紫外线光源各波段使用杀菌消毒:波长在200-275nm之间,属于UVC波段,又称短波灭菌紫外线,它的穿透性较弱,但是对人体的伤害较大,短时间照射会灼伤皮肤,长时间接触会诱发皮肤*。植物生产:波长在275-320nm之间,属于UVB波段,又称中波红斑效应紫外线,它的穿透力一般,人体在长期照射下会出现红斑、皮肤老化、皮肤炎症等症状。防伪鉴定:波长在320-400nm之间,属于UVA波段,又称长波黑板效应紫外线,它的穿透力很强,不过对人体的伤害较小,长时间照射也会引发皮肤变黑,这就是为什么夏天在太阳底下会被晒黑的原因!我们的固化光源和设备广泛应用于电子、印刷、涂料、家具等多个行业领域。山西UV光化学光源与设备
三点影响uv灯管寿命的原因:1、制作工艺。影响紫外线灯使用寿命的主要工艺有:清洗灯管内壁、抽真空、汞的纯度及注入量、氩气充放量、电极引线焊接、阴极材料烧结等。整套工艺都应在高级清洁场所进行;阴极材料烧结、焊接封口等都应在真空条件下完成而目前国内UV灯管生产厂家不具备这些条件,**影响寿命寿命。2、材料。管壁石英玻璃的质量对紫外线灯寿命影响很大。好的石英玻璃纯度高,内部无气泡,表面平滑。因为管壁温度一般在600℃以上工作,若纯度不够有杂质,会出现玻璃表面气化,产生很多微小坑,影响紫外线辐射出管壁。电极材料一般是钨丝表面烧涂一层锆酸钡或其他阴极发射材料。钨丝阴极材料的抗老化性、耐温性直接影响电极寿命。3、使用方法不正确。变压器参数与紫外线灯参数要匹配,电压、电流不能超过设计指标。特别是启动电压不宜过高,一般不超过设计工作电压的40%;保持管壁清洁,特别是除去油渍、粉尘。因为这些物质在高温的管壁表面会渗入灯管,阻碍紫外线辐射。 紫外uv光固机传送式固化机适合大批量固化需求,提高生产效率。
uv光固机操作便利优势:1,UV光源强制风冷;2,内SUS304#及进气过滤,洁净度佳;3,强制风冷方式,配合滤光板,阻挡红外线*透过紫外线光,温度低;4,UV灯管能量稳定,寿命长;5,uv光固机人体工程学操作界面,简单明了;6,漏电、过载、超温、异常紧急保护功能;uv光固机适用范围:喷涂、油墨、五金、丝印、玻璃、塑胶等功能及特点概述:uv光固机***用于塑胶按键、金属标牌、电子外壳表面漆涂UV油的干燥固化;1.输送带采用铁氟龙网带制作,输送速度可调,网带使用寿命长;2.灯管高度及进料口挡板高度可调节;3.顶部设置有抽风系统,提高灯管的使用寿命;4.在UV机设置2组固化灯管,确保固化质量;5.外形美观,操作方便、经济实用,质量可靠。
UVLED光固化机的五大优点1.环保:一般汞灯灯管内都含有**,废弃灯管处理运输都不方便,并且对环境污染较大;UVLED光固化机采用芯片和UVLED灯珠发光,无其他杂质和有害物质,对环境不会造成污染。2.节能:UVLED光固化机的能耗*为汞灯的20%,发光效率却高达汞灯10倍以上。普通汞灯需要连续点灯工作,电力消耗过大。uvled方式只有照射时才消耗电力,而待机时电力不消耗。节省更多电能,低碳环保。3.高效:***照度uvled芯片和特殊的光学设计,是紫外光达到高精度、**度照射;紫外光输出达到8600mw/m2的照射强度。4.安全:UVLED光固化机发出的是纯紫外光,没有热辐射和红外线,被照射的产品表面温升一般在5℃以下;普通汞灯发光含有大量红外线,并且温度高,一般都会使被照射的产品表面升高60-90°c,使产品的定位发生位移,影响产品良率。5.寿命长:UVLED光固化机能够满足塑料基材、透镜粘接及电子产品、光纤光缆等热敏感、高精度的粘接工艺要求,并且设备使用寿命一般在20000小时以上,这相当于汞灯灯管寿命的30-40倍,能够有效提高生产效率。 我们的固化光源和设备可以满足不同固化要求,适用于各种产品和材料。
随着2009年的UV:随着LED光源的开发应用,2010年LED光源技术会更高级,而LED光源市场会更普遍。为了更好的理解LED光源,列出UVLED光源的特点供大家参考。。。。一:UV LED光源电压:LED使用低压电源,电源电压在6-24V之间,根据产品不同而有所不同,因此是一种比使用高压电源更安全的电源,特别适合公共场所。LED光源效率:与同样光效的白炽灯相比,能耗降低80%【hh】3:UVLED光源适用性:非常小,每单位LED芯片3-5mm见方,可以制备成各种形状的器件,适用于多变的环境【hh】4:LED光源稳定性:10万小时,轻 。七:LED光源颜色:通过改变电流可以改变颜色,发光二极管通过化学修饰可以方便地调节材料的能带结构和带隙,从而实现红、黄、绿、蓝、橙的多色发光。比如,随着电流的增加,红色LED可以变成橙色、黄色。 我们提供小型固化机,适用于空间有限的场所,仍能保持高效率的固化效果。河北uv紫外固化机厂家
我们与众多行业合作伙伴进行长期合作,赢得了良好的口碑和信誉!山西UV光化学光源与设备
LED封装技术发展日新月异,光源光效不断提高,产品性能越来越可靠。LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展,目前主要的亮点有:矽基LED、COB封装技术、复晶型LED芯片封装、高压LED。矽基LED之所以引起业界越来越多的关注,是因为它比传统的蓝宝石基底LED的散热能力更强,因此功率可做得更大,Cree就重点在发展矽基LED,它目前存在的主要问题是良率还较低,导致成本还偏高。COB光源生产成本相对较低,散热功能明显,并且具有高封装密度和高出光密度的特性,易于进行个性化设计,是未来封装发展的主导方向之一。目前存在的问题是COB在降低一次光学透镜的多次折射而造成的出光损失,因此在出光效率和热能增加方面仍待改善,基板的制作良率也有待提升。复晶型LED芯片封装是业界极力发展的目标之一。复晶型芯片的制作较立体型简单许多,且可避掉复杂工艺,使得量产可行性大幅提升,加上后端芯片工艺辅助,搭配上eutectic固晶方式,**简化了复晶型芯片封装的技术门槛,在未来节能减碳的驱动下,复晶型芯片封装会是很好的解决方案。 山西UV光化学光源与设备