芯片HTOL测试设备管理方面:（1）每台仪器建立管理档案：原始资料、维修记录等；（2）建立三大规程：日常使用规程、安全使用规程、日常维护规程；（3）建立完善的仪器专责人制度和大型重点设备的巡点检等制度，并细化仪器的各类专职人员：使用人员进行岗前理论和操作培训，考试合格后可以上岗操作，要对仪器日常工作...

芯片HTOL测试设备仪器校准：仪器要投入使用，其各项指标均需合格，这要通过校准后才能确定。仪器的校准都有详细的规程，要求定期校准。每次维修后，尤其是测量系统维修后，也要进行校准，这项工作是必须进行的，只有校准合格后才能说明这台仪器可以使用。现在国家认可委要求建立大型分析仪器的期间核查，这项工作的开展...

半导体可靠性测试设备测试可分为哪几个方面？（1）几何尺寸与表面形貌的检测：如晶片、外延层、介质膜、金属膜以及多晶硅膜等的厚度,杂质扩散层和离子注入层以及腐蚀沟槽等的深度，晶体管的基区宽度，晶片的直径、平整度、光洁度、表面污染、伤痕等，刻蚀图形的线条长、宽、直径间距、套刻精度、分辨率以及陡直、平滑等。...

芯片可靠性测试设备采购要让相关厂商介绍仪器设备。一般对仪器设备了解更多的当然是它们生产厂商较熟悉，所以让这些生产厂商先介绍。但是，并不是所有的采购者都会这么做，一来采购者认为生产厂商有虚假宣传的嫌疑。二来是有些生产厂商也会介绍得含糊其辞。但这点还挺有必要，因为通过与这些生产厂商的沟通中，能够让他们详...

半导体可靠性测试设备测试可分为哪几个方面？（1）几何尺寸与表面形貌的检测：如晶片、外延层、介质膜、金属膜以及多晶硅膜等的厚度,杂质扩散层和离子注入层以及腐蚀沟槽等的深度，晶体管的基区宽度，晶片的直径、平整度、光洁度、表面污染、伤痕等，刻蚀图形的线条长、宽、直径间距、套刻精度、分辨率以及陡直、平滑等。...

芯片测试高温老化炉的一级保养：定期检查为主，辅以维护性检修的一种间接预防性维修形式。其主要工作内容是：检查、清扫、调整自动线传动机构、输送带的零部件；检查油泵、疏通油路，检查油箱油质、油量；清理各活动面毛刺；检查、调节各指示仪表与安全防护装置；发现故障隐患和异常，要予以排除，并排除泄漏现象等。设备经...

芯片测试高温老化炉提高设备维护水平的措施 ：为提高设备维护水平应使维护工作基本做到三化，即规范化、工艺化、制度化。 规范化就是使维护内容统一，哪些部位该清洗、哪些零件该调整、哪些装置该检查，要根据各企业情况按客观规律加以统一考虑和规定。工艺化就是根据不同设备制订各项维护工艺规程，按规程进行维护。 制...

芯片测试高温老化炉的选择程序是什么？(1)对同一台芯片测试高温老化炉、设备，应同时选择3～5家生产企业，进行对比、考察。每次考察归来，考察负责人要向主管中心递交有明确结论的考察报告，并凭经主管中心主任签字的报告作为报销差旅费的依据。(2)用同一张图纸和同一样的技术要求向所选择的芯片测试高温老化炉、设...

芯片可靠性测试设备核查的方法：确定核查的项目或参数，原则上对设备的关键测量参数应进行期间核查，对于多功能设备，应选择基本功能或常用功能进行期间核查；核查点应根据使用情况确定，一般选择基本测量范围或常用的测量点（示值）进行期间核查。选择合适的期间核查方法期间核查不是对仪器设备进行再一次的校准或检定，而...

芯片可靠性测试设备清理：第1步：初期清扫，初期清扫就是以设备为中心彻底清扫灰尘、垃圾等。我们要将清扫变检查，检查能发现问题，发现设备的潜在缺陷，并及时加以处理。同时通过清扫可有助於操作人员对设备产生爱护之心。第二步：发生源、困难部位对策，为了保持和提高第1阶段初期清扫的成果，就要杜绝灰尘、污染等的根...

芯片测试高温老化炉的二级保养：是以维持设备的技术状况为主的检修形式、二级保养的工作量介于修理和小修理的部分工作，又要完成中修理的一部分，主要针对设备易损零部件的磨损与损坏进行修复或更换。二级保养要完成一级保养的全部工作，还要求润滑部位全部清洗，结合换油周期检查润滑油质，进行清洗换油。检查设备的动态技...

芯片可靠性测试设备定期保养检查：外观检查: 外观检查首先检查仪器各按钮、开关、接头插座有无松动及错位,插头插座的接触有无氧化、生锈或接触不良,电源线有无老化,散热排风是否正常, 各种接地线路的连接和管道连接是否良好。清洁保养: 是对仪器表面与内部电气部分、机械部分进行清洁,包括清洗过滤网及有关管路、...