我司经营ADI亚德诺(电子元件)产品型号:AD22151YRZ,AD5248BRMZ10,AD5420AREZ,AD5663BRMZ,AD620ANZ,AD652AQ,AD7194BCPZ,AD7506SQ/883,AD7694BRMZRL7,AD7788BRMZ,AD790JRZ,AD8022ARM,AD8062ARMZ,AD8210Y... 【查看详情】
微处理器架构是指微处理器内部的组织结构和功能模块的设计。不同的架构可以对电子芯片的性能产生重要影响。例如,Intel的x86架构是一种普遍使用的架构,它具有高效的指令集和复杂的指令流水线,可以实现高速的运算和数据处理。而ARM架构则是一种低功耗的架构,适用于移动设备和嵌入式系统。在设计电子芯片时,选择合适的架构可以提高芯片的性能和功耗效率... 【查看详情】
TI电源管理芯片选型指南,1.确定应用需求:首先要明确您的应用需求,包括输入电压范围、输出电压和电流、功率需求、工作温度范围等。这些参数将有助于缩小选择范围。2.电源拓扑:根据应用的需求,选择合适的电源拓扑,如降压(Buck)、升压(Boost)、降压升压(Buck-Boost)等。TI提供了多种电源拓扑的芯片系列,如TPS系列、LM系列... 【查看详情】
集成电路分类:(一)按集成度高低分类,集成电路按集成度高低的不同可分为小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电路、特大规模集成电路和巨大规模集成电路。(二)按导电类型不同分类,集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路,他们都是数字集成电路。 双极型集成电路的制作工艺复杂,功耗较大,表示集成电路有TTL、... 【查看详情】
集成电路的封装外壳多样化,其中一个重要的方面是材料的选择。目前常见的封装材料有塑料、陶瓷、金属等。塑料封装外壳是常见的一种,其优点是成本低、加工方便、重量轻、绝缘性好等。陶瓷封装外壳则具有高温耐受性、抗腐蚀性、机械强度高等优点,适用于高性能、高可靠性的应用场合。金属封装外壳则具有良好的散热性能、抗干扰性能等优点,适用于高功率、高频率的应用... 【查看详情】
集成电路是指将多个电子元器件集成在一起,形成一个完整的电路系统。它的高集成度是指在一个芯片上集成了大量的电子元器件,从而实现了高度的集成化。这种高度的集成化不仅可以很大程度上减小电路的体积,还可以提高电路的可靠性和稳定性。此外,高集成度还可以降低电路的功耗,提高电路的效率。因此,集成电路的高集成度是现代半导体工业主流技术的重要特点之一。集... 【查看详情】
我司主营ON安森美(电子元器件)产品型号:MC34119BDR2,MC34151DR2G,MC34152DR2G,MC74AC04DR2,MC74AC32MEL,MC74ACT652N,MC74HC138AN,MC74HC32ADG,MC74HC390AD,MC74HC595AD,MC7812CD2TG,MC7815CD2TG,MC782... 【查看详情】
我司主营ON安森美(电子元器件)产品型号:KSP2907ABU,KSP2907ATA,KSR1101MTF,KSR1103MTF,KSR1104MTF,KST3906MTF,KST4403MTF,KST5088MTF,L27002LT1G,LM201ADR2G,LM285D-2.5,LM2901DR2G,LM2902DR2G,LM2902... 【查看详情】
我司主营Ti(电子元器件)产品型号:ADS7866IDBVR,BQ24160YFFR,CD4049UBDR,CSD17308Q3,DRV8800PWPR,INA159AIDGKR,ISO7342CQDWRQ1,LM2576T-ADJ,LM2937IMP-3.3,LM385Z-2.5,LM5071MTX-80,LMV339IPWR,LP29... 【查看详情】