wafer阶段测试。目前wafer阶段测试,大部分晶圆厂或封装厂采用的都是静态测试。但是静态测试的条件比较有限,IGBT只能在低电压大电流或者高电压小电流的条件下工作,对芯片的筛选能力有限。而动态测试...
IGBT模块的生产流程?可以看到IGBT模块横切面的界面,目前壳封工艺的模块基本结构都相差不大。IGBT模块封装的流程大致如下:贴片→真空回流焊接→超声波清洗→X-ray缺陷检测→引线键合→静态测试→...
焊接IGBT功率模块封装结构,自1975年以来,提出了焊接IGBT功率模块的包装,并得到了普遍的应用。其中,直接覆铜陶瓷板由上铜层、陶瓷板和下铜层组成,一方面实现了IGBT芯片和连续二极管的固定和电气...
有关FPC、CCS快速压合机简介,近年来,随着新兴技术和新材料的不断涌现,新能源电池行业也出现了许多新的技术和产品,其中包括pake水冷板、FPC柔性电路板、pet绝缘封装、ccs压合、ffc软排线和...
脉冲热压机特点:一、相关企业:在百度上搜索即可得到很多生产脉冲热压机的企业。二、作用:脉冲热压机应用在以下产品生产工艺中:USB排线焊接、软排线FFC与软性线路板FPC或硬性线路板PCB的焊接、TCP...
目前的点胶机已经具有高精度、高速度、高可靠性和高智能化的特点。点胶机的发展前景点胶机的未来发展将趋向智能化和网络化,可以根据不同产品的需求自动调整参数,从而提高生产效率和质量,同时随着科技的发展需要,...
为了便于分析,我们以双脉冲测试电路为例进行分析。在这里,我们还需要强调的是,由于大多数工业应用负荷是感性的,所以在分析双脉冲测试时,我们只需要接收一个电感。对于开启临时状态分析,我们主要关注双脉冲第二...
焊接IGBT功率模块封装结构,自1975年以来,提出了焊接IGBT功率模块的包装,并得到了普遍的应用。其中,直接覆铜陶瓷板由上铜层、陶瓷板和下铜层组成,一方面实现了IGBT芯片和连续二极管的固定和电气...
电迁移、电化学腐蚀和金属化重构,IGBT 功率模块芯片顶部存在一层 Al 金属薄膜用以与外部进行连接。在电流和温度梯度的作用下,Al 金属离子会沿着导体运动,如沿着键合线运动,产生净质量输运,导致薄膜...
网带淬火炉常见故障问题分析:1、网带式淬火炉的网带断到炉子里面怎么办?答:把网带全部拉出,把反回通道后头的盖板打开,先用一根铁丝穿过炉胆再从反回通道穿到上料台下面,把网带一头平放在上料台用铁丝扎实,由...
网带炉主要用于粉末冶金制品烧结及金属粉末的还原及电子产品在保护气氛或空气中的预烧、烧成或热处理工艺、玻璃制品烤花退火工艺,主要适用于金属的退火、钎焊、厚膜片等材料的烧结,一般采用保护气氛为与氮氢混合气...
IGBT模块的生产过程涉及多个阶段。在真空回流焊接过程中,芯片与铜直接键合(DBC)由于工艺限制,基板上铜层之间的焊料层和DBC下铜层与模块底板之间的焊料层会出现空洞。焊接层的空洞缺陷也会出现在贴片工...