制样耗材，如何挑选金相切割片呢，根据切割材质，尺寸，和切割机尺寸功率选择不同的切割片。切割材质硬，直径大，选择稍软切割片。切割机功率大，切割材质为空心，或者实心小直径，选择高硬度切割片。切割片根据材质主要分为纤维树脂切割片和金刚石切割片。金刚石切割片是一种切割工具,广泛应用于石材,混凝土，预制板，新老马路，陶瓷等硬脆材料的加工.金刚石切割...

  制样耗材金相切割冷却液专门针对金相样品的砂轮切割而研制，具有极强的冷却、润滑、防锈性能：切割时，降低样品温度，以减少样品受到热影响；对样品产生清洗和防锈作用；增加润滑性能，提高样品的表面光洁度，可同时提高切割片的寿命；防止切割机被腐蚀；溶液清澈透明，不含矿物油和亚硝酸盐。使用方法：先将切割机中的原有的液体清理干净；混合浓度：该原液:水=5...

  金相显微镜和生物显微镜的区别：生物显微镜与金相显微镜的区别主要是在照明方式与物镜上面：生物显微镜用的是透射照明，一般用来观察透时和半透明的样本，不能用来观察不透明物体，而金相显微镜主要是落射照明方式(也叫同轴照明)，光源从物镜射出，主要用于观察不透明样本的表面，当然也有附带透射照明装置的较高级金相显微镜，可同时用于观察透明样本。从物镜来看...

  制样耗材，切割片在使用过程中常见的问题，.切割时震动严重在使用砂轮片时常发现有震手现象，甚至切台抖动而不能切割。原因有如下几点：砂轮片静平衡超标、砂轮片发生“软片”（组织断裂）、砂轮片平面度差、切台轴磨损等原因。切割后工件毛刺严重在有些切割场合特别是切割不锈钢薄壁管时，要求切割后工件尽量无毛刺以减少后道工序的工作量，就此要求我谈谈自己的看...

  磨抛耗材，二氧化硅抛光液(VK-SP50W)使用范围：可用于微晶玻璃的表面抛光加工中；用于硅片的粗抛和精抛以及IC加工过程，适用于大规模集成电路多层化薄膜的平坦化加工；用于晶圆的后道CMP清洗等半导体器件的加工过程、平面显示器、多晶化模组、微电机系统、光导摄像管等的加工过程；普遍用于CMP化学机械抛光，如：硅片、化合物晶体、精密光学器件、...

  磨抛耗材，金刚石喷雾抛光剂如何选型：涂层3-6µm，适合抛光布类型：真丝长绒密植布料，绒面松软厚实。0.5-3µm，无绒毛100%全真丝材质，精纺超薄面料。0.05-0.5µm无绒毛多孔橡胶材质，空隙率高，连通孔隙可储存大量的抛光液，耐化学腐蚀，适合所有材料氧化精抛。 陶瓷、矿物等矿材3-6µm，适合抛光布类型：真丝长绒密植布料...

  腐蚀仪产品特点： 不锈钢操作台，耐腐蚀，方便维护清理。 加热盘表面抗腐蚀处理，增加加热器寿命，操作安全。 触摸屏操作，直观简单方便操作。 用户可以自定义方法数据库，可储存100条。可将常用的参数储存。 温度直接控制溶液温度，更精确 32工位单独控制工作，增加制样效率 温度超温保护，并且对温度传感器检测。 有冷凝水传感器检测...

  制样耗材，金相切割片选型，打磨用切割片的选择 在很多工厂我们会见到将多个切割片夹在一起用于清理钢锭表面缺陷。这样使用可以提高工作效率，增加使用安全系数。对于打磨用切割片由于是在径向和侧向同时受力所以要求砂轮片要有一定的韧性，否则边上的那一片很容易破裂。多片砂轮片夹在一起打磨时砂轮片之间会有一些间隙利于散热，另外由于砂轮片在打磨过程中砂轮片...

  制样耗材热镶嵌树脂常碰到问题：热压镶嵌完后发现树脂还是颗粒状，研磨抛光时会松散脱落，腐蚀后喷淋酒精有黑色污渍污染样品。镶嵌完后发现树脂还是颗粒状，研磨抛光时会松散脱落，腐蚀后喷淋酒精有黑色污渍污染样品。树脂固化不完全；压力不足；样品过高，树脂过少，压力未作用到树脂。确认设备正常，确认参数，相应提高温度、压力，增加保温时间；样品较高时，增加...

  维氏硬度计一般分类三种:一、维氏硬度计一般指最大负荷在10-50公斤的维氏硬度试验机二、小负荷维氏硬度计一般指最大负荷在5公斤的维氏硬度试验机三、显微维氏硬度计一般指最大负荷在1公斤的维氏硬度维氏硬度计表示为HV，维氏硬度符号HV前面的数值为硬度值，后面为试验力值。常见的有HV5,HV10，HV20，HV30，HV50和HV100标准的试...

  磨抛耗材，纳米二氧化硅成本相对较低，且具有良好的分散性、机械磨损性，高附着力、成膜性好、高渗透、高耐候性、高耐磨性等特点，是一种性能优良的CMP技术用的抛光材料.，因而常被用于金属、蓝宝石、单晶硅、微晶玻璃、光导摄像管等表面精密抛光。化学机械抛光(CMP)技术是目前各类显示屏、手机部件、蓝宝石、不锈钢、单晶硅片等领域使用普遍的表面超精密加...

  金相磨抛机在金相制样中，如果初次研磨不得当，那么很容易使样品表面出现划痕。那我们又如何防止制样过程中出现划痕呢，划痕即是样品表面上的线性凹槽，是由研磨粒子造成的。应对措施：确定在粗磨后，试样座上所有样品的表面都均匀地布满同样的磨痕花样；必要时重新进行粗磨；每一道步聚后均应仔细清洁样品和试样座，以去掉前一道工序中的大研磨粒子对磨/抛用具的干...