可控硅模块散热条件的好坏直接关系到商品的运用寿数和短时过载才华，温度越低模块的输出电流越大，所以在运用中有必要装备散热器和风机，主张选用带有过热维护功用的商品，有水冷散热条件的优先挑选水冷散热。咱们经过严肃测算，断定了不一样类型的商品所大概装备的散热器类型，推荐选用厂家配套的散热器和风机，用户自备时按以下准则挑选：
1、轴流风机的风速应大于6m/s ；
2、有必要能确保模块正常作业时散热底板温度不大于80℃；
3、模块负载较轻时，可减小散热器的大小或选用天然冷却；
4、选用天然办法冷却时散热器周围的空气能结束对流并恰当增大散热器面积；
5、悉数紧固模块的螺钉有必要拧紧，压线端子联接强健，以削减次生热量的发生，模块底板和散热器之间有必要要涂敷一层导热硅脂或垫上一片底板大小的导热垫，以抵达良好散热作用。 淄博正高电气有限公司通过专业的知识和可靠技术为客户提供服务。安徽双向可控硅模块
可控硅模块规格的选择方法：考虑到可控硅产品一般为非正弦电流，存在导通角问题，负载电流存在一些波动和不稳定因素，晶闸管芯片抗电流冲击能力差，在选择模块电流规格时必须留出一定的裕度。
推荐选择方法可按照以下公式计算：I＞K×I负载×U∕U实际
K ：安全系数，阻性负载K= 1.5，感性负载K= 2；
I负载：负载流过的强大电流； U实际：负载上的小电压；
U强大 模块能输出的强大电压；（三相整流模块为输入电压的1.35倍，单相整流模块为输入电压的0.9倍，其余规格均为1.0倍）；
I：需要选择模块的小电流,模块标称的电流必须大于该值。 菏泽双向可控硅模块组件淄博正高电气有限公司生产的产品受到用户的一致称赞。
可控硅模块的分类：
1、以关断、导通及控制方式来分类：可控硅按其关断、导通及控制方式可分为普通可控硅、双向可控硅、逆导可控硅、门极关断可控硅（GTO）、BTG可控硅、温控可控硅和光控可控硅等多种。
2、以引脚和极性来分类：可控硅按其引脚和极性可分为二极可控硅、三极可控硅和四极可控硅。
3、以封装形式来分类：可控硅按其封装形式可分为金属封装可控硅、塑封可控硅和陶瓷封装可控硅三种类型。其中，金属封装可控硅又分为螺栓形、平板形、圆壳形等多种；塑封可控硅又分为带散热片型和不带散热片型两种。
4、以电流容量来分类：可控硅按电流容量可分为大功率可控硅、**率可控硅和小功率可控硅三种。通常，大功率可控硅多采用金属壳封装，而中、小功率可控硅则多采用塑封或陶瓷封装。
5、以关断速度来分类：可控硅按其关断速度可分为普通可控硅和高频（快速）可控硅。
6、过零触发，一般是调功，即当正弦交流电交流电电压相位过零点触发，必须是过零点才触发，导通可控硅参数介绍
7、非过零触发，无论交流电电压在什么相位的时候都可触发导通可控硅，常见的是移相触发。
接下来需要检测的是控制极与阴极之间的PN结是否损坏。我们可以用万用表的R×1k或R×10k挡测阳极与控制极之间的电阻，正反向测量阻值均应几百千欧以上，若电阻值很小表明可控硅击穿短路。用R×1k或R×100挡，测控制极和阴极之间的PN结的正反向电阻在几千欧左右，如出现正向阻值接近于零值或为无穷大，表明控制极与阴极之间的PN结已经损坏。反向阻值应很大，但不能为无穷大。正常情况是反向阻值明显大于正向阻值。
如果想要判断可控硅是否已经被击穿损坏，工程师可以使用万用表选电阻R×1挡，然后将黑表笔接阳极，红表笔仍接阴极，此时万用表指针应不动。红表笔接阴极不动，黑表笔在不脱开阳极的同时用表笔尖去瞬间短接控制极，此时万用表电阻挡指针应向右偏转，阻值读数为10欧姆左右。如阳极接黑表笔，阴极接红表笔时，万用表指针发生偏转，说明该单向可控硅已击穿损坏。 淄博正高电气有限公司不断完善自我，满足客户需求。
可控硅模块主要优点如下：
（1）采用进口方形可控硅支撑板，降低了可控硅模块的电压，功耗低，效率高，节能效果好。
（2）采用进口插入元件，保证晶闸管模块触发控制电路的可靠性。
（3）（DCB）陶瓷铜板采用独特的处理和特殊的焊接工艺，保证了晶闸管组件的焊接层无空腔，导热性好。
（4）导热绝缘包装材料具有优异的隔热防潮性能。
（5）触发控制电路、主电路和导热基板相互隔离，导热基板不带电，介电强度≥2500V，保证安全。
（6）通过输入0-10V直流控制信号，可以平滑地调节主电路的输出电压。
（7）可采用手动控制、仪表控制或微机控制。
（8）适用于电阻和电感负载。 淄博正高电气有限公司凭借多年的经验，依托雄厚的科研实力。菏泽双向可控硅模块组件
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过电压会对可控硅模块造成损坏，如果要想保护可控硅不受其损坏，就要了解过电压的产生原因，从而去避免防止受损，下面正高电气就来讲讲过电压会对可控硅模块造成怎样的损坏？以及过电压产生的原因。
可控硅模块对过电压非常敏感，当正向电压超过udrm值时，可控硅会误导并导致电路故障；当施加的反向电压超过urrm值时，可控硅模块会立即损坏。因此，需要研究过电压产生的原因和过电压的方法。
过电压主要是由于供电电源或系统储能的急剧变化，使系统转换太晚，或是系统中原本积聚的电磁能量消散太晚。主要研究发现，由于外界冲击引起的过电压主要有两种类型，如雷击和开关开启和关闭引起的冲击电压。雷击或高压断路器动作产生的过电压是几微秒到几毫秒的电压尖峰，对可控硅模块非常危险。
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