***简单介绍下稳态热分析，稳态热分析是与时间无关，材料参数*需要热导率的热分析。新建Steady-StateThermal（稳态热分析）添加材料，在ThermalMaterials中添加铝和不锈钢。在热分析中单位设置要使用米，因为热交换系数的单位中有米。添加约束条件，在模型的两个面上分别设置温度100℃和22℃。生成默认网格。结...

热塑性硫化橡胶（英文为Thermoplastic Vulcanizate），简称为TPV，热塑性硫化橡胶的中文简称为热塑性橡胶（英文Thermoplastic Rubber），简称为TPR，但这个名称容易和其它种类的热塑性弹性体（英文为Thermoplastic Elastomer）相混淆在一起，因为通常热塑性弹性体也被大家叫做热塑性橡胶...

一、热固性塑料(Thermosetplastics)︰指的是加热后，会使分子构造结合成网状型态，一但结合成网状聚合体，即使再加热也不会软化，显示出所谓的[非可逆变化]，是分子构造发生变化(化学变化)所致。二、热塑性塑料(Thermoplastics)︰指加热后会熔化，可流动至模具冷却后成型，再加热后又会熔化的塑料，即可运用加...

热变形温度测试 热变形温度（Heat deflection temperature）：对高分子材料或聚合物施加一定的负荷，以一定的速度升温，当达到规定形变时所对应的温度。 测试原理：塑料试样放再跨距为100mm的支座上，将其放在一种合适的液体传热介质中，并在两支座的中点处，对其施加特定的静弯曲负荷，在等速升温的条件下...

FLOTHERM是一套由电子系统散热仿真软件先驱----英国FLOMERICS软件公司开发并广为全球各地电子系统结构设计工程师和电子电路设计工程师使用的电子系统散热仿真分析软件，全球排名靠前且市场占有率高达80%以上。电子行业热分析：电子行业是有限元分析应用的一个重要领域。随着全球电子工业的飞速发展，电子产品的设计愈来愈精细、复杂...

热分析类型从结构的热响应来看，abaqus可以进行以下的热分析：非耦合的热响应分析纯热传递分析:在此分析中，模型的温度场不受应力应变场和电场的影响。但只能在Abaqus/Standard中应用，可以分析热传导、强制对流、边界辐射、空腔辐射等传热问题。耦合的热响应分析（1）顺序热-应力耦合在此类分析中，应力应变场是受到温度场的影响，...

具体操作流程 1）创建金属管的热传导仿真分析模型。 点击Abaqus CAE的桌面图标，在start session对话框选择 With Standard/Explicit Model，将文件名改为“heat-transfer”。 创建金属管部件，内径4.8m、外径5m、长度50m，设定材料属性，本文选择Q34...

这么多软件在实际使用中怎么选择呢？其实，每个软件都有其独到之处，针对计算工程的不同特点，可以选择不同的分析软件，有时候可以起到事半功倍的效果。 在国内PKPM可以将是葵花宝典级别的。对于多高层结构特别好用，其优点，也是大家所依赖的就是可以很快的配筋并出图。现在也可以实现一些空间结构的建模与分析，但是使用起来还是有些不方便。 节点...

创建流动分析步，能量方程点选Temperature，保持默认设置点击OK，创界边界条件，切换到Load模块下，设定边界条件：入口速度20m/s、温度100℃，出口压力0。进行预定义场设定，湍流运动粘性系数、流体热能，创建联合执行任务。 切换到Job Module，点击（Create Co-Execution），弹出编辑联合...

ANSYSIcepak作为专业的热分析软件，可以解决各种不同尺度级别的散热问题：环境级——机房、外太空等环境级的热分析系统级——电子设备机箱、机柜以及方舱等系统级的热分析板级——PCB板级的热分析元件级——电子模块、散热器、芯片封装的热分析ANSYSIcepak快速几何建模友好界面和操作——完全基于Windows风格的界面。依...

热分析应用编辑 热分析技术能快速准确地测定物质的晶型转变、熔融、升华、吸附、脱水、分解等变化，对无机、有机及高分子材料的物理及化学性能方面，是重要的测试手段。热分析技术在物理、化学、化工、冶金、地质、建材、燃料、轻纺、食品、生物等领域得到广泛应用。 热分析的优点编辑 1. 可在宽广的温度范围内对样品进行研究； 2. 可使用各种温度程序（不...

热变形温度测试 热变形温度（Heat deflection temperature）：对高分子材料或聚合物施加一定的负荷，以一定的速度升温，当达到规定形变时所对应的温度。 测试原理：塑料试样放再跨距为100mm的支座上，将其放在一种合适的液体传热介质中，并在两支座的中点处，对其施加特定的静弯曲负荷，在等速升温的条件下...