海思半导体海思半导体成立于2004年10月，总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。2．豪威科技北京豪威是一家注册于北京的有限责任公司（中外合资）。北京豪威的主营业务通过美国豪威开展。美国豪威原为美国纳斯达克上市公司，于2016年初完成私有化并成为北京豪威的全资子公司。豪威科技是一家超前的数字图像处理...

中国大陆将是成长只快的市场，根据IBS的统计，2015年中国大陆晶圆代工市场规模为69亿美元，到2020年将达到154亿美元，复合年均增速为17.42%，在全球晶圆代工的份额将从2015年的9.3%增长至2020年的19.2%。中国大陆晶圆代工头部中芯国际目前正致力提升北京12寸厂FabB1厂和上海12寸厂Fab8厂等既有厂房的产能，同时该公司也正在提升新成立的北京12寸厂FabB2厂与深圳8寸厂Fab15厂产能。中芯的扩充计划同时包含了先进的28nm及40nm产能，以及技术成熟的8寸晶圆制程；其他扩大产能的业者还包括武汉新芯，旗下A厂产能将持续投入NORFlash代工业务；上海华力也即将成立...

截至2019年底，中芯国际的14nm产能据悉只有3000到5000晶圆/月，不过2020年14nm产能会增长很快，年底的时候将达到15000片晶圆/月，是目前的3-5倍，只多能增长400%。14nm之后还有改进型的12nmFinFET工艺，根据中芯国际之前介绍，该工艺相比14nm晶体管尺寸进一步缩微，功耗降低20%、性能提升10%，错误率降低20%，预计今年上半年就会贡献收入。再往后中芯国际表示还会有N+1及N+2代FinFET工艺，其中今年内有望小规模量产N+1代工艺。只是中芯国际没有明确这里的N指代的是哪种工艺，考虑到他们很有可能会跳过10nm工艺节点，那么N+1代应该就是7n...

选择长沙，抢占第三代半导体制高地“碳化硅比较大的应用市场在中国，占据全球近一半的使用量，但是我国的碳化硅产业还很不完善，而且长期以来被国外封闭。”宗艳民表示，这种局势要求企业必须自主可控、自谋出路，而这给了天岳扩大规模建设的时代要求，也是落子长沙的原因，“湖南有中车，有**科大，既有市场需求，又有军民融合基础，落地长沙，符合我们发展选择的需要。”实际上，长沙正在强力推进新一代半导体产业链建设，上中下游产业落地铸就了产业生态环境，具有一定产业引进的体系优势——作为国家战略性新兴产业，2017年，碳基材料产业链被长沙市委、机构确立为长沙22个工业新兴及优势产业链之一，并将产业链推进办公...

制动）-标准碳化硅肖特基肖特基超级势垒雪崩µA@1000V1µA@100V1µA@200V1µA@400V1µA@600VµA@75V2µA@1000V2µA@100V2µA@110V2µA@1200V2µA@1400V2µA@150V2µA@200V2µA@400V2µA@50V2µA@5V2µA@600V2µA@800V3µA@1000V3µA@100V3µA@150V3µA@2000V3µA@200V3µA@2500V3µA@400V3µA@50V3µA@600V3µA@800V4µA@100V5µA@1000V5µA@100V5µA@1100V5µA@1400V5µA@150V...

一、Shin-Etsu信越信越于1967年开始设立信越半导体，信越半导体目前是全球硅晶圆的比较大供应商，专门提供半导体硅晶圆。目前虽然没有扩产计划，但是内部产品有调整，开始供应7/5/3纳米级以下硅晶圆，这将为信越带来更佳的业绩。信越日前公布2018财年第三季（2018年10月至2018年12月）财报，因硅晶圆需求持续维持高水准、产品调涨价格，2018财年第三季营收981亿日元。2018年度（并非2018财年）的总营收达3682亿日元，较2017年度增长26.23%。2018年度营业利润为1306亿日元，较2017年度增长58.30%。信越半导体的营收99.99%来自海外市场。信越半导体在日本...

自从去年Q3季度Intel公司突然曝出14nm产能不足问题之后，Intel此后也承认了缺货的存在，并且安抚业界已经增加投资提升14nm产能，不过缺货这事一直没有得到彻底解决，去年Q4季度是只严重，今年Q1季度PC行业厂商的财报发的还比较少，影响多大还有待观察。2019年1月30日，SEMISiliconManufacturersGroup(SMG)发布报告称，2018年全球硅片总出货面积为，较2017年增长；销售额为114亿美元，较2017年增长；每平方英寸单价为，较2017年增长21%。尽管需求强劲，2018年收入大幅增长，是10年来目前突破100亿美元大关，但整体市场仍然低于2...

新氦类脑智能市场总监马锐介绍，新智数字的主营业务与类脑芯片、片上智能系统密切相关，新氦类脑智能研发的技术可以用于新智数字提供的应用场景。此外，新氦类脑智能与产业界、资本界保持良好的互动关系，能发挥产业资源聚集优势，对培育的较好项目进行多元赋能，还能向科研团队反馈较新的市场动态。今年2月，首批项目团队入驻这个功能型平台，将研发类脑芯片、片上智能系统以及其它人工智能技术。在位于长阳创谷的新氦类脑智能公司，项目团队不仅能使用人工智能高速芯片验证实验室、产品设计中心等区域的前列硬件设备，还能与新氦类脑智能研发团队交流合作，得到技术服务。在人工智能高速芯片验证实验室，记者看到了多台较好芯片设计测试设备。...

Digi-Key环保举措页面该零件符合RoHS规范Digi-Key环保举措页面在字段中输入数量可查看表中所有产品的单价。任何因未能满足只小订购数量而未能成单的产品将被推送到结果的只底部数量无效卷带是指从制造商接收的现成连续包装带卷。位于始端和末端的空白带，亦分别称引带和尾带，有助于使用自动装配设备。卷带是根据电子工业一起(EIA)标准缠绕成塑料盘卷。盘卷尺寸、间距、数量和方向及其他详细信息均位于零件规格书结尾处。卷带会根据制造商规定的ESD（静电放电）和MSL（湿度敏感等级）保护要求进行包装。切带指从带卷（见上文介绍）上切下的一段，含有订购数量的零件。切带没有引带和尾带，因此不适用于许...

2018年的资本支出将达到150亿美元，比年初增加了10亿美元，这些钱将投入到俄勒冈州、亚利桑那州、爱尔兰及以色列的14nm晶圆厂中，增加14nm产能供应以满足市场需求。－Intel的10nm工艺正在取得进展，良率在改善，预计2019年量产。－Intel将采取客户至上的方式，正在与客户团队合作，将客户需求与供应保持一致。此外，在处理器供应上，Intel也采取了优先满足较好处理器需求，包括至强及酷睿系列，低端产品的优先级排到了后面，而部分原定使用14nm工艺的芯片组如H310、B360现在也改用22nm工艺生产了，推出了H310C、B365等新的芯片组。现在的问题是14nm产能不足问题何时解决？...

MBS）TS-6PTS4BTS4KTSB-5TTU-DFN3030-4U-DFN4040-8UGB-1UGB-3V-DFN5060-4V1-AV1-B-PackV1A-PAKV2-PAKVJWOBWOGWOMYBSZ4-D模块细PAC迷你型-Dip（TO-269AA）迷你型4-G4-B8-PDIP16-PowerDIP4-UDFN（）4-UDFN（3x3）8-UDFN（4x4）4-MicroDIP/SMD4-MiniDIP4-MSB4-MSBL7-MTPA7-MTPB12-MTP压入4壳FP4壳FPW4-BRDFN4-DF4-DIP4-HDDIP4-LPDIP4-SDIP4-SIP4-...

2018年9月4日─SEMI目前宣布了新的中国IC生态系统报告（TheChinaICEcosystemReport），这份IC制造供应链综合报告显示，中国前端晶圆厂产能今年将增长至全球半导体晶圆厂产能的16％；到2020年，这一份额将增加到20％。受跨国公司和国内公司存储和代工项目的推动，中国将在2020年的晶圆厂投资将以超过200亿美元的支出，超越世界其他地区，占据首先是。由国际半导体产业协会SEMI（也是单独电子市场研究供应商）制作的中国IC生态系统报告也显示，IC设计连续第二年保持中国半导体行业比较大的部分，2017年收入达到319亿美元，它IC封装和测试领域的主导地位进一步拓展。随着中...

351-立即发货¥BRIDGERECT1P380V1ATO269AABournsInc.剪切带（CT）-有源单相标准380V1A950mV@1A5µA@190V-50°C~150°C（TJ）表面贴装型TO-269AA，4-BESOPTO-269AACDTO269-BR1380LDKR-NDCDTO269-BR1380L111,351-立即发货计算µA@190V-50°C~150°C（TJ）表面贴装型TO-269AA，4-BESOPTO-269AACD-MBL210STR-NDCD-MBL210S5,00010,000-立即发货¥BRIDGERECT1PHASE1KV2ABournsIn...

SKSiltronSKSiltron的前身是LGSiltron；1983年由东部集团(DongbuGroup)和孟山都(Monsanto)共同成立；1990年LG集团取得51%股份获得经营权，东部集团以49%股权退居第二大股东；2007年东部集团因财务结构问题，将股权出售给韩国筹集基金VogoFund与KTBPE；SK集团于2017年1月份收购LG集团持有的51%股份，2017年5月SK控股决定收购LGSiltron剩余的49%股份；2017年8月更名为SKSiltron。SK集团实现半导体业务的垂直整合。SKSiltron主要生产和销售5英寸、6英寸、8英寸、12英寸硅晶圆，并在积极研发18...

在半导体晶圆封装前期工作中，划片刀（dicingblade）是用来切割晶圆，是制造芯片的重要工具，它对于芯片的质量和寿命有直接的影响。划片刀在半导体封装工艺中的使用如下图所示：随着芯片的小型化、大容量化、以及高效化，芯片的结构越来越复杂，芯片之间的有效空间越来越小，因而其切割的空间也越来越窄。这对于精密切割晶圆的划片刀的技术要求越来越高。目前切割晶圆有两种方法：一种是激光切割，另一种是机械切割，即划片刀切割，而后者是当前切割晶圆的主力。其原因是：（1）激光切割不能使用大功率以免产生热影响区（HAZ）破坏芯片；（2）激光切割设备非常昂贵（一般在100万美元/台以上）；（3）激光切割不能做到一次切...

0V50µA@1200V50µA@150V50µA@1600V50µA@200V50µA@250V50µA@40V50µA@600V50µA@60V50µA@80V60µA@1200V60µA@600V70µA@40V70µA@60V80µA@150V100µA@100µA@1000V100µA@100V100µA@1200V100µA@1400V100µA@1600V100µA@1800V100µA@100µA@200V100µA@20V100µA@2200V100µA@30V100µA@400V100µA@40V100µA@45V100µA@4800V100µA@50V100µA@...

西安微电子西安微电子技术研究所始建于1965年10月，主要从事计算机、半导体集成电路、混合集成三大专业的研制开发、批产配套、检测经营，是中国航天微电子和计算机的先驱和主力军。10．和舰科技（苏州）有限公司和舰科技（苏州）有限公司被中国台湾联华电子收购，是国内前列的晶圆代工厂。鉴于下游IC设计业快速成长带来晶圆代工刚需，大陆代工厂产能规模及本地化优势依旧稳固，大陆晶圆代工厂通过把握现有制程市场仍能实现快速成长，预计未来三年大陆晶圆代工业复合增速相对较快。由于晶圆制造业的高技术壁垒，台积电就是这个头部企业地位短期难以撼动，而大陆若想实现突围，在市场、政策及资金支持之外，仍须实现自主技术研发力量的增...

选择长沙，抢占第三代半导体制高地“碳化硅比较大的应用市场在中国，占据全球近一半的使用量，但是我国的碳化硅产业还很不完善，而且长期以来被国外封闭。”宗艳民表示，这种局势要求企业必须自主可控、自谋出路，而这给了天岳扩大规模建设的时代要求，也是落子长沙的原因，“湖南有中车，有**科大，既有市场需求，又有军民融合基础，落地长沙，符合我们发展选择的需要。”实际上，长沙正在强力推进新一代半导体产业链建设，上中下游产业落地铸就了产业生态环境，具有一定产业引进的体系优势——作为国家战略性新兴产业，2017年，碳基材料产业链被长沙市委、机构确立为长沙22个工业新兴及优势产业链之一，并将产业链推进办公...

2018年9月4日─SEMI目前宣布了新的中国IC生态系统报告（TheChinaICEcosystemReport），这份IC制造供应链综合报告显示，中国前端晶圆厂产能今年将增长至全球半导体晶圆厂产能的16％；到2020年，这一份额将增加到20％。受跨国公司和国内公司存储和代工项目的推动，中国将在2020年的晶圆厂投资将以超过200亿美元的支出，超越世界其他地区，占据首先是。由国际半导体产业协会SEMI（也是单独电子市场研究供应商）制作的中国IC生态系统报告也显示，IC设计连续第二年保持中国半导体行业比较大的部分，2017年收入达到319亿美元，它IC封装和测试领域的主导地位进一步拓展。随着中...

MBS）TS-6PTS4BTS4KTSB-5TTU-DFN3030-4U-DFN4040-8UGB-1UGB-3V-DFN5060-4V1-AV1-B-PackV1A-PAKV2-PAKVJWOBWOGWOMYBSZ4-D模块细PAC迷你型-Dip（TO-269AA）迷你型4-G4-B8-PDIP16-PowerDIP4-UDFN（）4-UDFN（3x3）8-UDFN（4x4）4-MicroDIP/SMD4-MiniDIP4-MSB4-MSBL7-MTPA7-MTPB12-MTP压入4壳FP4壳FPW4-BRDFN4-DF4-DIP4-HDDIP4-LPDIP4-SDIP4-SIP4-...

"可供应数量"栏中标记为无库存的产品通常无货。本产品可以购买，但因为其客户群有限，所以其只低起购数量通常要求较高。Digi-Key提供非库存产品的基本原则如下：Digi-Key目前库存数以十万计的电子元件，并每日增加新产品。可以证明，这是业界库存支持的只较多的产品供应。但还有接近数万种其它元件可从我们的供应商那里获得。尽管因这些产品的销路有限而无法充分保证它们的库存量，但我们相信让了解它们是否有库存对我们的客户是有利的。我们的目标是为我们的客户提供只大数量的产品选择的信息，并让他们根据规格、价格、供应量和只低购买量进行选择。注意，选择"关键字"下面的"在库商品"右边的复选框，会将您限制...

截至2019年底，中芯国际的14nm产能据悉只有3000到5000晶圆/月，不过2020年14nm产能会增长很快，年底的时候将达到15000片晶圆/月，是目前的3-5倍，只多能增长400%。14nm之后还有改进型的12nmFinFET工艺，根据中芯国际之前介绍，该工艺相比14nm晶体管尺寸进一步缩微，功耗降低20%、性能提升10%，错误率降低20%，预计今年上半年就会贡献收入。再往后中芯国际表示还会有N+1及N+2代FinFET工艺，其中今年内有望小规模量产N+1代工艺。只是中芯国际没有明确这里的N指代的是哪种工艺，考虑到他们很有可能会跳过10nm工艺节点，那么N+1代应该就是7n...

"可供应数量"栏中标记为无库存的产品通常无货。本产品可以购买，但因为其客户群有限，所以其只低起购数量通常要求较高。Digi-Key提供非库存产品的基本原则如下：Digi-Key目前库存数以十万计的电子元件，并每日增加新产品。可以证明，这是业界库存支持的只较多的产品供应。但还有接近数万种其它元件可从我们的供应商那里获得。尽管因这些产品的销路有限而无法充分保证它们的库存量，但我们相信让了解它们是否有库存对我们的客户是有利的。我们的目标是为我们的客户提供只大数量的产品选择的信息，并让他们根据规格、价格、供应量和只低购买量进行选择。注意，选择"关键字"下面的"在库商品"右边的复选框，会将您限制...

PBPC-64-方形，PBPC-84-方形，VJ5长方形5-SIP5-SIP，TSB-55-SMD模块5-方形，D-635-方形，FO-B5-方形，SCVB6-TSSOP，SC-88，SOT-3638-DIP（"，）8-SMD，鸥翼8-SOIC（"，宽）9-SMD模块16-DIP（"，）16-SOIC（"，宽）-A外壳ABFABSABS-LABS（Z4）AG-ECONO2-7B-MBG-PB20-1BG-PB34SB-1BG-PB50AT-1BRBR-10BR-3BR-6BR-8BR-8DBR-LBR-WCMD-34D-38D-44D-63D-72D3KDBDB-1DB-MDB-SDB...

由排行榜可以直观的看到，海外基本垄断了硅晶圆的供应，上游硅晶圆材料卡位中国的格局还难以去掉。由于近年来市场需求强劲，而各大硅晶圆厂供给量成长有限，导致硅晶圆供应紧张、价格上涨已持续一段时间。全球硅晶圆持续缺货，硅晶圆厂赚得是盆满钵满。尤其12英寸硅晶圆，在供不应求的情况下致其价格自2017年初开始上涨，累计2017年间价格涨幅20%以上。2018年初胜高在法说会上表示，预计2018年12英寸硅晶圆价格再度调整20%，且2019年价格续涨已成定局。针对12英寸硅晶圆供应持续紧张现象，胜高、环球晶圆、世创等厂商开始启动扩产计划。从各大厂商的产能扩产计划来看，至少至2020年12英寸硅晶圆产能才会集...

抛光机操作的关键是要设法得到比较大的抛光速率，以便尽快除去磨光时产生的损伤层。同时也要使抛光损伤层不会影响只终观察到的组织，即不会造成假组织。前者要求使用较粗的磨料，以保证有较大的抛光速率来去除磨光的损伤层，但抛光损伤层也较深;后者要求使用只细的材料，使抛光损伤层较浅，但抛光速率低。解决这个矛盾的比较好的办法就是把抛光分为两个阶段进行。粗抛目的是去除磨光损伤层，这一阶段应具有比较大的抛光速率，粗抛形成的表层损伤是次要的考虑，不过也应当尽可能小;其次是精抛(或称终抛)，其目的是去除粗抛产生的表层损伤，使抛光损伤减到只小。抛光机抛光时，试样磨面与抛光盘应是这个平行并均匀地轻压在抛光盘上...

现在只关键的问题就是缺货什么时候能解决？之前乐观的说法是今年上半年，Q2季度就会好转，但是Intel层面似乎没这么乐观。Intel日本区总裁表示，今年12月份供应紧张情况就会缓解，回归正常健康的状态。Intel14nm产能为什么缺货？迄今为止都没有明确的理由，14nm工艺已经发展了三代，良率上早就不是问题了，此前分析缺货的理由有以下几点：－CPU核心数增多导致面积增大，变相降低了产能－300系芯片组转向14nm工艺，挤占了产能－苹果iPhone较全使用Intel基带，Intel调整配比－数据中心市场需求激增，供不应求在这几个可能的原因中，此前Intel官方给出的解释是第四条，表示数据爆破以及处...

2018年营收高达新台币93亿元，较2017年成长44.5%。合晶科技在郑州新建的工厂一期将于2018年第三季投产，规划月产能为8英寸硅晶圆20万片。并将规划二期，月产能为12英寸硅晶圆25万片，同时有产外延片9万片。合晶表示，硅晶圆供应紧张、价格持续上涨，已有客户签至2023年的长约。3、OkmeticOkmetic于2016年被中国上海硅产业投资有限公司（NSIG）全资收购，2017年宣布投资4000万欧元进行扩产，以提升C-SOI硅晶圆产量，工程于2018年年底完成，产能扩充达40%。七、中国大陆12寸硅晶圆情况2018年中国大陆有多个12英寸硅晶圆宣布签约，重庆特色半导体晶舟盒好选择。...

海思半导体海思半导体成立于2004年10月，总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。2．豪威科技北京豪威是一家注册于北京的有限责任公司（中外合资）。北京豪威的主营业务通过美国豪威开展。美国豪威原为美国纳斯达克上市公司，于2016年初完成私有化并成为北京豪威的全资子公司。豪威科技是一家超前的数字图像处理...

模拟人脑研发颠覆性技术脉冲神经网络芯片是一种典型的类脑芯片。邹卓博士将在功能型平台的支持下，从事相关研究。这种颠覆性技术旨在模仿人脑的结构和运行机制，有望实现比目前主流芯片能效更高、可塑性更强的计算。“传统的计算机都是冯·诺依曼结构，与人脑有很大差别。”邹卓解释说，冯·诺依曼型计算机的计算模块和存储模块是分开的，CPU（机构处理器）执行命令时，要先从存储模块读取数据，这就产生了大量的功耗浪费。人脑的计算频率虽然远不如冯·诺依曼型计算机，但功耗要低几个数量级，只为20瓦左右，功率密度只为15毫瓦/立方厘米左右。上海服务半导体晶舟盒来电咨询。安徽标准半导体晶舟盒价格信息 000-立即发货¥B...