助焊剂800系列(RF800T)免清助焊剂RF800能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂,是工艺窗口**宽的一种。RF800T具有***的焊接能力(低缺点率),能够良好焊接可焊性不佳表面(元器件顶部和焊盘)RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。特性及优势...
ALPHAOL107E焊膏ALPHAOL107E焊膏用于精细模板印刷的焊膏概述ALPHAOL107E是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。虽然与操作条件有关,但其粘附寿命超过24小时。以下为规格说明的范例。本产品有多种金属含量和粘度选择,如下表所示。详细内容请联系Alpha的技术支援人员。应用合金类型金属含量颗粒尺寸粘度(±10%)模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S90%325m400m2000P400m适用于间距的QFP以及1005芯片元件。NT4S适合用于非元件竖立的合金特性与优点OL107E焊膏:***的活性可提高润湿能力。助焊剂不包含卤化物离子。精心选择的溶剂系统可实现***的滚动属性和可印刷性。稳定的粘度延长了模板的寿命。即使在长达1小时的停机后,仍能保持稳定印刷。有铅锡条具有很好的润湿性,流动性很强,容易上锡;焊点很光亮,非常的饱满,不会有虚焊的情况。无锡RF800助焊剂价格
特性及优势: ┉高活性,***的焊接能力,低缺点率 ┉少量非粘性残留物,减少对针测的干扰 ┉免清洗减少生产成本 ┉减少阻膜与焊料间的表面张力,***地减少焊锡球的产生 ┉长期电可靠性符合Bellcore标准技术参数 外观:淡黄色液体 固体含量wt/wt: (4.1) 酸值(mg KOH/g):18 比重@25度(77oF) :0.974正负0.003 推荐稀释剂:800Additive Ph(5%水溶液):3.4 包装方式:5加仑/桶 ALPHA OL107E焊膏 ALPHA OL107E焊膏 用于精细模板印刷的焊膏 概述 ALPHA OL107E 是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。虽然与操作条件有关,但其粘附寿命超过 24 小时无锡RF800助焊剂价格焊剂的活性小时,焊剂的去氧化能力弱,从而也容易产生锡珠。
助焊剂是SMT焊接过程中不可缺少的辅料,在波峰焊中,助焊剂和焊锡分开使用,而回流焊中,助焊剂则作为焊膏的重要组成部分。焊接效果的好坏,除了与焊接工艺、元器件和PCB的质量有关外,助焊剂的选择是十分重要的。性能良好的助焊剂应具有以下作用:
(1)去除焊接表面的氧化物,防止焊接时焊锡和焊接表面的再氧化,降低焊锡的表面张力。
(2)熔点比焊料低,在焊料熔化之前,助焊剂要先熔化,才能充分发挥助焊作用。
(3)浸润扩散速度比熔化焊料快,通常要求扩展在90%左右或90%以上。
(4)粘度和比重比焊料小,粘度大会使浸润扩散困难,比重大就不能覆盖焊料表面。
(5)焊接时不产生焊珠飞溅,也不产生毒气和强烈的刺激性臭味。
(6)焊后残渣易于去除,并具有不腐蚀、不吸湿和不导电等特性。
(7)不沾性,焊接后不沾手,焊点不易拉尖。
(8)在常温下贮存稳定。
助焊剂的优缺点
助焊剂的一个**重要特性是它的活性和形成好焊点的能力:快速、充分润湿引线、孔洞和焊盘,留下牢固结实的焊点。在通常情况下,助焊剂的活性越高,焊接的效果就越好,工艺窗口就越宽或越好。全固态松香助焊剂,尤其是水溶性助焊剂的焊接性能非常出色,这在很大程度上取决于它们的活性和丰富的化学成分,使助焊剂在整个焊接过程中始终很好地保持性能。
与水溶性助焊剂和全松香助焊剂一样,低固含量免清洗助焊剂没有去除或彻底去除氧化物。但是,它们中几乎没有能够在整个焊接工艺中始终保持化学性质的成分。因此,它们的工艺窗口通常都窄到令人难以置信。 烙铁头的长度、直径、体积密度。
ALPHA阿尔法锡线有不同化学和焊剂含量百分比,适用于人工焊和自动焊 免洗焊芯具有与大多数RMA型焊剂类似的活性且残留物透明 LPHA焊锡。。。丝 ALPHA阿尔法系列高质量焊锡丝分为免清洗(TELECORE)、水溶性(PURECORE)。专门用于手工焊接,元器件安装和表面组装技术返修焊接。所有产品的生产基地,以国际标准化组织12224-1规格和试验方法。 ●适用于所有手工和机器自动焊接、元器件安装和返修。 ●高焊接能力,助焊剂残留腐蚀极低甚至没有腐蚀性。 ●助焊剂芯分布均匀。 ●可焊性能好,焊点强度高。 ●有松香/树脂和无铅选择。当金属含量增加时,焊膏的黏度增加,就能有效地抵抗预热过程中汽化产生的力。南京正规RF800助焊剂报价
低成本。生产无铅焊料合金的原材料应该满足数量充足、价格低的要求,且所需焊料的原材料容易获取。无锡RF800助焊剂价格
无铅免清洗锡膏, 适合用于各种应用场合。 ALPHA 锡膏的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题**少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。 ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现出***的印刷能力,尤其是要求超细间距(0.28mm2)印刷一致和需要高产出的应用。 出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板,与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有***的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHA OM-338焊点外观***,易于目检。另外, ALPHA OM-338还达到空洞性能IPC CLASS III级水平和ROL0 IPC等级 确保产品的长期可靠性。 *虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金, 但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。 特点与优点:无锡RF800助焊剂价格
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