微泰转移阀是安装在半导体PVDCVD设备工艺模块和工艺室之间的阀门系统。它充当将位于工艺模块中的晶圆转移到工艺室的沟槽。此外,它极大限度地减少了由于闸板打开和关闭造成的真空压力变化,使腔室内的真空压力得以维持。负责门控半导体晶圆转移的转移阀分为两种类型:I型和L型。一、I型转移阀。I型转移阀产品由铝或不锈钢制成,用于传输晶圆小于450毫米的半导体系统和隔离工艺室。本型的特点是叶片在垂直方向上快速移动,确保完美的腔室压力维持。它采用具有LM导向系统和单连杆的内部机构,保证高耐用性和长寿命。二、L型转移阀。L型转移阀产品由铝或不锈钢制造,其特点是设计紧凑,易于维护。L型转移阀的特点是闸门在两个阶段从垂直到水平方向移动,确保完美的腔室压力维护。它的内部机构,包括一个LM导向系统和滞留弹簧和楔形营地结构,保证了高耐用性和长寿命,同时提供稳定和精确的运动。I型和L型转移阀在在闸门开启和关闭过程中极大限度地减少了振动,并且对温度变化非常稳定,确保了较长的使用寿命。此外,即使长时间使用栅极,它们产生的颗粒也很少,从而避免了晶圆缺陷或主器件的污染。微泰不断创新,在开发先进的压力控制和控制阀制造专业从事真空闸阀不懈努力。微泰,高压闸阀应用于• PECV• PVD(Cluster,Roll to Roll)(集群、卷对卷)•CVD(化学气相沉积)等设备上。超真空闸阀SHIELD GATE VALVE
微泰主要产品有1、-手动锁定阀:操作锁定按钮关闭正在抽吸中的切断阀门切断现象的源头:2、特殊阀门:全金属配件构成,由电磁阀+传感器+D-Sub+角阀组成;3、三位阀:半开功能的压力控制阀。气动闸阀:•产品范围:1.5~30英寸•高压/超高压都可用•维护前可用次数:25万次•响应时间:0.2秒~3秒;手动(锁定)闸阀•产品范围:1.5~12英寸•高压/超高压都可用•维护前可用次数:25万次;专门用闸阀:产品范围:1.5~12英寸•高压/超高压都可用•维护前可用次数:25万次,响应时间:0.2秒客户指定的法兰,可安装角阀;三位闸阀:产品范围:2.5~12英寸•高压/超高压都可用•维护前可用次数:20万次•响应时间:0.2秒~3秒;有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩,可替代HVA闸阀、VAT闸阀。上海安宇泰环保科技有限公司。气动闸阀L型转移阀微泰控制系统阀门是安装在半导体CVD设备中的主要阀门。控制系统阀门起到调节腔内压力的作用。

微泰半导体主加工设备腔内精确压力控制的闸阀Heating gate valve,加热插板阀,加热闸阀,加热器的加热温度为180-200度(可通过控制器设置温度)-规格:适用双金属(达到200度时,断电后温度下降后重新启动),应用于去除粉末/气体设备。微泰,加热闸阀应用于• Evaporation(蒸发)• Sputtering(溅射)• Diamond growth by MW-PACVD• PECV• PVD• Coating(涂层)• Etch(蚀刻)• Diffusion(扩散)•CVD(化学气相沉积)等设备上。加热闸阀规格如下:驱动方式:手动或气动、法兰尺寸:1.5英寸~ 12英寸、法兰类型:ISO、JIS、ASA、CF、连接方式:焊接波纹管、阀门密封:氟橡胶O型圈/Kalrez O型环/EPDM、阀盖密封:氟橡胶O型圈、响应时间:≤ 2 sec、操作压力范围:1.5˝ ~ 6˝ : 1×10-10 mbar to 1400 mbar,8˝ ~ 12˝ : 1×10-10 mbar to 1200 mbar 、开始时的压差:≤ 30 mbar、闸门的差动压力:1.5˝ ~ 6˝ : ≤ 1400 mbar / 8˝ ~ 12 ≤ 1200 mbar、泄漏率:< 1×10 -10 Mbar/秒、维护前可用次数:200,000次、、安装位置:任意、操作压力(N2):4 ~ 7 bar。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩。
微泰,高压闸阀应用于• Evaporation(蒸发)• Sputtering(溅射)• Diamond growth by MW-PACVD(通过MW-PACVD生长金刚石)• PECV• PVD• Coating(涂层)• Etch(蚀刻)• Diffusion(扩散)•CVD(化学气相沉积)等设备上。可替代VAT闸阀。其特点是*陶瓷球机构产生的低颗粒*使用维修配件工具包易于维护*应用:隔离泵。高压闸阀规格如下:驱动方式:手动或气动、法兰尺寸:1.5英寸~ 14英寸、法兰类型:CF、连接方式:焊接波纹管、阀门密封:氟橡胶O型圈/Kalrez O型环/EPDM、阀盖密封:氟橡胶O型圈、响应时间:≤ 2 sec、操作压力范围:1.5˝ ~ 6˝ : 1×10-10 mbar to 1400 mbar,8˝ ~ 14˝ : 1×10-10 mbar to 1200 mbar 、开始时的压差:≤ 30 mbar、闸门的差动压力:1.5˝ ~ 6˝ : ≤ 1400 mbar / 8˝ ~ 14˝ ≤ 1200 mbar、泄漏率:< 1×10 -10 Mbar/秒、维护前可用次数:250,000次、阀体温度≤ 200 °、机构温度≤ 80 °C、烤炉温度≤ 150 °C、材料:阀体(不锈钢304或316L)/驱动器(铝6061阳极氧化)、安装位置:任意、操作压力(N2):4 ~ 7 bar。有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩,上海安宇泰环保科技有限公司。高压闸阀按阀杆螺纹的位置分外螺纹式、内螺纹式、法兰、焊接等。按介质的流向分,有直通式、直流式和角式。

微泰半导体闸阀具有诸多特点:其阀门驱动部分的所有滚子和轴承都经过精心防护处理,形成屏蔽和保护环(Shield Blocker 和 Protection Ring),通过三重预防方式有效切断粉末(Powder),从而延长阀门驱动及使用寿命。该闸阀采用的三重预防驱动方式中的 Shield 功能,能够出色地防止气体和粉末侵入阀体内部,同时具备三重保护驱动保护环,可延长 GV 寿命的 Shield 方法,并已供应给海外半导体 T 公司、M 公司和 I 公司的 Utility 设备。此外,挡板与阀体之间的距离小于 1mm,能够强力阻挡内部粉末和气体的流入,屏蔽挡板采用 1.5t AL 材料制成,充分考虑了其复原力,并通过 Viton 粉末热压工艺制成。而三重保护保护环的主要功能则包括:AL 材料的重量减轻和保护环内部照明的改善、保护环内部流速的增加以及三元环的应用确保了驱动性能的提升。真空闸阀广泛应用于各个行业,包括半导体制造、研发、分析类仪器和真空镀膜。超真空闸阀SHIELD GATE VALVE
控制系统和蝶阀使用步进电机操作,而多定位闸阀使用气动控制操作。超真空闸阀SHIELD GATE VALVE
微泰半导体主加工设备腔内精确压力控制的闸阀,蝶阀,Butterfly Valve产品范围:DN40 ~ 50 -压力控制-使用步进电机- Product Range : DN40 ~ 50- Pressure Controlled- Using Stepper Motor,- Compatible with VAT Butterfly Control Valve, series61.2 - Application Process : PVD, CVD, Etching, Diffusion-使用步进电机和控制器执行驱动。-通过步进电机/控制器精确定位,确保精确的压力控制。-兼容VAT蝶阀控制器,系列61.2,-应用工艺: PVD,CVD,蚀刻,扩散。微泰蝶阀Butterfly Valve有中国台湾Micron、UMC、AKT、新加坡Micron,Global Foundries、马来西亚的英菲尼亚半导体、日本Micron、三星半导体和其它的设备使用业绩。超真空闸阀SHIELD GATE VALVE