对于需要探索材料极限的工业金属样品，通常需要进行残余应力和织构测量。通过消除样品表面的拉应力或引起压应力，可延长其功能寿命。这可通过热处理或喷丸处理等物理工艺来完成。构成块状样品的微晶的取向，决定了裂纹的生长方式。而通过在材料中形成特定的织构，可显着增强其特性。这两种技术在优化制造法（例如增材制造）领域也占有一席之地。由于具有出色的适应能...

  ROIShrink-wrap功能可以完美的解决复杂形态ROI的自动选取，并且可以与CTAn的另一个功能PrimitiveROI相结合，可以ROI包含我们感兴趣的边界。高分辨率X射线三维成像系统可以应用在多孔介质渗流特性的研究中，与入口和出口表面相连通的孔隙在其中起到关键作用，高精度三维成像系统如何在错综复杂的孔隙网络中选取其中起关键作用的...

  汽车和航空航天：配备了UMC样品台的D8D的一大优势就是可以对大型机械零件进行残余应力和结构分析以及残余奥氏体或高温合金表征。半导体与微电子：从过程开发到质量控制，D8D可以对亚毫米至300mm大小的样品进行结构表征。制药业筛选：新结构测定以及多晶筛选是药物开发的关键步骤，对此，D8D具有高通量筛选功能。储能/电池：使用D8D,您将能在原...

  所有测量都支持手动设置,从而确保为难度较大的样本设置比较好参数。即使在分辨率低于5μm的情况下,典型扫描时间也在15分钟以内。无隐性成本:一款免维护的桌面μCT封闭式X射线管支持全天候工作,不存在因更换破损的灯丝而停机的情况,为您节约大量时间和成本。X射线源:涵盖各领域应用,从有机物到金属样品标称分辨率(比较大放大倍数下的像素尺寸):检测...

  薄膜和涂层分析采用的原理与XRPD相同，不过进一步提供了光束调节和角度控制功能。典型示例包括但不限于相鉴定、晶体质量、残余应力、织构分析、厚度测定以及组分与应变分析。在对薄膜和涂层进行分析时，着重对厚度在nm和µm之间的层状材料进行特性分析（从非晶和多晶涂层到外延生长薄膜）。D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE软件可进行以下高质...

  D8ADVANCEECO是市面上环保的X射线衍射仪，其应用范围、数据质量、灵活性和可升级性毫不打折扣。D8ADVANCEECO是功能齐全的D8ADVANCE版本，适用于所有X射线粉末衍射和散射应用。与D8ADVANCE完全兼容，它具有面向未来的所有灵活性。面对新应用，您随时都能对它轻松完成升级，从而适应未来实验室可能出现的任何X射线衍射和...

  D8DISCOVER应用范围材料研究残余应力分析、织构和极图、微区X射线衍射、广角X射线散射（WAXS）XRD可研究材料的结构和物理特性，是重要的材料研究工具之一。D8DISCOVER就是布鲁克推出的、用于材料研究的旗舰款XRD仪器。D8DISCOVER配备了技术超过的组件，可为您带来较好的性能和充分的灵活性，同时让研究人员对材料进行细致...

  SKYSCAN1275–QualityinspectionAdditiveManufacturingAdditiveManufacturedpartBedfusion,pureAlpowderCourtesyofIRTDuppigheimScanConditionsSKYSCAN1275Voxelsize:15µm1mmAlfilter8...

  局部取向分析CTAn提供了一个新的插件来执行局部取向分析，以一定半径内的灰度梯度的计算为基础，可进行2D或3D的分析。图像A为CFRP材料的纤维取向分析。图像B为人体椎骨切片，垂直的小梁以红色显示，而水平支撑小梁以蓝色显示，节点和斜结构显示绿色。种子生长函数CTAn中添加了种子生长函数。从ROI-shrink-wrap插件可以选择Fill...

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  纳米多层薄膜物相随深度变化引言掠入射X射线衍射（GID）是表征薄膜材料的有效手段。通过控制不同的入射角度，进而控制X射线在薄膜中的穿透深度，可以确定薄膜材料的结构随深度变化的信息。实例45nmNiO/355nmSnO2/玻璃薄膜的GID测试由于具有出色的适应能力，使用D8ADVANCE，您就可对所有类型的样品进行测量：从液体到粉末、从薄膜...

  超高速度、图像SKYSCAN1275专为快速扫描多种样品而设计。该系统采用一个功能强大的广角X射线源（100kV）和高效的大型平板探测器，可以轻松实现大尺寸样品扫描。由于X射线源到探测器的距离较短以及快速的探测器读出能力，SKYSCAN1275可以显著提高工作效率——从几小时缩短至几分钟，并保证不降低图像质量。SKYSCAN1275如此迅...