新闻中心
  • 太原双列直插型集成电路公司

    将元件面和焊接面绘制在同一板面上,元器件连接关系一目了然,元件面为俯视图。元件面上元器件序号、参数与电路一一对应。印刷电路板尺寸为×,可以在31行44列通用矩阵实验电路板(焊盘孔间距为)上完成电路的焊接。图中实心圆点为焊接元器件的焊盘,在条形框中空心圆...

    2024/10/03 查看详细
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    2024/10
  • 天津计算机集成电路器件

    在基片上按照一定的工艺顺序,制造出具有各种不同形状和宽度的导体、半导体和介质膜。把这些膜层相互组合,构成各种电子元件和互连线。在基片上制作好整个电路以后,焊上引出导线,需要时,再在电路上涂覆保护层,用外壳密封即成为一个混合集成电路。混合集成电路应用发展...

    2024/10/03 查看详细
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    2024/10
  • 成都计算机集成电路厂家

    本公司主营推广销售AD(亚德诺),LINEAR(凌特)以及TI、MAXIM、NXP等国际品牌集成电路。产品广泛应用于:汽车、通信、消费电子、工业控制、医疗器械、仪器仪表、安防监控等领域。本公司一直秉承优势服务,诚信合作的原则,以现代化管理以及优势的渠道...

    2024/10/02 查看详细
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    2024/10
  • 徐州特大规模集成电路分类

    凌特)以及TI、MAXIM、NXP等国际品牌集成电路。产品广泛应用于:汽车、通信、消费电子、工业控制、医疗器械、仪器仪表、安防监控等领域。本公司一直秉承优势服务,诚信合作的原则,以现代化管理以及优势的渠道价格、良好的信誉与广大客户建立了长期友好的合作关...

    2024/10/02 查看详细
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    2024/10
  • 沈阳双极型集成电路工艺

    由双列直插式存储模块组件产生的热量被传送给液体,加热液体并且冷却双列直插式存储模块组件。泵将被加热的液体从双列直插式存储模块组件移除。热交换器冷却被加热的液体。储液器适应液体体积的改变。深圳市美信美科技有限公司于年月日成立。公司经营范围包括:一般经营项...

    2024/10/02 查看详细
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    2024/10
  • 郑州超大规模集成电路分类

    成为了制造装备国产化的天然推动力。就拿坐落在中芯国际北京厂街对面的“邻居”北方华创来说,其成功开发了以刻蚀设备、化学气相沉积设备、物相沉积设备三大类半导体装备产品为基础的20余类产品,成功替代了国外厂商同类产品。“设备一有什么问题,设备商的工程师就能过...

    2024/10/01 查看详细
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    2024/10
  • 东莞专业控制集成电路封装

    形成结构上紧密联系的、内部相关的事例电子电路。它可分为半导体集成电路、膜集成电路、混合集成电路三个主要分支。芯片(chip)就是半导体元件产品的统称。是集成电路(IC,integratedcircuit)的载体,由晶圆分割而成。半导体集成电路和半导体芯...

    2024/10/01 查看详细
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    2024/10
  • 江苏半导体集成电路

    凌特)以及TI、MAXIM、NXP等国际品牌集成电路。产品广泛应用于:汽车、通信、消费电子、工业控制、医疗器械、仪器仪表、安防监控等领域。本公司一直秉承优势服务,诚信合作的原则,以现代化管理以及优势的渠道价格、良好的信誉与广大客户建立了长期友好的合作关...

    2024/10/01 查看详细
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    2024/10
  • 无锡模拟集成电路工艺

    本公司主营推广销售AD(亚德诺),LINEAR(凌特)以及TI、MAXIM、NXP等国际品牌集成电路。产品广泛应用于:汽车、通信、消费电子、工业控制、医疗器械、仪器仪表、安防监控等领域。本公司一直秉承优势服务,诚信合作的原则,以现代化管理以及优势的渠道...

    2024/10/01 查看详细
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    2024/10
  • 长春计算机集成电路IC

    与集成电路204热耦联的第二热接口材料层206;以及与第二热接口材料层206热耦联的能够移除的散热器208,所述散热器208具有越过印刷电路板202的与连接侧304相对的侧延伸的顶表面302。在906处,将两个印刷电路装配件相对地放置在一起,使得所述印...

    2024/09/30 查看详细
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    2024/09
  • 长春扁平形集成电路工艺

    凡是把一定功能的电路小型化后做在一定封装的电路形式下的,都可以叫做集成电路。半导体是一种介于良好导体和非良好导体(或说绝缘体)之间的物质。半导体集成电路包括半导体芯片及相关电路。【半导体集成电路】半导体集成电路是将晶体管,二极管等等有源元件和电阻器,电...

    2024/09/30 查看详细
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    2024/09
  • 武汉中规模集成电路报价

    本公开一般地涉及液体冷却的集成电路系统、用于冷却集成电路的装置以及用于冷却集成电路的方法。背景技术:现代计算机系统产生大量的热量。尽管所述热量中的一部分热量是由电源及类似物产生,所述热量中的大部分热量是由诸如处理器和存储芯片的集成电路产生的。为了合适地...

    2024/09/30 查看详细
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