℃，而浓度为50±5ppm之硫化气体中24小时后，接触阻抗应为初期值之二倍以内。8、铜导...

  在板对板连接器的生产制造过程中，有一个非常重要的环节，那便是板对板连接器的测试环节，板对板连接器的测试分析，希望通过我们的介绍，您能对板对板连接器有一个更深入的认识。因为板对板连接器工作时，电流在接触点处产生热量造成温升，因而通常觉得工作温度应等于环境温度与接点温升之和，要求了板对板连接器在额定工作电流下容许的温升。 耐盐雾连接器在含有潮...

  改变电气要求会导致产品系列的混乱。电压安全系数------一个常常被技术条件制订者所忽视的项目是电压安全系数。（绝缘击穿电压除以工作电压）对容易受明显弯曲和移动的多芯电缆的导体，应规定的安全系数。这种电缆的维修费用和更换费用高，加上内部有量潜在的故障点，每一根导体的安全系数考虑规定在70至100之间。对于安装线，电压安全系数减小到10至2...

  b.电镀面：光泽平滑，粒子细微，无污染变形。c.烘烤：冷冻--55±3℃*30′室温10′~15′→105±2℃*30′→室温10′~15。d.抗热：85±2℃*2hr。（4）.铜片镀锡ａ.盐雾测试依双方协定。ｂ.烘烤测试如（一.3项）且沾锡达90%以下。ｃ.直接沾锡占90%以上。ｄ.抗热：85±2℃*2hr。ｅ.铜底镀铜厚镀30~50μ...

  目前行业多数绝缘材料由合成橡胶聚合物(热固性)制成的化合物和由合成材料制成的化合物组成，以提供特殊的物理和电性能。（1）.热固性绝缘材料：热固性材料的特点是在机械应力作用下能被拉伸、压缩或其它形变(在合理的极限范围内)，而当此机械应力消除后，能“弹回”到初始状态和形状。由于热固性绝缘材料不易受热软化的影响，因而在所加的热和电气过载(这引起...

  物理特点具有良好阻燃力和抗紫外线，添加齐可提高其性能。聚丙烯----和高密度聚乙烯相同，例如电学和化学阻力，有较强物理性，比如耐磨损、耐切断、耐热性，但密度；可燃，但耐热性较隹，适用耐破裂场合，多数使用在电信线缆中，有理想物理性和介电性。11、电线电缆的设计及选用的性能要求在电线电缆的实常设计与选用中，一般常从三个方面入手：物理要求、环境...

  c.沾锡前需先将锡液上层氧化物（锡渣）轻轻刮去后，再将线沾锡，否则氧化物易沾上芯线呈灰暗色。d.助焊剂（锡水）不可太多太浓，因加热后多余的锡水容易粘在PVC上，很难除去，影响外观，芯线沾锡水的高度与入锡液的深度直拦影响沾锡的尺寸。e.锡炉内锡液约八分满。f.锡炉温度极高使用时注意安全。g.沾锡一般动作是先将所要沾的线理齐，锡炉异物，视沾锡...

  b.电镀面：光泽平滑，粒子细微，无污染变形。c.烘烤：冷冻--55±3℃*30′室温10′~15′→105±2℃*30′→室温10′~15。d.抗热：85±2℃*2hr。（4）.铜片镀锡ａ.盐雾测试依双方协定。ｂ.烘烤测试如（一.3项）且沾锡达90%以下。ｃ.直接沾锡占90%以上。ｄ.抗热：85±2℃*2hr。ｅ.铜底镀铜厚镀30~50μ...

  （3）.延伸率(软态)：取线总长为20mm.0.10mm≦d≦0.25mm时，延伸率≧12%；0.25mm＜d≦0.40mm时，延伸率≧15%；0.40mm＜d≦1.0mm时，延伸率≧20%；-----延伸率=( 断裂时长-20)/209、铜导体相关性能电线电缆中常用的导体是铜，它具有综合的性能，如高的电导率和热导率、高延展性、较好的强度...

  现在市面上的电子线束主要分为两种。一种是贴片式,一种是插件式。两种电子线束的使用方法各有不同。线束已成为车辆效率和安全的关键。诸如立体声系统之类的故障可能会很烦人。即使驾驶员辅助系统的故障仍然可以被细心的驾驶员抵消。但随着自动驾驶汽车成为主流，无论是在单个组件还是在将它们连接在一起的线束中，故障将不再是可以容忍的。同样在这方面，质量要求将...

  板对板连接器用于在没有电缆的情况下连接PCB。板对板连接器可以节省电缆空间，使其适用于空间有限的系统。PCB可以使用平行或垂直配置的连接器连接，还有堆叠配置连接两个PCB的连接器称为夹层连接器（该术语有时用于描述垂直或并排的PCB布置）。通常用于主板-子板排列，其中重点是平行排列。选择夹层连接器时需要考虑的规格包括可分离性、机械要求（例如...