聚氨酯灌封胶可是有不少优点的。它的耐低温性能优异，对灌封的各种材质也都能展现出良好的粘接性能，这在很多场景下都非常实用呢。 不过呢，它也不是十全十美的。在耐高温性能方面，和有机硅、环氧系列灌封胶比起来，聚氨酯灌封胶就稍微差那么一点啦。所以啊，要是咱们要处理电子元器件产品，尤其是那些会发热的电子元器件，而且使用环境还比较潮湿的时候，要是因为低温和粘接性的需求选择了聚氨酯灌封胶，那可得多留个心眼儿，特别关注一下选型后它耐双85（温度85℃、湿度85%）的性能怎么样。 当电子产品处于特殊环境中，咱们选择聚氨酯灌封胶的时候，广大用户首要的就是得考虑它...

发粘现象可能原因之一——基材内壁潮气重 之前有用户找到卡夫特反馈，按照正常流程让聚氨酯灌封胶完全固化后，拿去做冷热循环测试（从-40℃到85℃，循环50次）。测试结束后一检查，发现胶体和产品内壳分离了，用手触碰，与内壳接触的胶体表面黏糊糊的，而未接触内壳的部分则没有这种情况。当时，这位用户还疑惑是不是灌封胶在冷热交替的环境下性能出了问题。 接到反馈后，卡夫特的技术人员立刻展开分析。我们推测，问题或许出在基材上。于是，我们建议用户的研发团队先对基材进行除湿处理，再重新进行可靠性测试。用户照做后，再次测试时，产品内壳和胶体紧紧贴合，没有出现脱开的情况，切...

PUR热熔胶的主要应用领域 1.适用于智能电子设备的精密粘接，如手机、平板、笔记本电脑及可穿戴设备的边框、外壳、摄像头模组等部件，能够提供持久稳固的粘接效果，同时具备良好的抗震和耐老化性能； 2.在包装、木材加工、汽车制造、纺织、机电设备、航空航天等多个行业得到广泛应用，凭借其耐候性和耐化学腐蚀性能，满足不同领域对粘接材料的严苛要求； 3.对于粘接面积较小或边缘狭窄的部位，PUR热熔胶依然能够实现精细施胶，确保牢固结合，提高产品耐用性； 4.适用于金属与非金属材料之间的粘接，也可用于塑料、玻璃、陶瓷、橡胶等非金属材料之间的强度高的粘合，使不同材质之间的结合更加稳定...

接着唠聚氨酯胶粘剂。现在讲讲它的配制。有一种简单的配制方法，就是把OH类原料和NCO类原料（或者再加上添加剂）简单粗暴地混合在一起，然后直接就能用。但这种方法在聚氨酯胶粘剂的配方设计里可不咋常见哦。 为啥呢？大多数低聚物多元醇的分子量都不高，一般聚醚的分子量Mr小于6000，聚酯的分子量Mr小于3000。就因为这，用这种方法配出来的胶粘剂组合物，粘度小得可怜，初粘力也不给力。有时候就算加了催化剂，固化速度还是慢悠悠的，而且固化后的强度也很低，实用价值真的不大。 还有，未改性的TDI蒸气压高，气味大得熏人，挥发毒性也大，用起来可不太安全。MD...