OM550锡膏基本参数
  • 产地
  • 深圳
  • 品牌
  • 爱尔法
  • 型号
  • OM550锡膏
  • 是否定制
OM550锡膏企业商机

特性与优点 OL107E焊膏: ***的活性可提高润湿能力。助焊剂不包含卤化物离子。 精心选择的溶剂系统可实现***的滚动属性和可印刷性。 稳定的粘度延长了模板的寿命。 即使在长达1 小时的停机后,仍能保持稳定印刷 专有系统的应用降低了焊料表面助焊剂残留的产生,从而实现满意的可针测性。 产品信息 EGS SAC0300 无铅低银焊料合金 描述 ALPHA EGS SAC0307 (Sn99Ag0.3Cu0.7)和互补合金ALPHA EGS SAC0300 (Sn99.7Ag0.3)应用中高银合金的理想替代产品。和 是大多数波峰和选择性焊接 ALPHA所有的属焊条一样,ALPHA氧化物。这些也可以制作成自动进料和返工应用固态和含芯焊。而激光焊接,光斑可达微米级别,焊接精度远远高于传统焊锡机的焊接精度。上海Alpha-FryOM550锡膏授权代理商

ALPHA® OM-340 是一款无铅免清洗焊膏,适用于多种应用。ALPHA OM-340 具有同类产品中比较低的球窝缺点率,并且在电路内测试/引脚测试中实现了出色的***通过良率。ALPHA OM-340 在多种电路板设计上也能产生出色的印刷能力性能,尤其是在具有超精细特征重复性和高“吞吐量”的应用中。 出色的回流工艺窗口提供了优异的 CuOSP 焊接性,能够很地熔合多种沉积尺寸,具有出色的抗随机锡珠形成性能以及抗片式元件间锡珠性能。ALPHA OM-340 的配方可产生优异的焊点外观,以及同类产品中比较高的线路板引脚测试良率。此外,ALPHA OM-340 的 IPC III 类空洞和 ROL0 IPC 分类能力确保了很大程度提高长期产品可靠性。。。 ALPHA® CVP-390湖南原装阿尔法OM550锡膏报价适用于温度敏感基材、元件和高翘曲芯片装配的低温、非共晶、可针测及符合RoHS规定的焊膏。

    OM550锡膏,Alpha®提供各种采用先进技术的锡膏,开发用于为多种应用提供高吞吐量和良率,以及比较低的拥有成本。我们的产品包括**的无铅、免清洗、无卤素锡膏技术,适用于精细特征印刷、低温加工等众多应用。Alpha®的锡膏采用多种合金,包括银含量低的SACXPlus®,具有出色的焊接性能,同时合金成本大约比SAC305少30%。SACXPlus®合金还可用于Alpha®焊条、预成型焊料、焊锡丝和焊料球,可保证合金兼容性和更坚固的焊点。Alpha®的锡膏符合我们客户的独特工艺,以及必须遵循的严格环保法规。Alpha锡膏可在多种应用中用于印刷电路板(PCB)组装,包括手持电子设备,如智能手机和平板电脑、电脑主板、销售电子产品、网络服务器、汽车系统、医疗和***设备等。

 互联网和电子子产品是目前主要发展的两个行业。而说到互联网和电子产品,其实目前的电脑和智能手机算是这两种结合的比较表现了,就拿智能手机来说吧,现在的智能手机使用到很多领域中,而且这种手机也在不断的改变着我们的生活方式,我们平时的生活已经离不开智能手机了。而其实无论是电脑还是智能手机,其实主要的还是其,内部的电路面板与芯片,而面板中就需要使用到焊接的技术了,这其中就涉及到了锡丝的使用。而作为目前主要的焊接材料,它主要的产品包括了焊锡丝和焊锡条。焊膏中金属粉末的粒度,焊膏中粉末的粒度越小,焊膏的总体表面积就越大。

OM-340 是一款无铅免清洗焊膏,适用于多种应用。ALPHA OM-340 具有同类产品中比较低的球窝缺点率,并且在电路内测试/引脚测试中实现了出色的***通过良率。ALPHA OM-340 在多种电路板设计上也能产生出色的印刷能力性能,尤其是在具有超精细特征重复性和高“吞吐量”的应用中。 出色的回流工艺窗口提供了优异的 CuOSP 焊接性,能够很地熔合多种沉积尺寸,具有出色的抗随机锡珠形成性能以及抗片式元件间锡珠性能。ALPHA OM-340 的配方可产生优异的焊点外观,以及同类产品中比较高的线路板引脚测试良率。此外,ALPHA OM-340 的 IPC III 类空洞和 ROL0 IPC 分类能力确保了很大程度提高长期产品可靠性。。。 ALPHA® CVP-390另外,印制板暴露在空气中较长的时间会吸收水分,并发生焊盘氧化,可焊性变差。广东原装爱法OM550锡膏型号

ALPHA 9230B 特别适合助焊剂应用和工艺无法精确控制的修理/返工操作时应用。上海Alpha-FryOM550锡膏授权代理商

适合用于各种应用场合。 ALPHA 锡膏的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。 ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现出***的印刷能力,尤其是要求超细间距(0.28mm2)印刷一致和需要高产出的应用。 符合IPC空洞性能分级(CLASS III) ***的可靠性, 不含卤素。 兼容氮气或空气回流 免清助焊剂 RF800 能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂,是工艺窗口宽的一种。RF800T具有***的焊接能力(低缺点率),能够良焊接可焊性不佳表面(元器件顶部和焊盘)RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。上海Alpha-FryOM550锡膏授权代理商

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