提高断裂伸长率用偶联剂使用方法

水性环氧硅烷偶联剂XY-200产品资料一、产品简介：XY-P200是一款功能性水性体系附着力加强剂。用于增强水性环氧、水性聚氨酯等多数常见乳液和基材附着力和粘合力。如：金属、玻璃、陶瓷、混凝土等无机基材。P200的分子具有很强的活性，它能和乳液、无机基材形成强结合力的共价键，使得连接料和基材具有很强的结合力，并难以剥离。实际应用说明P200在酸性条件下（PH=4左右），对附着力加***果更加明显。产品在水中能稳定存在，长时间储存也不影响性能。二、物化性质：外观：无色至淡黄色透明粘稠液体密度ρ(25℃)：1.10活性物含量：100%三、产品特性：P200为以下典型应用开发：水性环氧/聚氨酯乳液水性木器漆，显着降低漆膜的吸水率，提高漆膜耐水性颜料分散水性车间底漆水性金属漆水性油墨四、建议添加量：添加量：MP200一般建议添加量为配方的固含量（乳液树脂固含+颜料+填料）的0.3%-1%。具体的添加量客户应根据实际配方进行调整，添加量太小，配方达不到理想的附着力增加效果，添加量太大，反而会产生负面作用。偶联剂广泛应用于各行各业。提高断裂伸长率用偶联剂使用方法

XY-553有机硅烷偶联剂，适合水性及具有相容性的聚合物配方体系。l本品适用于多个行业，包括水性密封剂，水性涂料，水性黏合剂和水性底漆。作为添加剂使用时，极大的改善产品的性能，如弯曲强度，抗张强度，冲击强度及弹性系数。当它作为添加剂处理时，产品的粘度明显改善，填料得到很好的分散，提高附着力。l本品适用于湿法处理无机颜、填料如无机矿物质和纤维类等，使产品表面硅氧烷化化学改性。l本品适用于金属表面处理，作为金属表面处理剂使用，可提供很好的表面改性效果。疏水型偶联剂用于低烟无卤阻燃电缆料，可以提高氢氧化铝、氢氧化镁的分散性，从而提升电缆料的性能。

XY-563超支化环氧基聚硅氧烷偶联剂，专门针对高填充体系研发；其特性为：对粉体的超分散性和润湿性；降低粉体表面静电，促进粉体和树脂的混合速度解决高填充带来的材料发脆、发硬等问题；提高韧性和断裂伸长率；不降低性能的情况下，提高填充量；降低成本添加量少（相比小分子硅烷偶联剂），可降低20-50%的添加量。专门针对于高填充体系研发：可用于填充量大于50%的复合材料体系，可用于改性塑料、耐磨要求高的橡胶、电线电缆料、覆铜板、绝缘板、磁性材料等其他高填充体系复合材料。也可以根据树脂的不同改变硅氧烷偶联剂的活性基团。更多详情欢迎咨询-杭州矽源新材料有限公司！

矽源新材料新开发的环氧低聚硅氧烷偶联剂XY-565，可应用于覆铜板、绝缘板、硅微粉以及无机粉体填充环氧树脂复合材料行业，和传统的小分子环氧偶联剂KH-560相比，性价比更好。根绝我们的研究发现，当偶联剂的分子量和粘度适当增大，则有助于粉体的润湿和分散，可以减少硅烷偶联剂的添加量（添加量为整个体系的0.3-0.5%，小分子偶联剂一般需要0.5-0.8%），同时，在硅原子上又引入了可以帮助粉体分散，以及和树脂相容的分散基团。让高填充粉体的体系与树脂更加浸润和结合，让粉体和环氧树脂的结合更加容易。矽源新材料，专门为打造基于下游应用的产品应用。l目前广泛应用于硅微粉、覆铜板行业、改性塑料以及其他复合材料等行业。但由于其聚合度的原因，本品疏水性更强，故不用于水性体系，如需应用于水性体系硅烷，请咨询本公司提供更适合的硅烷。更多详情欢迎咨询：杭州矽源新材料有限公司！用于覆铜板行业，提高硅微粉和铝粉与环氧树脂的结合，提高粘合性。

有机硅的作用：1、保护建筑：有机硅可以保护建筑结构的完整性，使其经受住时间的考验。有机硅密封剂（俗称有机硅胶）、粘合剂、结构性装配材料及涂料具有较好的抗热、风、湿及化学品侵蚀的特性，即使在极端恶劣的气候条件下也可以减缓外界对建筑以及建筑材料的侵蚀。2、提强度：有机硅可以提高建筑材料的强度及结构性能。它甚至可以将多种不同的材料粘合在一起，例如混凝土、玻璃、花岗岩、大理石、铝材、钢材以及塑料等材料。3、改善性能：现代建筑对材料的要求令人难以置信。有机硅通过增进材料的强度、赋予设计高度的灵活性，来满足这些要求。例如，有机硅密封剂及装配材料可以使中空玻璃板具有更好的抗热、抗紫外线以及抗震特性，使其达到足够的强度以用于大型建筑结构。在不结构的完整性或隔离性的前提下，建筑物可以获得更多的自然采光。因此，世界上一些**壮观的建筑通过使用有机硅材料以获得良好的采光也就不足为奇了。更多详情欢迎咨询：杭州矽源新材料有限公司！偶联剂用于一些怕水的粉体表面，可以提高粉体的疏水性，减少粉体的吸水以及遇水分解。高岭土用偶联剂

随着科技的不断进步，偶联剂的种类和性能也在不断发展和优化，以满足日益增长的应用需求。提高断裂伸长率用偶联剂使用方法

杭州矽源新材料有限公司，新开发的环氧低聚硅氧烷偶联剂XY-565，可应用于覆铜板、绝缘板、硅微粉以及无机粉体填充环氧树脂复合材料行业，和传统的小分子环氧偶联剂KH-560相比，性价比更好。根绝我们的研究发现，当偶联剂的分子量和粘度适当增大，则有助于粉体的润湿和分散，可以减少硅烷偶联剂的添加量（添加量为整个体系的0.3-0.5%，小分子偶联剂一般需要0.5-0.8%），同时，在硅原子上又引入了可以帮助粉体分散，以及和树脂相容的分散基团。让高填充粉体的体系与树脂更加浸润和结合，让粉体和环氧树脂的结合更加容易。矽源新材料，专门为打造基于下游应用的产品应用。l目前广泛应用于硅微粉、覆铜板行业、改性塑料以及其他复合材料等行业。提高断裂伸长率用偶联剂使用方法