冠扬铜版标签率先实现RFID与印刷技术的一体化集成:天线印刷技术:采用纳米银墨水直写工艺,在铜版纸上印刷0.01mm线宽的RFID天线,导电率达5.8×10⁷S/m,信号读取距离提升至3米;芯片封装技...
冠扬铜版标签创新性地将聚偏氟乙烯(PVDF)压电薄膜与铜版纸复合,通过流延成型工艺制备 0.05mm 厚度的柔性传感层,压电系数达 18pC/N(IEC 60334 标准)。该标签能将机械应力转化为电...
冠扬铜版标签推动闭环包装系统革新:材料闭环:开发化学法脱墨技术,使铜版纸再生纤维得率达85%,且纸张强度保留率>90%;设计闭环:采用模块化标签设计,通过可剥离胶粘剂使标签在包装回收时100%脱离基材...
冠扬铜版标签开发硼酸盐玻璃微珠填充涂层,通过真空浸渍工艺使铜版纸的中子屏蔽效率提升至 85%(ISO 12706 标准)。标签采用聚酰亚胺复合基材,可耐受300℃高温(1000 小时)和 **-196...
冠扬铜版标签开发了印刷电子集成平台:晶体管阵列:采用有机半导体墨水,通过喷墨打印工艺在铜版纸上制备薄膜晶体管,迁移率达1.2cm²/(V・s),可构建128×128像素的电子纸显示屏;传感器阵列:开发...
冠扬铜版标签创新性地将聚偏氟乙烯(PVDF)压电薄膜与铜版纸复合,通过流延成型工艺制备 0.05mm 厚度的柔性传感层,压电系数达 18pC/N(IEC 60334 标准)。该标签能将机械应力转化为电...
冠扬铜版标签突破传统导电材料限制,采用钇钡铜氧(YBCO)超导油墨,通过喷墨打印 + 激光退火工艺在铜版纸上制备 RFID 天线,临界温度达 90K(-183℃),在 77K 液氮环境下导电率达 10...
冠扬铜版标签率先实现RFID与印刷技术的一体化集成:天线印刷技术:采用纳米银墨水直写工艺,在铜版纸上印刷0.01mm线宽的RFID天线,导电率达5.8×10⁷S/m,信号读取距离提升至3米;芯片封装技...
铜板标签在极端环境下的长效耐久性研究针对户外设备标识的特殊需求,新的开发的复合型铜板标签通过了严苛的加速老化测试。采用三层防护结构:底层为99.9%电解铜基板(厚度0.3mm),中间层是等离子喷涂的A...
冠扬铜版标签开发量子点发光二极管(QLED)标签:材料体系:采用CdSe/ZnS量子点,通过喷墨打印技术在铜版纸上形成10μm间距的发光像素,色域覆盖度达120%左右(DCI-P3标准);驱动电路:通...
纳米二氧化硅涂层对铜版纸表面改性的工程实践:广东冠扬通过纳米二氧化硅溶胶-凝胶技术,在80g铜版纸表面构建三维网状结构涂层,使表面粗糙度从Ra1.2μm降至Ra0.3μm,油墨接触角从78°优化至32...
冠扬铜版标签开发量子点发光二极管(QLED)标签:材料体系:采用CdSe/ZnS量子点,通过喷墨打印技术在铜版纸上形成10μm间距的发光像素,色域覆盖度达120%左右(DCI-P3标准);驱动电路:通...