RF800助焊剂基本参数
  • 产地
  • 美国
  • 品牌
  • alpha
  • 型号
  • ALPHA®EF
  • 是否定制
RF800助焊剂企业商机

助焊剂是SMT焊接过程中不可缺少的辅料,在波峰焊中,助焊剂和焊锡分开使用,而回流焊中,助焊剂则作为焊膏的重要组成部分。焊接效果的好坏,除了与焊接工艺、元器件和PCB的质量有关外,助焊剂的选择是十分重要的。性能良好的助焊剂应具有以下作用:

(1)去除焊接表面的氧化物,防止焊接时焊锡和焊接表面的再氧化,降低焊锡的表面张力。

(2)熔点比焊料低,在焊料熔化之前,助焊剂要先熔化,才能充分发挥助焊作用。

(3)浸润扩散速度比熔化焊料快,通常要求扩展在90%左右或90%以上。

(4)粘度和比重比焊料小,粘度大会使浸润扩散困难,比重大就不能覆盖焊料表面。

(5)焊接时不产生焊珠飞溅,也不产生毒气和强烈的刺激性臭味。

(6)焊后残渣易于去除,并具有不腐蚀、不吸湿和不导电等特性。

(7)不沾性,焊接后不沾手,焊点不易拉尖。

(8)在常温下贮存稳定。 解决方法是可以减小贴装时的压力,并采用上面推荐使用的模板开口形式,避免焊膏被挤压到焊盘外边去。嘉兴专业RF800助焊剂厂家报价

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ALPHA阿尔法锡线有不同化学和焊剂含量百分比,适用于人工焊和自动焊 免洗焊芯具有与大多数RMA型焊剂类似的活性且残留物透明 LPHA焊锡丝 ALPHA阿尔法系列高质量焊锡丝分为免清洗(TELECORE)、水溶性(PURECORE)。专门用于手工焊接,元器件安装和表面组装技术返修焊接。所有产品的生产基地,以国际标准化组织12224-1规格和试验方法。 ●适用于所有手工和机器自动焊接、元器件安装和返修。 ●高焊接能力,助焊剂残留腐蚀极低甚至没有腐蚀性。 ●助焊剂芯分布均匀。 ●可焊性能好,焊点强度高。 ●有松香/树脂和无铅选择。嘉兴专业RF800助焊剂厂家报价对于SMT手工焊接贴片贴片胶所运用的电子印制板和电子元件连接部位的性能要求较高。

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 而这种异常正是可以给我们带来警觉的,所以有很多的敏感产品都会采用这种阿尔法锡丝进行加工制造,再用于电路中,尤其是电子电路中。这些都是目前这种阿尔法锡丝的主要利用以及它的特点表现了,而这种焊锡的利用性也可以从上述说法发现它常用于电子与电路中。 随着科技的发展,电子加工方面对于焊锡工艺的要求越来愈高,传统焊锡焊锡机焊锡工艺已经满足不了一些微小器件的精密焊接,此时激光焊机恰好能够弥补传统焊锡机这一点的不足。

ALPHAOL107E是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。虽然与操作条件有关,但其粘附寿命超过24小时。以下为规格说明的范例。本产品有多种金属含量和粘度选择,如下表所示。详细内容请联系Alpha的技术支援人员。应用合金类型金属含量颗粒尺寸粘度(±10%)模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S90%325m400m2000P400m适用于间距的QFP以及1005芯片元件。NT4S适合用于非元件竖立的合金特性与优点OL107E焊膏:***的活性可提高润湿能力。助焊剂不包含卤化物离子。精心选择的溶剂系统可实现***的滚动属性和可印刷性。稳定的粘度延长了模板的寿命。即使在长达1小时的停机后,仍能保持稳定印刷专有系统的应用降低了焊料表面助焊剂残留的产生,从而实现满意的可针测性。产品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S对于其他合金,请联系确信电子公司当地销售办事处。粉末尺寸:3号粉(25-45μm,根据IPCJ-STD-005)和4号粉(20-38μm。低成本。生产无铅焊料合金的原材料应该满足数量充足、价格低的要求,且所需焊料的原材料容易获取。

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​ 4.耗材方面的不同,传统焊锡工艺使用烙铁头提供所需要热量,随着焊接的进行,烙铁头老化焊锡温度达不到焊接要求,就必须要更换烙铁头,会增加焊接成本,而机激光焊接不使用烙铁头焊接则不会产生烙铁头损伤,减少生产成本。而且激光焊接时焊接温度稳定,焊接质量稳定。 5.加工精度的差异,传统焊接由于焊接工艺本身的限制,焊接精度有限,而激光焊接,光斑可达微米级别,焊接精度远远高于传统焊锡机的焊接精度。 6.耗能方面,传统焊锡工艺由于加热方式是整板加热造成很多热量无意义损耗,加大电能的损耗,而激光焊接局部加热长生热量消耗较小,而且不焊接时不会有热量产生节省电能减少成本。良好的力学和物理性能。嘉兴专业RF800助焊剂厂家报价

在给美国阿尔法锡丝去除氧化膜的时候,助焊剂中的表面活性剂也开始运作。嘉兴专业RF800助焊剂厂家报价

800系列(RF800T) 免清助焊剂 RF800 能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂,是工艺窗口**宽的一种。RF800T具有***的焊接能力(低缺点率),能够良好焊接可焊性不佳表面(元器件顶部和焊盘)RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。 特性及优势: ┉高活性,***的焊接能力,低缺点率 ┉少量非粘性残留物,减少对针测的干扰 ┉免清洗减少生产成本 ┉减少阻膜与焊料间的表面张力,***地减少焊锡球的产生 ┉长期电可靠性符合Bellcore标准技术参数嘉兴专业RF800助焊剂厂家报价

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