一些高级机箱在顶部和底部也会配备风扇位，进一步优化散热风道。例如，顶部风扇可以辅助排出机箱内上升的热空气，底部风扇则可以从机箱底部吸入冷空气，增强空气对流。部分机箱还支持安装水冷排，如 240mm、360mm 甚至 480mm 的水冷排，可安装在机箱前部、顶部或底部，通过水冷循环系统高效带走 CPU 或显卡等关键组件产生的大量热量。其次，...

  IOK 机箱的外观设计在满足功能性的基础上，融入了现代美学理念。部分机箱线条简洁流畅，边角经过圆润处理，既避免使用时的磕碰，又增添了产品的精致感。前面板设计注重用户操作体验，各种指示灯布局合理，用户可直观了解设备运行状态；按键手感舒适，操作便捷。例如，一些机箱前置 USB 接口、音频接口等，方便用户外接设备。机箱表面处理工艺精湛，采用静电...

  水冷兼容性是中高级机箱的重要指标，支持 240mm/360mm/420mm 冷排的数量直接决定水冷散热能力，例如追风者 518XT，可同时安装 3 个 360mm 冷排（前、顶、后），实现多区域同步降温。被动散热则依赖材质与风道设计，全铝机箱通过金属框架传导热量，配合侧面与顶部的大面积开孔，可在低负载时（如办公）无需风扇即可维持低温，例如...

  IOK 机箱在石油化工等恶劣工业环境中展现出强大的适应性。石油化工生产现场存在高温、高压、易燃易爆以及强腐蚀等危险因素。IOK 机箱选用特殊的耐腐蚀材料，并经过特殊工艺处理，增强机箱的抗腐蚀性能，能有效抵御化工原料的侵蚀。机箱具备良好的防火、防爆性能，采用防火材料和密封设计，防止易燃易爆气体进入机箱内部引发安全事故。同时，强大的散热能力确...

  IOK 机箱在动力储能领域，尤其是在储能电池系统中发挥着重要作用。储能电池在充放电过程中会产生热量，需要及时散热以保证电池性能和使用寿命。IOK 机箱针对储能电池的散热需求，设计了高效的散热系统，通过散热鳍片、风扇等组合，实现快速散热。同时，机箱采用防火、防爆材料制造，具备良好的电气绝缘性能，确保在电池系统运行过程中的安全性。在空间设计上...

  IOK 机箱在石油化工等恶劣工业环境中展现出强大的适应性。石油化工生产现场存在高温、高压、易燃易爆以及强腐蚀等危险因素。IOK 机箱选用特殊的耐腐蚀材料，并经过特殊工艺处理，增强机箱的抗腐蚀性能，能有效抵御化工原料的侵蚀。机箱具备良好的防火、防爆性能，采用防火材料和密封设计，防止易燃易爆气体进入机箱内部引发安全事故。同时，强大的散热能力确...

  高级机箱支持 “硬盘笼模块化” 设计，用户可根据需求增加或移除硬盘架，可容纳 10 块硬盘，满足 NAS（网络存储服务器）与视频创作者的大容量需求。电源兼容性方面，机箱需标注支持的电源长度（通常为 160-220mm），ATX 机箱普遍支持标准 ATX 电源（长度 160-180mm），而 ITX 机箱只支持 SFX（125mm）或 SF...

  机箱材料需根据应用场景差异化选择：工业级机箱常用镀锌钢板（锌层厚度 8-12μm），耐盐雾性能达 480 小时；***级则采用 5052 铝合金，经 T6 处理后抗拉强度≥290MPa，密度只2.68g/cm³，比钢制机箱减重 35%。表面处理工艺包括：粉末喷涂（膜厚 60-80μm，耐冲击性 50cm）、电泳涂装（耐腐蚀性 ASTM B...

  散热是机箱设计的关键环节，良好的散热设计对于保障电脑硬件的稳定运行和延长使用寿命至关重要。机箱的散热性能主要体现在风扇的配置、散热通道的规划以及机箱材质的选择等方面。首先，风扇是机箱散热的重要组件。机箱前部通常设计有多个风扇位，常见尺寸为 120mm 或 140mm，用于吸入冷空气。这些风扇将外部冷空气引入机箱内部，直接吹拂 CPU 散热...

  机箱需通过多维度环境测试验证可靠性。高低温循环测试：-40℃~70℃，500 次循环（温度变化率 5℃/min），结构件无裂纹，密封性能无衰减。湿热测试：40℃，95% RH，1000 小时，金属部件腐蚀面积＜3%，绝缘电阻＞100MΩ。振动冲击测试：随机振动（20-2000Hz，总均方根加速度 26.8g，120 小时），半正弦冲击（1...

  机箱的人机设计注重操作效率与安全性。面板布局遵循 “常用在上，重在用下” 原则，关键按钮高度 1.2-1.5m（站姿操作），间距≥20mm 防止误触。指示灯采用三色 LED（红 / 绿 / 黄），亮度≥500cd/m²，在强光环境下清晰可见。把手设计符合人体工学，握力区直径 30-35mm，表面滚花处理（摩擦系数 0.8），单手提拉承重≥...

  BTX 机箱是 Intel 定义并引导的桌面计算平台新规范，分为标准 BTX、Micro BTX 和 Pico BTX 三种。BTX 架构支持 Low - profile 窄板设计，使系统结构更加紧凑；对主板线路布局进行优化，以改善散热和气流运动；主板安装方式也经过优化，机械性能更佳。与 ATX 机箱相比，BTX 机箱在散热方面有明显改进...