在对电磁屏蔽有严格要求的产品制造中，和信智能SMT盖钢片植板机发挥重要作用。设备通过精密的贴装技术，将镀镍钢片屏蔽罩准确贴装于电路板上，配合导电胶实现360°电磁密封，有效抑制电磁干扰，提升产品的电磁兼容性。激光打标模块可在钢片表面刻蚀高精度二维码，便于产品追溯与管理。在线屏蔽效能测试系统实时扫描电磁场分布，确保屏蔽效果均匀可靠。和信智能为客户提供从屏蔽方案设计到工艺优化的一站式服务，帮助客户解决电磁干扰难题，提升产品性能。无论是通信设备、电子仪器还是汽车电子部件，该设备都能满足其对电磁屏蔽的严格要求，保障产品在复杂电磁环境下稳定运行。该在线设备配备缓存仓，可暂存 20 片 PCB 板，平衡前后工序的生产节拍。宁波陶瓷基板 植板机
针对5G通信设备PCB的特殊要求，和信智能开发了专业植板解决方案。设备配备恒温工作台，温度波动控制在±0.5℃范围内，有效减少高频板材的热变形。创新的非接触式植入技术可将insertion force精确调节在0.1-5N之间，避免对微波电路造成损伤。设备支持PTFE等多种特殊基材的植入，确保信号传输质量。为提升生产效率，设备集成自动化上下料系统，实现不间断连续作业。该解决方案已应用于5G天线板等关键部件的量产，产品良率达到99.6%的行业水平。设备同时兼容正在研发的6G通信设备用PCB的组装要求，具备良好的技术前瞻性。上海植板机 操作说明针对医疗电子的洁净需求，多工位植板机可配置局部无尘工作台，达到 ISO5 级标准。
和信智能 VR 植板机专为沉浸式交互设备开发，可在 VR 手套指节处植入 32 个触觉执行器阵列，实现 0.1N 分辨率的细腻力度反馈。设备采用五轴联动机械臂系统，配合显微视觉对位技术，在曲率复杂的手套指节区域完成微米级定位，单个执行器的植入精度达 ±0.02mm。创新的磁流变流体灌注技术是亮点 —— 通过电磁控制磁流变液的粘度突变特性，在 4ms 内完成执行器腔体的密封灌注，较传统硅胶灌注工艺响应速度提升 3 倍，且流体分布均匀性误差小于 1%。该技术可调控触觉反馈的频率与振幅，支持模拟 20 种典型材质触感，从玻璃的光滑阻力到砂纸的颗粒感均能真实还原。设备集成的闭环力反馈监测系统，通过内置微型压力传感器实时校准执行器输出，确保长时间使用后力度偏差不超过 ±0.03N。目前已交付 Pico 4 Pro 手套配件生产线，单台设备日产能达 1200 套，植入的触觉阵列在 VR 游戏中可实时传递虚拟物体的重量、纹理及碰撞反馈，用户测试显示触感还原度达 91%。设备还支持定制化触感编程，通过图形化界面可自由定义不同材质的反馈参数，为 VR 教育、医疗培训等专业领域提供了灵活的触觉交互解决方案。
针对核岛内高辐射环境，和信智能研发的核级植板机采用铅硼聚乙烯复合屏蔽层，通过多层材料的协同屏蔽，使操作区辐射剂量降至 0.1μSv/h，达到常规办公环境的安全水平。设备配备远程主从机械臂，可在保持气闸密封的情况下完成控制棒驱动机构 PCB 的更换作业，避免辐射环境对人员的伤害。特殊的抗辐射电子元件植入工艺是该设备的技术之一：通过选用耐辐射半导体材料、优化电路布局并结合冗余设计，使电路板在累计吸收剂量达 10^6Gy 时仍能保持功能正常。该设备已批量应用于 “华龙一号” 核电机组，平均无故障时间突破 5 万小时，在核电站长期运行中展现出的可靠性。此外，设备集成了辐射剂量实时监测与预警系统，可动态调整作业参数，确保在复杂辐射场中的稳定运行。全自动植板机的智能纠错系统可自动识别 0.1mm 以下的元件偏移，并实时调整植入轨迹。
在航空航天电路板制造中，和信智能PCB植板机采用特殊屏蔽与加固设计，有效抵御宇宙射线与空间辐射，确保电路板在太空环境下稳定运行。开发的自修复导电胶技术，使电路在受到辐射损伤后能够自动恢复部分性能。激光干涉仪闭环系统实现高精度平面度控制，确保电路板上光学元件的共面性，满足航空航天设备对光学系统的严格要求。和信智能为航空航天客户提供从电路板设计到生产制造的全流程服务，严格遵循航天标准把控工艺质量，助力客户生产出高可靠性的航空航天电路板，为卫星、探测器等航天设备的稳定运行提供坚实保障。该设备的翻转机构采用齿轮齿条传动，重复定位精度达 ±0.03mm。软硬结合板 植板机 解决方案
陶瓷基板植板机的焊接温度可达 800℃，适配高温焊料的烧结工艺。宁波陶瓷基板 植板机
在阳光电源等光伏企业的逆变器芯片封装中，和信智能半导体植板机采用0.1mm厚电解铜箔（纯度99.99%）与导热胶（热导率3.5W/(m・K)）的复合散热方案，通过模压成型技术实现铜箔与基板的无缝贴合，热阻值低至0.5℃/W，较传统散热片方案降低60%热阻。设备搭载的散热仿真模块基于ANSYS有限元分析软件，可模拟200W功率器件在满负载工况下的温度场分布，自动优化铜箔布局与元件间距，避免热点集中（温差＞5℃）。在阳光电源100kW逆变器产线应用中，该设备通过红外热成像系统（分辨率640×512）实时监测焊接区域温度，动态调整热压头参数（温度220℃~240℃，压力0.5MPa~1.2MPa），使铜箔与基板的结合强度达15N/cm²，2000小时高温老化测试（125℃）后无剥离现象。和信智能为客户提供从散热设计到量产的一站式服务，包括热仿真分析、铜箔成型工艺开发及产线调试。在实际应用中，该方案使逆变器芯片温度降低15℃，转换效率提升至98.5%（行业平均约97.8%），每台逆变器年发电量增加1.2万度。同时，通过优化散热设计，使IGBT模块寿命延长至10万小时，维护成本降低35%，助力光伏电站度电成本（LCOE）下降5%，为光伏逆变器的高可靠性与经济性提供了关键工艺支撑。宁波陶瓷基板 植板机
