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适合用于各种应用场合。 ALPHA 锡膏的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。 ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现出***的印刷能力，尤其是要求超细间距（0.28mm2）印刷一致和需要高产出的应用。 符合IPC空洞性能分级（CLASS III） ***的可靠性， 不含卤素。 兼容氮气或空气回流 免清助焊剂 RF800 能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂，是工艺窗口宽的一种。RF800T具有***的焊接能力（低缺点率），能够良焊接可焊性不佳表面（元器件顶部和焊盘）RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。.加工精度的差异,传统焊接由于焊接工艺本身的限制，焊接精度有限。挑选Alpha锡丝销售

ALPHA®CVP-390ALPHACVP-390是一款无铅、完全不含卤素的免清洗焊膏，专为要求焊接残留物具有优异在线测试性能并且符合JIS标准铜腐蚀性测试的应用而设计。本产品还能实现稳定的细间距印刷能力，可以采用100µm厚网板进行180µm圆印刷。其优异的印刷焊膏量可重复性有助降低因印刷工艺波动而造成的缺点。此外，ALPHACVP-390能实现IPC7095标准的第三级空洞性能。。。ALPHA®OM-338PTALPHAOM-338-PT是一款无铅、免清洗焊膏，适用于各种应用场合。ALPHAOM-338-PT宽阔的工艺窗口使制造商从有铅转为无铅所遇到的困难减到少。该焊膏提供了与有铅工艺类同的工艺性能*。ALPHAOM-338-PT在不同设计的板片上均表现出***的印刷能力，尤其在超细间距(1方型)可重复印刷以及高产量的应用条件下。ALPHAOM-338-PT的配方专为增强OM-338的在线针测良率而设计，而此改变并不影响电可靠性。挑选Alpha锡丝销售减少生产成本。而且激光焊接时焊接温度稳定，焊接质量稳定。

應用去油，去水的壓縮空氣來發泡，在發泡芯上面應維持足的助焊

劑水平以產生充分的發泡高度，並調節空氣壓力以產生均勻的泡沫。

碎片和污染物會聚集在循環的助焊劑塗敷器內，為了達到焊接作業的

一致性，應定期更換助焊劑。在倒空使用過的助焊劑後，用稀釋劑去

清潔容器和其它工件，再放入新鮮的助焊劑，並候助焊劑發泡穩定數

分鍾後，才恢復焊接。

雖然 RF800T 是可免洗的，如要求清洗，則可使用 2110 愛法皂化劑去

除 焊後的殘留物。

為了控制因 RF800 溶劑的揮發而導致固體含量增加，建議使用量度酸

值 (AcidNo.) 的方法，並控制在 24 至 30 之間，可使用 Alpha Titration

Kit No.3 來量度酸值。

    值得注意的是，只降低合金的熔点并不足以得出能够有效应对这类技术挑战的可靠方案。例如，共晶的42Sn58Bi合金从逻辑上讲是一个可行的选择，因为其熔点为138℃。但这类合金的延展性较差、热疲劳寿命与当前使用的SAC305合金相去甚远。富含铋的相位会导致材料脆性高，容易造成共晶42Sn58Bi合金在高应变率条件下出现脆性开裂。为了满足这类需求，材料供应商和iNEMI这类的行业***已经投入了大量精力研发和测试新型低温合金。在焊料中加入银是改变共晶SnBi合金的微观结构和属性的**常见方法之一。MacDermidAlphaElectronicsSolutions公司对焊料合金开展了大量的研究，除此之外，还致力于开发一系列综合性的低温焊料，以提高热可靠性和机械可靠性。经证实，与常见的42Sn58Bi合金和合金相比，SBX02焊料（含微量添加剂的无银共晶SnBi合金）具有更高的抗机械冲击性能和耐热循环性能。**近，HRL1（一种含有质量分数大约2wt.%的非共晶SnBi焊料）被证实具有更强的抗跌落冲击性能和耐热循环性能。这种新型LTS合金中铋的含量经过了优化，且合金添加剂的比例也经过了恰当调整。 在焊接过程中，应根据焊接件的大小，烙铁头的性能和运作功率，选择不同的焊锡种类以及焊丝。

OM-340 是一款无铅免清洗焊膏，适用于多种应用。ALPHA OM-340 具有同类产品中比较低的球窝缺点率，并且在电路内测试/引脚测试中实现了出色的***通过良率。ALPHA OM-340 在多种电路板设计上也能产生出色的印刷能力性能，尤其是在具有超精细特征重复性和高“吞吐量”的应用中。 出色的回流工艺窗口提供了优异的 CuOSP 焊接性，能够很地熔合多种沉积尺寸，具有出色的抗随机锡珠形成性能以及抗片式元件间锡珠性能。ALPHA OM-340 的配方可产生优异的焊点外观，以及同类产品中比较高的线路板引脚测试良率。此外，ALPHA OM-340 的 IPC III 类空洞和 ROL0 IPC 分类能力确保了很大程度提高长期产品可靠性。。。 ALPHA® CVP-390模板制作及开口,我们一般根据印制板上的焊盘来制作模板，所以模板的开口就是焊盘的大小。青浦区Alpha锡丝质量保证

炉温设置，焊锡珠是在印制板通过再流焊时产生的，再流焊可分为四个阶段：预热、保温、再流、冷却。挑选Alpha锡丝销售

ALPHAOL107E焊膏ALPHAOL107E焊膏用于精细模板印刷的焊膏概述ALPHAOL107E是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。虽然与操作条件有关，但其粘附寿命超过24小时。以下为规格说明的范例。本产品有多种金属含量和粘度选择，如下表所示。详细内容请联系Alpha的技术支援人员。应用合金类型金属含量颗粒尺寸粘度（±10%）模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S９０％325m400m2000P400m适用于间距的QFP以及1005芯片元件。NT4S适合用于非元件竖立的合金特性与优点OL107E焊膏：***的活性可提高润湿能力。助焊剂不包含卤化物离子。精心选择的溶剂系统可实现***的滚动属性和可印刷性。稳定的粘度延长了模板的寿命。即使在长达1小时的停机后，仍能保持稳定印刷专有系统的应用降低了焊料表面助焊剂残留的产生，从而实现满意的可针测性。产品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S对于其他合金，请联系确信电子公司当地销售办事处。挑选Alpha锡丝销售

上海炽鹏新材料科技有限公司是一家有着先进的发展理念，先进的管理经验，在发展过程中不断完善自己，要求自己，不断创新，时刻准备着迎接更多挑战的活力公司，在上海市等地区的电子元器件中汇聚了大量的人脉以及**，在业界也收获了很多良好的评价，这些都源自于自身的努力和大家共同进步的结果，这些评价对我们而言是比较好的前进动力，也促使我们在以后的道路上保持奋发图强、一往无前的进取创新精神，努力把公司发展战略推向一个新高度，在全体员工共同努力之下，全力拼搏将共同上海炽鹏新材料科技供应和您一起携手走向更好的未来，创造更有价值的产品，我们将以更好的状态，更认真的态度，更饱满的精力去创造，去拼搏，去努力，让我们一起更好更快的成长！