4洁净生产区、走道和技术夹层(不包括不通行的技术夹层)应设置手动报警按钮和声光报警装置。12.3.5洁净厂房应设置火灾自动报警及消防联动控制。控制设备的控制及显示功能应符合现行国家标准《火灾自动报警系统设计规范》GB50116的有关规定,洁净室(区)火灾报警应进行核实,当确认火灾后,在消防控制室应对下列各项进行手动控制:1关闭有关部位的电...
查看详细 >>6.2.3洁净厂房内防火分区的划分,应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》GB50016的有关规定。丙类生产的电子工业洁净厂房的洁净室(区),在关键生产设备设有火灾报警和灭火装置以及回风气流中设有灵敏度严于0.01%obs/m的高灵敏度早期火灾报警探测系统后,其每个防火分区的最大允许建筑面积可按生产工艺要求确定。6.2.4洁净室的上技术夹...
查看详细 >>4.2.2洁净厂房的平面和空间设计应满足生产工艺和空气洁净度等级要求。洁净区、人员净化、物料净化和其他辅助用房应分区布置,并应与生产操作、工艺设备安装和维修、管线布置、气流流型以及净化空调系统等各种技术设施进行综合协调。4.2.3洁净厂房内应少设隔间,但在下列情况下应进行分隔:1按生产的火灾危险性分类,甲、乙类与非甲、乙类相邻的生产区段之...
查看详细 >>a.首先应对测试仪器、培养皿表面进行严格消毒,采样器进入被测房间时,先用消毒房间的消毒剂灭菌。用于5级洁净房间的采样器宜一直放在洁净房间。b.采样者应穿戴洁净服双手要消毒。c.开动真空泵抽气使仪器中的残余消毒剂蒸发时间不少于5min,并调好流量转盘转速。关闭真空泵放入培养皿盖好盖子后调节采样器。d.置采样口于采样点后依次开启采样器、真空泵...
查看详细 >>11.2.1有风机的净化设备当其风机底座与箱体软连接时,搬运时应将底座架起固定,就位后放下。11.2.2净化设备安装应在建筑内部装饰和净化空调系统施工安装完成,并进行***清扫、擦拭干净之后进行,但与围护结构相连的设备或其排风、排水管道必须与围护结构同时施工时,与围护结构应圆弧过渡,曲率半径不应小于30mm,连接缝应采用密封措施,做到严密...
查看详细 >>D.3.10自净时间检测,应符合下列规定:1自净时间的检测,宜用于非单向流洁净室。2自净时间的检测,宜采用大气尘或烟雾发生器等人工尘源为基准,并宜以粒子计数器进行检测,同时应符合下列要求.1)以大气尘为基准时,则必须将洁净室停止运行相当时间,在室内含尘浓度已接近于大气浓度时,测出洁净室内靠近回风口处的含尘浓度(N。)。然后开机,定时读数(...
查看详细 >>D.3.5气流流型的检测,应符合下列规定:1气流流型的检测,宜采用气流目测法。2气流目测法有示踪线法、示踪剂注人法,并应用图像处理技术记录和处理。示踪线法所用纤维或示踪剂的微粒都不应成为洁净室(区)的一种污染源。3示踪线法应为通过观察放置在测试杆末端或气流中细钢丝格栅上的丝线或单根尼龙纤维等,直接目测得到气流方向或因干扰引起的波动。4示踪...
查看详细 >>(1)在静态条件下洁净室(区)监测的悬浮粒子数、浮游菌数或沉降菌数必须符合规定。测试方法应符合现行国家标准《医药工业洁净室(区)悬浮粒子的测试方法》GB/T16292、《医药工业洁净室(区)浮游菌的测试方法》GB/T16293和《医药工业洁净室(区)沉降菌的测试方法》GB/T16294的有关规定;(2)空气洁净度100级的洁净室(区)应对...
查看详细 >>D.3.2静压差测试,应符合下列规定:1静压差的测定应在所有的门关闭时进行。2仪器宜采用各种型式的微压计,仪表灵敏度应小于1.0Pa。3洁净厂房有多个洁净室(区)时,应从极里面的房间与相邻房间的压差测试开始,并应按顺序向外进行检测。D.3.3已安装的空气过滤器泄漏测试,应符合下列规定:1仪器应使用采样量大于11/mn的光学粒子计数器。2应...
查看详细 >>10.3.1洁净厂房内的干燥压缩空气系统应根据各类产品生产工艺要求、供气量和供气品质等因素确定,并应符合下列规定:1供气规模应按产品生产所需供气量和计入必要损耗量确定,并应设有一定的备用供气量;2供气品质应根据生产工艺对含水量、含油量、微粒粒径及其浓度等要求确定;3供气系统可集中设置在洁净厂房内的供气站或洁净厂房外的综合动力站;4应选用能...
查看详细 >>8.1.1洁净室(区)工业管道的敷设应符合下列规定:1洁净室(区)内工业管道不应穿越无关的房间。2干管应敷设在上、下技术夹层或技术夹道内。3易燃、易爆、有毒物质管道应明敷。4当易燃、易爆、有毒物质管道敷设在技术夹层或技术夹道内时,必须采取可靠的浓度检测报警、通风措施。8.1.2洁净室(区)工业管道的设计应符合现行国家标准《工业金属管道设计...
查看详细 >>洁净室在现代工业中早已被广泛应用于半导体生产、液晶萤幕生产、生化技术、生物技术、精密器械、制药、医院等行业之中,尤其以半导体晶圆制程对无尘等级的要求比较高,因为现今的晶圆已经发展到奈米级的水准,随便一粒灰尘掉落在晶圆上都可能造成整个晶圆线路的毁损,甚至导致这个晶圆必须报废。无尘室除了管控空气中的微尘粒子之外,还分成正压无尘室与负压无尘室。...
查看详细 >>