由于晶闸管在导通期间,载流子充满元件内部,所以元件在关断过程中,正向电压下降到零时,内部仍残存着载流子。这些积蓄的载流子在反向电压作用下瞬时出现较大的反向电流,使积蓄载流子迅速消失,这时反向电流消失的极快,即di/dt极大。因此即使和元件串连的线路电感L很小,电感产生的感应电势L(di/dt)值仍很大,这个电势和电源电压串联,反向加在已恢复阻断的元件上,可能导致晶闸管的反向击穿。这种由于晶闸管关断引起的过电压,称为关断过电压,其数值可达工作电压峰值的5~6倍,所以必须采取措施。阻容吸收电路中电容器把过电压的电磁能量变成静电能量存贮,电阻防止电容和电感产生谐振、限制晶闸管开通损耗和电流上...
晶闸管的主要电参数有正向转折电压VBO、正向平均漏电流IFL、反向漏电流IRL、断态重复峰值电压VDRM、反向重复峰值电压VRRM、正向平均压降VF、通态平均电流IT、门极触发电压VG、门极触发电流IG、门极反向电压和维持电流IH等。(一)晶闸管正向转折电压VBO晶闸管的正向转折电压VBO是指在额定结温为100℃且门极(G)开路的条件下,在其阳极(A)与阴极(K)之间加正弦半波正向电压、使其由关断状态转变为导通状态时所对应的峰值电压。(二)晶闸管断态重复峰值电压VDRM断态重复峰值电压VDRM,是指晶闸管在正向阻断时,允许加在A、K(或T1、T2)极间比较大的峰值电压。此电压约为正向转...
在快速无功补偿和谐波滤波装置中,要用晶闸管投切电容器TSC,。执行元件晶闸管根据应用场合的不同,有饼式的、模块的和双向可控硅的不同结构型式。针对不同的主回路和不同的晶闸管型式,触发电路也不同。TSC要求在晶闸管电压过零点触发,确定晶闸管电压过零点的方法有两种,一种是从电网电压取得同步信号,另一种是从晶闸管的阳极和阴极取得过零信号。晶闸管投切电容器的原理晶闸管投切电容器组的关键技术是必须做到投切时无电流冲击。晶闸管投切电容器组的原理如图1所示。图1晶闸管投切电容器组的原理可控硅晶闸管模块产品优势特点1.电压过零触发,电流过零断开,无冲击电流;2.光电隔离,抗干扰能力强,响应时间<15ms...
晶闸管的主要电参数有正向转折电压VBO、正向平均漏电流IFL、反向漏电流IRL、断态重复峰值电压VDRM、反向重复峰值电压VRRM、正向平均压降VF、通态平均电流IT、门极触发电压VG、门极触发电流IG、门极反向电压和维持电流IH等。(一)晶闸管正向转折电压VBO晶闸管的正向转折电压VBO是指在额定结温为100℃且门极(G)开路的条件下,在其阳极(A)与阴极(K)之间加正弦半波正向电压、使其由关断状态转变为导通状态时所对应的峰值电压。(二)晶闸管断态重复峰值电压VDRM断态重复峰值电压VDRM,是指晶闸管在正向阻断时,允许加在A、K(或T1、T2)极间比较大的峰值电压。此电压约为正向转...
硒堆的特点是其动作电压和温度有关,温度越低耐压越高;另外是硒堆具有自恢复特性,能多次使用,当过电压动作后硒基片上的灼伤孔被溶化的硒重新覆盖,又重新恢复其工作特性。压敏电阻是以氧化锌为基体的金属氧化物非线性电阻,其结构为两个电极,电极之间填充的粒径为10~50μm的不规则的ZNO微结晶,结晶粒间是厚约1μm的氧化铋粒界层。这个粒界层在正常电压下呈高阻状态,只有很小的漏电流,其值小于100μA。当加上电压时,引起了电子雪崩,粒界层迅速变成低阻抗,电流迅速增加,泄漏了能量,了过电压,从而使晶闸管得到保护。浪涌过后,粒界层又恢复为高阻态。压敏电阻的特性主要由下面几个参数来表示。标称电压:指压敏...
晶闸管模块电流规格的选取 1、根据负载性质及负载额定电流进行选取 (1)电阻负载的较大电流应是负载额定电流的2倍。 (2)感性负载的较大电流应为额定负载电流的3倍。 (3)负载电流变化较大时,电流倍数适当增大。 (4)在运行过程中,负载的实际工作电流不应超过模块的较大电流。 2、散热器风机的选用 模块正常工作时必须配备散热器和风机,推荐采用厂家配套的散热器和风机。如果用户是自己提供的,则使用以下原则来选择: (1)模块正常工作时,必须能保证冷却底板温度不超过75℃; (2)当模块负载较轻时,可减小散热器的尺寸或采用自然冷却; (3...
1(1)晶闸管智能控制模块均采用本公司**开发的全数字移相触发集成电路,实现了控制电路与晶闸管主电路集成一体化,使模块具备了弱电控制强电的电力调控功能。2(2)晶闸管智能模块采用进口方形芯片、高级芯片支撑板,模块压降小、功耗低,效率高,节电效果好。3(3)晶闸管智能模块采用进口贴片元件,保证了触发控制电路的可靠性。4(4)晶闸管智能模块采用(DBC)陶瓷覆铜板,经独特处理方法和特殊焊接工艺,保证焊接层无空洞,导热性能好。热循环负载次数高于国家标准近10倍。5(5)晶闸管智能模块采用高级导热绝缘封装材料,绝缘、防潮性能优良。6(6)晶闸管模块采用触发控制电路、主电路与导热底板相互隔离,导...