静态接触角：当液体在固体表面达到平衡时，气液的界线与液固的界线之间的夹角称为接触角，此时为静态接触角；而动态接触角，有多种状态定义：其一，对于让处于非平衡状态的液滴在固体表面上自由铺展，动态接触角又分为前进角和后退角，这里可以适当附上前进后退角的概念，测试前进后退角是针对于疏水材料，亲水材料测试无意义。其二，液体在固体表面接触角随时间变化... 【查看详情】

润湿性水滴接触角测量仪的技术原理润湿性水滴接触角测量仪是一种精密的仪器，专门用于测量液体在固体表面形成的接触角，从而评估材料的润湿性能。该仪器基于表面物理和表面化学的基本原理，通过测量水滴在固体表面上的接触角来量化润湿性能。接触角的大小直接反映了液体与固体表面之间的相互作用力，包括表面张力、粘附力和表面能等。润湿性水滴接触角测量仪通常由光... 【查看详情】

什么是接触角？接触角是液体/固体/空气界面与固体表面的接触角。当液滴被放置在光滑均匀的水平表面上时，它可能扩散到基底上，如果发生完全润湿，接触角将接近零。相反，如果润湿是部分的，则所得接触角在材料表面能的范围内达到平衡。接触角越小，基底的润湿性或表面能就越大。接触角是衡量表面润湿性的一个很好的指标。接触角测量仪器可以满足以下任意一种测量测... 【查看详情】

在清洗上，晶圆表面的润湿性对晶圆也会有一定的影响，亲水性表面可以让晶圆与清洗液更好地进行接触，达到更理想有效的清洗效果；反之，疏水性表面与清洗液接触则会形成水珠状液滴，造成清洗效果不佳，会对后续的工艺造成不良影响，导致损失。因此，表面接触角的测量成为了晶圆制造过程中不可或缺的步骤。在半导体晶圆材料的生产和制造过程中，表面的润湿性是至关重要... 【查看详情】

近年来，随着半导体、LED显示、光伏、微电子等领域的快速发展，测量表面性能变得越来越重要。而接触角测量作为一种常用且有效的方法，受到众多企业的青睐。在激烈的市场竞争中，晟鼎精密接触角测量仪以其良好的性能和完善的服务取得了不错的成绩，构建出自己的竞争壁垒。自主研发出微分圆拟合法、微分椭圆拟合法、3D形貌法和局部轮廓测试法，可适用于更多不同的... 【查看详情】

视频光学接触角测量仪，是通过光学外观投影的原理，对液体与固体样品的轮廓进行分析的过程，这也是视频光学测量仪的测试原理。通过记录液滴图像并且自动分析液滴的形状，用液滴轮廓拟合方法对获得的图像进行分析，测定接触角和表面张力。作为光学方法，光学接触角测量仪的测量精度取决于图片质量和分析软件。视频光学接触角测量仪使用一个高质量的单色冷LED光源，... 【查看详情】

相较于传统的清洗方法，如化学清洗、机械清洗等，等离子清洗机具有明显的技术优势。首先，等离子清洗过程无需使用溶剂或水，因此不会产生废液或废水，减少了环境污染，符合现代工业的绿色生产要求。其次，等离子清洗能够深入到材料表面的微细孔隙和凹陷处，实现、无死角的清洁，有效去除传统方法难以触及的污染物。再者，等离子清洗过程温和且可控，不会对材料基体造... 【查看详情】

在材料科学领域，聚丙烯（PP）是一种普遍使用的工程塑料，提升其性能一直是研究的重点。由于PP具有优异的物理和机械特性以及良好的加工性能，因此在包装、汽车、家电等多个行业得到了广泛应用。然而，PP的表面能较低，使其在粘附、润湿和涂覆性能方面表现不佳，限制了其应用领域。为了解决这一问题研究人员采用了等离子清洗机明显提升了PP材料的活性。等离子... 【查看详情】

在实际应用中，射频电源频率的选择需要根据具体的清洗需求和材料特性来确定。例如，在半导体芯片制造过程中，需要去除芯片表面的微小污染物和残留物，同时避免对芯片造成损伤。此时，选择适当的射频电源频率可以确保等离子体在芯片表面均匀分布，同时提供足够的能量以去除污染物，同时保持芯片的完整性。实验研究表明，不同频率下的射频等离子清洗机在清洗效果上存在... 【查看详情】

等离子清洗机通过使用物理或化学方法，可以有效地清洁、活化或改性材料表面。对于陶瓷基板，等离子清洗的主要作用是去除表面的污垢、氧化物、层间介质等杂质，同时通过活化表面，提高其润湿性和粘合性。陶瓷基板处理后的主要优势：1.提高附着力：通过等离子清洗，陶瓷基板的表面可以得到明显改善，其粗糙度和清洁度均提高。这不*可以提高基板与涂层或贴片的附着力... 【查看详情】

等离子清洗机，作为现面处理技术中的佼佼者，其基本原理基于等离子体物理学。等离子体，作为物质的第四态，由高度电离的气体组成，其中包含了大量的电子、离子、自由基及中性粒子等活性成分。在等离子清洗机中，通过特定的放电方式（如射频放电、微波放电或直流放电等），将工作气体（如氩气、氧气、氮气或混合气体）激发成等离子体状态。这些高能活性粒子在电场作用... 【查看详情】

等离子清洗机在大规模集成电路和分立器件行业中的应用在大规模集成电路和分立器件行业中，等离子体清洗一般应用于以下几个关键步骤中：1、去胶，用氧的等离子体对硅片进行处理，去除光刻胶；2、金属化前器件衬底的等离子体清洗；3、混合电路粘片前的等离子体清洗；4、键合前的等离子体清洗；5、金属化陶瓷管封帽前的等离子体清洗。例如，在一个COB基板上，在... 【查看详情】