SANWA 三和商工被覆机在设计上独具匠心。机器体积小巧，不占过多空间，重量轻盈，便于搬运，尤其适合现场作业，对于大型模具无需分解，可直接针对重要部位进行处理，极大提高了工作便利性。SANWA 例如新型号 DEPOSITRON A - 1，是时隔 45 年的重要更新，与以往机型相比，体积更小、重量更轻，加工能力却大幅提高。SANWA 其先... 【查看详情】

MINIMO 超音波研磨系统以 P30 控制器与 US21 手柄的黄金组合，重塑精密加工标准。MINIMO 其**采用高性能压电陶瓷振动源，可将电信号转化为 25KHz 高频机械振动，振幅达 45 微米，配合每秒 2000 次的传感器数据采样，实现 ±2μm 级加工精度。MINIMO 三大工作模式灵活适配不同场景：STROKE CONTR... 【查看详情】

ISEL 胀紧套工作原理精妙。它主要由**度螺栓、内环、外环等部件构成。 安装时，将胀紧套置于轴与轮毂之间，拧紧**度螺栓，套环产生轴向位移。因其特殊锥面结构，轴向移动转化为强大径向扩张力，使胀紧套紧紧挤压轴和轮毂内孔表面，在两者间产生巨大摩擦力。设备运转承受负荷时，就依靠这股摩擦力稳定传递转矩、轴向力或复合载荷。与传统键连接... 【查看详情】

在追求高效生产的道路上，HIROTAKA 增压缸是您值得信赖的伙伴。 HIROTAKA 增压缸其独特的设计使其在众多同类产品中脱颖而出。以纯气压作为动力源，利用增压器大小活塞面积的比例关系，将低压气压提升数十倍，为油压缸高效运作提供强劲动力。运行时，通过二位五通气控换向阀，增压泵持续稳定工作，当压力平衡时自动停止，节能又环保。H... 【查看详情】

ISEL 胀紧套对中精度较高，这一特性在诸多应用场景中发挥着关键作用。 以振动精度要求严苛的磨床齿轮应用为例，相较于其他同类产品，ISEL 高精度胀紧套可将外周振动精度从 25µm 大幅提升至 10µm 左右，极大地保障了设备运行的稳定性。在自动化生产线中，ISEL 胀紧套其高精度对中性能确保电机轴与减速器输入轴的精细联结，I... 【查看详情】

ISEL 精密滚针导柱以 “点接触到线接触” 的结构性创新，重新定义导柱刚性标准。 ISEL 精密滚针导柱采用高精度宽幅滚针设计，接触面积较传统滚珠导柱大幅增加，使刚性提升至 10 倍以上，负载能力突破 50kN。在汽车大型覆盖件冲压模具中，ISEL 精密滚针导柱可轻松承载数千吨合模压力，配合 30% 的抗偏载能力，将模具调试时... 【查看详情】

ISEL 胀紧套作为先进的无键联结装置，性能源于精妙的结构设计与力学应用。产品主要由**度螺栓、内环、外环等关键部件构成，工作原理基于锥面结构的力传导转换：安装时将胀紧套置于轴与轮毂之间，通过按规定力矩拧紧螺栓，使套环产生轴向位移，经锥面特性转化为强大的径向扩张力。这股力量让胀紧套紧密挤压轴与轮毂表面，形成足以传递载荷的巨大摩擦力，ISE... 【查看详情】

多元化产品矩阵布局ISEL 构建了覆盖全场景的联轴器产品体系，尤以 Mecha-Lock 系列为**形成完善 lineup。 ISEL其中 MA 系列作为高精度钢制型号，凭借出色的定心性能成为精密设备优先，衍生的 MSA 不锈钢系列与 MKA 电镀系列更满足腐蚀环境需求。针对不同载荷需求，ISEL产品线涵盖标准型、高扭矩传输型... 【查看详情】

TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮在半导体晶圆加工领域表现***。TOKYODIAMOND其金属结合剂金刚石砂轮，专为硅、碳化硅、氮化镓等半导体晶圆的边缘研磨与倒角而设计。TOKYODIAMOND砂轮粒度范围从 #400 至 #3000，外径可达 202d，内径公差精细控制在 h6 。TOKYODIAMOND独特的磨粒控制技术，有效降... 【查看详情】

SANWA 的 DEPOSITRON A-1 放电被覆装置在模具加工领域表现***，尤其是在应对复杂模具形状时。DEPOSITRON A-1 搭载了智能控制系统，配合灵活的操作头，能够依据模具的实际形状与尺寸，智能调整放电参数和被覆路径。DEPOSITRON A-1 在加工航空零部件的复杂模具时，该模具内部结构精密且不规则，传统设备难以实... 【查看详情】

在模具制造与修复领域，SW-808 堪称全能助手。 对于塑料模，SW-808可修复模具表面的划伤、磨损、***等瑕疵，让模具表面恢复光滑，延长模具使用寿命，保障塑料制品的成型质量；压铸模使用过程中常出现的冲蚀、热疲劳裂纹等问题，SW-808能高效修补，确保压铸模在高压、高温环境下稳定工作；冲压模的刃口磨损、崩刃等状况，通过 S... 【查看详情】

TOKYODIAMOND 东京钻石砂轮广泛应用于多个行业，展现出***的性能。 在半导体制造行业，TOKYODIAMOND 其用于晶圆研磨工序的砂轮表现尤为突出。凭借高精度的加工能力，可将晶圆的表面平整度控制在极小范围内，确保芯片制造的高精度要求得以满足。例如，在晶圆的开槽工序中，能保证加工精度达到极小的公差范围，槽形公差可控... 【查看详情】