产品背景：发达国家己在PFOA类物质的替代品研究方面取得较大进展，我国因起步较晚和技术上存在差距，目前在PFOA类物质的替代品研究开发方面与国际先进水平尚有较大差距。多年来，在国家和行业相关政策指导下，我国氟聚合物及相关助剂生产企业也陆续开始PFOA类物质替代品的研发工作。虽然比国外企业起步晚了几年，但经数年的不懈努力，相关工作已经取得了...

  Borflon®FSA全氟聚醚表面活性剂聚合而得的PVDF管道具有良好的化学稳定性、洁净度、光滑度等性能，故在微电子行业得到了广泛应用，取得了良好的社会效益及经济效益。高温有油环境电子元件的保护;电阻电容器、热是偶的绝缘及保护;各种金属线类的机械保护;电线未端、接续、端了的绝缘、保护和补强。因为PVDF优异的产品特点，现被广泛应用于各大领...

  Borflon®FSA全氟聚醚表面活性剂已在PTFE乳液聚合中，实现了对PFOA的替现出良好的乳液稳定性及乳化效果。经过5年的市场验证，已经证明，使用Borflon®FSA全氟聚醚表面活性剂聚合所得的PTFE分散树脂，在拉伸强度，断裂伸长率，SSG等多项指标已接近并超过使用PFOA时的指标，并在综合成本（即更低的单价和更低的添加量）上更具...

  Borflon®FSA全氟聚醚表面活性剂聚合的PTFE，经过膨化拉伸后形成一种具有微孔性的薄膜，将此薄膜用特殊工艺覆合在各种织物和基材上，成为新型过滤材料，该膜孔径小（0.05～0.45μm），分布均匀，孔隙率大，在保持空气流通的同时，可以过滤包括细菌在内的所有尘埃颗粒，达到净化且通风的目的，表面光滑、耐化学物质、透气不透水、透气量大、阻...

  Borflon®FSA全氟聚醚表面活性剂聚合而得的FKM可以制成多种用途的垫圈、阀门密封垫圈、○型密封圈、V型密封圈、皮碗、油封和波纹连接管等。这些制品能耐200℃以上的温度，在各类油介质的环境下不变形。氟橡胶密封材料在国内主要应用于汽车和航空航天领域，目前国内汽车零部件用氟橡胶材料的主要制品有发动机的曲轴前油封、曲轴后油封、气门缸油封、...

  Borflon®FSA全氟聚醚表面活性剂聚合而得的FKM制造的胶管适用于耐高温、耐油及耐特种介质场合。用氟橡胶制成的电线电缆屈挠性好，且有良好的绝缘性。氟橡胶制作的玻璃纤维胶布，能耐300℃的高温和耐化学腐蚀。芳纶布涂氟胶后，可以制作石油化工厂耐高温、耐酸碱类储罐间的连接伸缩管，可承受高压力、高温度和介质腐蚀，并对两罐的变形伸缩起缓冲减震...

  使用Borflon®FSA全氟聚醚表面活性剂所制得的FEP的热分解温度高于熔点温度，在400℃以上才发生的热分解，分解产物主要是四氟乙烯和六氟丙烯。由于FEP大分子通常带有的等端基在熔点以上温度时也会分解，因此300℃以上进行加工时也必须注意适当的通风。FEP在熔点温度以下是相当稳定的，但在200℃高温下机械强度损失较大。因此，可用熔融指...

  基于Borflon®FSA全氟聚醚表面活性剂聚合的PTFE高频覆铜板的PCB应用在射频模块上，而手机天线的特殊构造使得其更适合采用基于LCP的挠性覆铜板。在5G高频通信下，5G手机的主板采用基于PTFE高频覆铜板的PCB来减少信号的损失。手机天线为了保证性能，需要制成3D的拱形结构，因此天线都采用可以弯折的柔性印制电路(FPC)。但由于P...

  Borflon®FSA全氟聚醚表面活性剂聚合而得的FKM密封件用于汽车发动机的密封时，可在200℃～250℃下长期工作，工作寿命可与发动机返修寿命相同；用于化学工业时，可密封无机酸（如140℃下的67%的硫酸、70℃的浓盐酸，90℃下30%的硝酸），有机溶剂（如氯代烃、苯、高芳烃汽油）及其它有机物（如丁二烯、苯乙烯、丙烯、苯酚、275℃下...

  Borflon®FSA全氟聚醚表面活性剂聚合而得的FKM制造的胶管适用于耐高温、耐油及耐特种介质场合。用氟橡胶制成的电线电缆屈挠性好，且有良好的绝缘性。氟橡胶制作的玻璃纤维胶布，能耐300℃的高温和耐化学腐蚀。芳纶布涂氟胶后，可以制作石油化工厂耐高温、耐酸碱类储罐间的连接伸缩管，可承受高压力、高温度和介质腐蚀，并对两罐的变形伸缩起缓冲减震...

  生料带化学名称是聚四氟乙烯，暖通和给排水中普遍使用普通白色聚四氟乙烯带，而天然气管道等也有专门的聚四氟乙烯带，其实主要原料都为聚四氟乙烯，只不过一些工艺不一样。通过Borflon®FSA全氟聚醚表面活性剂聚合的PTFE所制备的生料，品质优良，规格齐全，能满足不同行业不同客户的要求。产品具有极其优越的绝缘性，极强的化学稳定性及其良好的密封性...

  与其他类型的压敏胶相比，有机硅压敏胶具有良好的耐温性、耐水性、耐紫外线、耐老化、排气性等，多适用于室外环境。有机硅压敏胶性能良好，但产品成本较高，目前在压敏胶市场的占比有待提高。随着人工智能、大数据、云计算、物联网等新一代信息技术的快速发展与应用，电子产品层出不同，同时市场对辅助材料的要求不断提升，在此背景下，有机硅压敏胶市场规模不断扩大...