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4寸碳化硅衬底导电
随着电力电子变换系统对于效率和体积提出更高的要求,SiC(碳化硅)将会是越来越合适的半导体器件。尤其针对光伏逆变器和UPS应用,SiC器件是实现其高功率密度的一种非常有效的手段。由于SiC相对于Si的一些独特性,对于SiC技术的研究,可以追溯到上世...
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2023/01 -
深圳氧化硅陶瓷加工
在水泥企业,许多人都错误的认为:“陶瓷球应用没什么技术,不就是把球磨机尾仓的钢锻倒出来、换上陶瓷球吗?”实际上,这么做的后果,就只能把粉磨系统的台时产量一降再降。原因很简单,不降低产量,出磨物料中合格的水泥成品含量太少,要保证水泥产品质量(细度、比...
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2023/01 -
北京6寸碳化硅衬底
的中端功率半导体器件是IGBT,它结合了MOSFET和双极晶体管的特性。IGBT用于400伏至10千伏的应用。问题是功率MOSFET和IGBT正达到其理论极限,并遭受不必要的能量损失。一个设备可能会经历能量损失,原因有两个:传导和开关。传导损耗是由于器件中的电...
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2023/01 -
进口led碳化硅衬底半绝缘
SiC电子器件是微电子器件领域的研究热点之一。SiC材料的击穿电场有4MV/cm,很适合于制造高压功率器件的有源层。而由于SiC衬底存在缺点等原因,将它直接用于器件制造时,性能不好。SiC衬底经过外延之后,其表面缺点减少,晶格排列整齐,表面形貌良好,比衬底大为...
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2023/01 -
广东碳化硅衬底进口6寸sic
从衬底的下游晶圆与器件来看,大量生产厂家仍然位于日本、欧洲与美国;但国内生产厂家在衬底领域已经拥有了一定的市场份额。根据Yole数据,在2020年半绝缘型碳化硅衬底市场中,贰陆公司(II-IV)、科锐公司(Cree)以及天岳先进依次占据甲的位置,市场份额分别为...
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2023/01 -
广东氧化锆陶瓷厂家
采用特殊烧成工艺降低瓷体烧结温度,采用热压烧结工艺,在对坯体加热的同时进行加压,那么烧结不*是通过扩散传质来完成,此时塑性流动起了重要作用,坯体的烧结温度将比常压烧结低很多,因此热压烧结是降低Al2O3陶瓷烧结温度的重要技术之一。目前热压烧结法中有压力烧结法和...
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2023/01 -
江苏铈稳定氧化锆陶瓷球厂家
氧化铝球在不同领域中表现的特性。1、石英粉:由于其颜色非常白,石英粉也白,所以在研磨的过程中不会对石英粉造成污染。石英粉硬度比较高,所以需要硬度比较高的氧化铝球,氧化铝球的硬度跟氧化铝含量有关,一般采用高含量氧化铝球进行研磨。2、玻璃研磨玻璃粉也是...
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2023/01 -
江苏精密氧化锆陶瓷板
干压成型可成型形状复杂的陶瓷制品,尺寸精度高,几乎不需要后续加工,是制作异形陶瓷制品的主要成型工艺;特别适宜于各种截面厚度较小的陶瓷制品制备,如陶瓷密封环、陶瓷水阀片、陶瓷衬板、陶瓷内衬等。成型好的坯体经过干燥或脱脂后装入窑炉进行烧结。根据氧化铝含量的不同制定...
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2023/01 -
北京精密氧化锆陶瓷基板
热压铸、轧膜的原料处理方式主要是干法研磨,注浆、干压和等静压的原料处理方式主要是湿法研磨。热压铸、轧膜和凝胶注模等成型方法在处理好的粉料里还要混入有机物,干压和等静压的粉料经湿法研磨后还要进行造粒处理,现在的造粒设备主要有压力式喷雾干燥塔和离心式喷...
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2023/01 -
广东高温氧化锆陶瓷内衬
如何检验氧化锆陶瓷零件的产品质量?氧化锆陶瓷零件是一些结构件以及异形件的统称,它一般形状各异,可以根据客户要求定制打造,那么该如何确保氧化锆陶瓷零件的产品质量呢?下面一起来看下。一、首先观察氧化锆陶瓷零件硬度是否达到标准,以及耐磨性能好不好,还有就是热导率的大...
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2023/01 -
广州纳米氧化锆陶瓷垫片
氧化锆陶瓷的生产要求制备高纯、分散性能好、粒子超细、粒度分布窄的粉体,氧化锆超细粉末的制备方法很多,氧化锆的提纯主要有氯化和热分解法、碱金属氧化分解法、石灰熔融法、等离子弧法、沉淀法、胶体法、水解法、喷雾热解法等。粉体加工方法有共沉淀法、溶胶一凝胶法、蒸发法、...
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2023/01 -
东莞透明氧化锆陶瓷研磨球
热压铸、轧膜的原料处理方式主要是干法研磨,注浆、干压和等静压的原料处理方式主要是湿法研磨。热压铸、轧膜和凝胶注模等成型方法在处理好的粉料里还要混入有机物,干压和等静压的粉料经湿法研磨后还要进行造粒处理,现在的造粒设备主要有压力式喷雾干燥塔和离心式喷...
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2023/01