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金是人们为熟悉的贵金属。其元素符号是Au,原子序数为79,相对原子质量为,相对密度为,熔点1063℃,沸点2966℃,化合价为1或3。金的晶体类型为面心立方体,晶格常数a为。由于其具有优越的化学...
常见电子元器件的功能,由于电子元器件的种类太多了,一篇文章无法把所有的都介绍到,所以本文就选择了几种较热门的元器件来做个科普:电阻可以分为固定电阻和可调电阻,它们的区别是阻值是否可调。电阻还可以...
电子元器件镀金是一种在电子元件表面镀上一层金属金膜的方法,它能够提高电子元件的耐腐蚀性和电气性能,从而延长其使用寿命。镀金电子元件在电脑、汽车、家用电器、医疗器械、通信系统、航空航天和其他电子设备等领...
电子元器件镀金方法:电镀技术和电子元件的发展是相互协调的。随着社会发展步伐的加快,对电子元件性能的要求逐渐提高,电镀技术尤为重要。电镀技术中常见的涂层包括镀铜、镀镍、镀银、镀金等。金具有稳定性高...
铂比铑更广为人知,但镀铂的应用不如镀铑。镀铂的硬度低于镀铑,但含5~10%铑的合金镀层硬度更高。由于具备优异的抗氧化性、耐腐蚀性、耐热性,因此镀铂就和镀铑一样被应用于电子设备中的触点。在氯化钠电...
传感器是一种将物理量、化学量、生物量等非电信号转换为电信号的电子元器件。根据测量的物理量不同,传感器可以分为多种类型。以下是常见的一些传感器类型:光电传感器:利用光电效应测量光线强度、距离等信息...
集成电路(IntegratedCircuit,IC)是指在一个芯片上集成了多个电子元器件(如晶体管、电容器、电阻器等)和电路结构的电子元件。根据集成度的不同,集成电路可以分为以下几种类型:SSI...
电容是指在给定的电位差下存储的电荷量;国际单位是Farah(F)。一般来说,电荷在电场中在力的作用下移动。当导体之间存在介质时,它会阻碍电荷的移动并导致电荷在导体上积累;电荷累积存储的常见的例子...
当今社会中,电子设备已经成为人们日常生活中不可或缺的一部分。而这些电子设备中所用到的各种元器件,也在很大程度上决定了电子设备的性能和功能。因此,对于电子工程师或电子爱好者来说,掌握常用的电子元器件的特...
化学镀金可以分为置换型、还原型,这是依据镀金液中是否含有还原剂来分型的。置换镀金的原理是利用金和基体金属的电位差,电位差的产生就会使金由镀液沉积到基体表面,基体也会溶解,基体表面金属全部溶解则反映停止...
电子元器件的主要功能:电源元器件,电源元器件主要用于控制和调节电源的电压和电流,将交流电转换为直流电,或将直流电转换为交流电,以提供电子系统所需的电力。其中常见的电源元器件包括开关电源元器件、稳...
电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。常见的有二极管等。电...
陶瓷金属化是一种将陶瓷表面涂覆一层金属材料的工艺,其主要优势如下:1.提高陶瓷的导电性能:陶瓷本身是一种绝缘材料,但通过金属化处理,可以使其表面具有良好的导电性能,从而扩展了其应用领域。2...
陶瓷金属化是一种将陶瓷表面涂覆一层金属材料的工艺。这种工艺可以使陶瓷具有金属的外观和性质,如金属的光泽、导电性和导热性等。陶瓷金属化的应用范围非常广,包括电子、航空航天、医疗器械、汽车等领...
由于其良好的电性能,氧化铝陶瓷在电气和电子应用中的应用广。作为电子电器的基材,必须涉及表面金属化。因为陶瓷是绝缘材料,所以只有表面金属化。具有导电性。氧化铝陶瓷分为高纯型和普通型两种。高纯...
陶瓷金属化是将金属层沉积在陶瓷表面的工艺,旨在改善陶瓷的导电性和焊接性能。这种工艺涉及到将金属材料与陶瓷材料相结合,因此存在一些难点和挑战,包括以下几个方面:热膨胀系数差异:陶瓷和金属的热...
陶瓷金属化是一种将陶瓷表面涂覆金属层的技术,也称为陶瓷金属化涂层技术。该技术可以提高陶瓷的机械性能、耐磨性、耐腐蚀性和导电性等特性,使其在工业、航空航天、医疗和电子等领域得到广泛应用。陶瓷...
人们说“电阻是所有电子电路中使用多的元件。“电阻,因为材料对电流有阻碍作用,在这个作用下称为电阻材料。电阻会导致电子通量的变化。电阻越小,电子的通量越大,反之亦然。没有电阻或电阻很小的物质称为导...
陶瓷金属化的优点在于可以使陶瓷表面具有金属的外观和性质,同时也可以增加陶瓷的硬度和耐磨性。此外,陶瓷金属化还可以提高陶瓷的导电性和导热性,使其更适用于电子产品等领域。然而,陶瓷金属化也存在一些缺点,如...
陶瓷金属化是将金属层沉积在陶瓷表面的工艺,旨在改善陶瓷的导电性和焊接性能。这种工艺涉及到将金属材料与陶瓷材料相结合,因此存在一些难点和挑战,包括以下几个方面:热膨胀系数差异:陶瓷和金属的热...
氮化铝陶瓷是一种高性能陶瓷材料,具有高硬度、强度、高耐磨性、高耐腐蚀性等优良性能,广泛应用于航空、航天、电子、化工等领域。为了进一步提高氮化铝陶瓷的性能,常常需要对其进行金属化处理。氮化铝陶瓷金属化法...
一些微小的电子元件如电子管等一般是镍及镍合金,如果想要得到优异的导电性能就需要进行镀金。镀金工序比较简单,基本同铜、黄铜金属基体的电子元件。镍及镍合金镀金电镀前使用盐酸酸洗获得的金镀层结合力较好。雷达...
陶瓷金属化是一种将陶瓷表面涂覆金属的工艺,可以提高陶瓷的导电性、导热性和耐腐蚀性等性能。但是,陶瓷金属化过程中存在一些难点,下面就来介绍一下。陶瓷表面的处理难度大,陶瓷表面的化学性质稳定,...
陶瓷金属化的优点在于可以使陶瓷表面具有金属的外观和性质,同时也可以增加陶瓷的硬度和耐磨性。此外,陶瓷金属化还可以提高陶瓷的导电性和导热性,使其更适用于电子产品等领域。然而,陶瓷金属化也存在一些缺点,如...
铜厚膜金属化陶瓷基板是一种新型的电子材料,它是通过将铜厚膜金属化技术应用于陶瓷基板上而制成的。铜厚膜金属化技术是一种将金属材料沉积在基板表面的技术,它可以使基板表面形成一层厚度较大的金属膜...
电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。常见的有二极管等。如...
陶瓷金属化产品的陶瓷材料有:96白色氧化铝陶瓷、93黑色氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷,成型方法为流延成型。类型主要是金属化陶瓷基片,也可成为金属化陶瓷基板。金属化方法有薄膜法、厚膜法和共烧法。产品尺寸精密,...
陶瓷金属化镀镍用X荧光镀层测厚仪可以通过以下步骤分析厚度:1.准备样品:将待测样品放置在测量台上,并确保其表面干净、光滑、平整。2.打开仪器:按照仪器说明书操作,打开仪器并进行校准。3.调...
电镀金用于雷达上的金镀层和各种引线键合的键合面。镀金阳极一般为铂钛网,阴极为硅片。当阳极和阴极连接电源时,金钾镀液会产生电流,形成电场,阳极释放电子,阴极接收电子,阴极附近的复合金离子和电子以金原子的...
什么是电子元器件?电子元器件的种类繁多,按照使用性质可以分为:电阻、电容器、电感器、变压器、发光二极管、晶体二极管、三极管、半导体、光电耦合器、集成电路、继电器等。常见的有电阻、电容和电感,下面...
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