助焊剂800系列(RF800T)免清助焊剂RF800能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂,是工艺窗口**宽的一种。RF800T具有***的焊接能力(低缺点率),能够良好焊接可焊性不佳表面(元器件顶部和焊盘)RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。特性及优势...
ALPHA® OM-340 是一款无铅免清洗焊膏,适用于多种应用。ALPHA OM-340 具有同类产品中比较低的球窝缺点率,并且在电路内测试/引脚测试中实现了出色的***通过良率。ALPHA OM-340 在多种电路板设计上也能产生出色的印刷能力性能,尤其是在具有超精细特征重复性和高“吞吐量”的应用中。。。。 出色的回流工艺窗口提供了优异的 CuOSP 焊接性,能够很好地熔合多种沉积尺寸,具有出色的抗随机锡珠形成性能以及抗片式元件间锡珠性能。ALPHA OM-340 的配方可产生优异的焊点外观,以及同类产品中比较高的线路板引脚测试良率。此外,ALPHA OM-340 的 IPC III 类空洞和 ROL0 IPC 分类能力确保了很大程度提高长期产品可靠性。金属含量的增加,使金属粉末排列紧密,使其在熔化时更容结合而不被吹散。南京正规RF800助焊剂销售厂家
助焊剂是SMT焊接过程中不可缺少的辅料,在波峰焊中,助焊剂和焊锡分开使用,而回流焊中,助焊剂则作为焊膏的重要组成部分。焊接效果的好坏,除了与焊接工艺、元器件和PCB的质量有关外,助焊剂的选择是十分重要的。性能良好的助焊剂应具有以下作用:
(1)去除焊接表面的氧化物,防止焊接时焊锡和焊接表面的再氧化,降低焊锡的表面张力。
(2)熔点比焊料低,在焊料熔化之前,助焊剂要先熔化,才能充分发挥助焊作用。
(3)浸润扩散速度比熔化焊料快,通常要求扩展在90%左右或90%以上。
(4)粘度和比重比焊料小,粘度大会使浸润扩散困难,比重大就不能覆盖焊料表面。
(5)焊接时不产生焊珠飞溅,也不产生毒气和强烈的刺激性臭味。
(6)焊后残渣易于去除,并具有不腐蚀、不吸湿和不导电等特性。
(7)不沾性,焊接后不沾手,焊点不易拉尖。
(8)在常温下贮存稳定。 正规RF800助焊剂便宜无铅技术在电子、家电产品中的应用现状 ,现在无铅技术的研究主要集中在无铅钎料的研究与开发。
在焊接过程中,助焊剂能去除被焊金属表面的氧化物,防止焊接时焊料和焊接表面的再氧化,降低焊料的表面张力,增强润湿性,促使热量传递到焊接区。助焊剂的性能直接影响到焊接质量,如果选择不当,不仅起不到助焊作用,反而会造成机械强度降低、电化学腐蚀、电迁移等可靠性问题。因此,正确选择助焊剂十分重要。
助焊剂通常与焊料匹配使用,要根据焊料合金,根据不同的工艺方法,同时还要根据被焊元件引脚、PCB焊盘的涂镀层材料、金属表面氧化程度,以及产品对清洁度的电性能的具体要求进行选择。
一、浸焊、波峰焊等群焊工艺选择助焊剂的一般原则
1、一般情况下,***及生命保障类如卫星、飞机仪表、潜艇通信、保障生命的医疗装置、微弱信号测试仪器等电子产品必须采用清洗型的助焊剂。
2、通信类、工业设备类、办公设备类、计算机等类型的电子产品可采用免清洗或清洗型的助焊剂。
3、一般家用电器类电子产品均可采用免清洗型助焊剂,或采用RMA(中等活性)松香型助焊剂,可不清洗。
二、手工焊接和返修时选择助焊剂的原则
1、一定要选择与回流焊、波峰焊时相同的助焊剂。
2、特别是高可靠性要求的组装板、一定要严格管理。
助焊剂800系列(RF800T)免清助焊剂RF800能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂,是工艺窗口**宽的一种。RF800T具有***的焊接能力(低缺点率),能够良好焊接可焊性不佳表面(元器件顶部和焊盘)RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。特性及优势:┉高活性,***的焊接能力,低缺点率┉少量非粘性残留物,减少对针测的干扰┉免清洗减少生产成本┉减少阻膜与焊料间的表面张力,***地减少焊锡球的产生┉长期电可靠性符合Bellcore标准技术参数外观:淡黄色液体固体含量wt/wt:()酸值(mgKOH/g):18比重@25度(77oF):推荐稀释剂:800AdditivePh(5%水溶液):包装方式:5加仑/桶。 焊膏的印刷厚度、锡膏的组成及氧化度、网板的制作及开口外界环境的影响都可能是锡粒产生的原因。
助焊剂800系列(RF800T) 免清助焊剂 RF800 能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂,是工艺窗口**宽的一种。RF800T具有***的焊接能力(低缺点率),能够良好焊接可焊性不佳表面(元器件顶部和焊盘)RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。 高活性,***的焊接能力,低缺点率 ┉少量非粘性残留物,减少对针测的干扰 ┉免清洗减少生产成本 ┉减少阻膜与焊料间的表面张力,***地减少焊锡球的产生。。。。。。。。 如果在贴装时压力太高,焊膏就容易被挤压到组件下面的阻焊层上。正规RF800助焊剂便宜
锡珠的存在不仅影响了电子产品的外观,也对产品的质量埋下了**。南京正规RF800助焊剂销售厂家
助焊剂喷涂方式和工艺因素喷涂方式有以下三种:
1.超声喷涂: 将频率大于20KHz的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机
械能,把焊剂雾化,经压力喷嘴到PCB上.
2.丝网封方式:由微细,高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出,由产
生的喷雾,喷到PCB上.
3.压力喷嘴喷涂:直接用压力和空气带焊剂从喷嘴喷出
喷涂工艺因素:
设定喷嘴的孔径,烽量,形状,喷嘴间距,避免重叠影响喷涂的均匀性.
设定超声雾化器电压,以获取正常的雾化量.
喷嘴运动速度的选择
PCB传送带速度的设定
焊剂的固含量要稳定
设定相应的喷涂宽度 南京正规RF800助焊剂销售厂家
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