点胶机的定义1、点胶机:点胶机又称涂胶机，灌胶机，打胶机等，是专门对流体进行控制，并将液体点滴、涂覆、灌封于产品表面或产品内部的自动化机器。点胶机主要用于产品工艺中的胶水、油,漆以及其他液体精确点,灌.注、涂、点滴到每个产品精确位置,可以用动实现打点，画线，圆型或弧型.2、点胶机适用的液体;各种溶济、粘接剂、油,漆.化学材料,固体胶等,包...

  3.空打：只有点胶动作，不出现胶量。原因：混入气泡或者胶嘴堵塞。解决方法：注射筒中的胶应当进行脱气泡处理（特别是自己装的胶）、按胶嘴堵塞方法处理。4.元器件偏移：固化元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上。原因：贴片胶出胶量不均匀（比如片式元件两点胶水一个多一个少）、贴片时元件移位、贴片粘胶力不够、点胶后PCB放置时间太长致胶水半固化。解...

  aoi检测介绍:AOI检测又称自动光学检测技术，也称为机器视觉检测技术或自动视觉检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB。采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。在SM...

  AOI自动光学检测仪及其工作原理2(3)相似性原理。利用图像的明暗关系形成目标物的外形轮廓，比较该外形轮廓与标准轮廓的相像程度。该方法财检测元件的缺失、漏贴等比较有效。(4)颜色提取。任何颜色均可用红、绿、蓝三基色按照一定的比例混合而成。红、绿、蓝形成一个三维颜色立方体。颜色提取就是在这个颜色立方体中裁取一个需要的小颜色方体，即对应我们需...

  AOI检测设备的优点1.编程简单AOI通常是把贴片机编程完成后自动生成的TXT辅助文本文件转换成所需格式的文件，从中AOI获取位置号、元件系列号、X坐标、Y坐标、元件旋转方向这5个参数，然后系统会自动产生电路的布局图，确定各元件的位置参数及所需检测的参数。完成后，再根据工艺要求对各元件的检测参数进行微调。2、操作容易由于AOI基本上都采用...

  点胶机的种类与相关介绍传统的点胶机需要定制专属的夹具，人工把产品摆上夹具才能完成下一步的点胶工作，具有效率低，精度低的特点，已经不能适应如今高精度、高效率和智能化方向发展。点胶机又称涂胶机、滴胶机、打胶机、灌胶机等，专门对流体进行控制。并将流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化机器，可实现三维、四维路径点胶，精确定位，精细控胶。第1类...

  机械装配通用技术规范11、目的1.1使公司产品的机械装配符合公司的质量方针和质量目标。1.2使本公司产品的机械装配符合行业标准。1.3使公司机械人员在进行机械装配作业时有章可循。2、范围本技术规范适合于公司从事机械装配作业之员工或技术人员。3、作业前准备3.1作业资料：包括总装配图、部件装配图、零件图、物料BOM表等，直至项目结束，必须保...

  5、每次使用完之后都做好清洁，能看到的地方都擦一遍，用酒精擦，经常运动的部位比较好点上机油或者黄油，保持润滑，如果长时间不用应把胶打光，否则凝固在点胶机里面，又要清理，非常麻烦。随着电子胶水的普遍应用，点胶设备的应用也会更加普遍和多样化。和田古德点胶机采用非接触式喷射点胶技术，超高速点胶，甚至可达280点/秒，小胶点大小可以达200μm，...

  SMT全自动锡膏印刷机精度的关键因素一、锡膏钢网清洗部分所有的全自动锡膏印刷机都是采用干洗，湿洗和真空清洗这三种方式，全自动焊锡膏印刷机就要担起自动清洗钢网，保证印刷品质的作用。随着SMT表面贴装技术的发展，PCBA线路焊盘间隙小，SMT整条产线生产速度快，PCB上许多的拉尖，连锡都和清洗有很大关系！自动清洗的好坏直接关系到产品品质的好坏...

  焊膏印刷是SMT的初始环节，也是大部分缺陷的根源所在，大约60%-70%的缺陷出现在印刷阶段，如果在生产线的初始环节排除缺陷，可以比较大限度地减少损失，降低成本，因此，很多SMT生产线都为印刷环节配备了AOI检测。印刷缺陷有很多种，大体上可以分为焊盘上焊膏不足、焊膏过多；大焊盘中间部分焊膏刮擦、小焊盘边缘部分焊膏拉尖；印刷偏移、桥连及沾污...

  AOI的工作原理AOI又称AOI光学自动检测设备，已成为制造业保证产品质量的重要检测工具和过程质量控制工具。AOI检测设备工作原理是在自动检测过程中，AOI检测设备机器通过高清CCD摄像头自动扫描PCBA产品，采集图像，将测试点与数据库中合格参数进行对比，经过图像处理，检查出目标PCBA上的焊点缺陷，并通过显示或自动标记缺陷。为维修人员维...

  由于贴片环节之后紧接着回流焊接环节，因此贴装之后的检测有时被称为回流焊前端检测，回流焊前端检测从品质保障的观点来看，由于在回流焊炉内发生的问题无法检测出而显得没有任何意义，在回流焊炉内，焊锡熔化后具有自纠正位移，所以焊后基板上无法检测出贴装位移和焊锡印刷状态，但实际上回流焊前端检测是品质保障的重点，回流焊前各个部位的元件贴装状况等在回流焊...