企业商机
偶联剂基本参数
  • 品牌
  • 矽源
  • 型号
  • 171、151、550、570、560、172、6202等
偶联剂企业商机

矽源新材料新开发的环氧低聚硅氧烷偶联剂XY-565,可应用于覆铜板、绝缘板、硅微粉以及无机粉体填充环氧树脂复合材料行业,和传统的小分子环氧偶联剂KH-560相比,性价比更好。根绝我们的研究发现,当偶联剂的分子量和粘度适当增大,则有助于粉体的润湿和分散,可以减少硅烷偶联剂的添加量(添加量为整个体系的0.3-0.5%,小分子偶联剂一般需要0.5-0.8%),同时,在硅原子上又引入了可以帮助粉体分散,以及和树脂相容的分散基团。让高填充粉体的体系与树脂更加浸润和结合,让粉体和环氧树脂的结合更加容易。矽源新材料,专门为打造基于下游应用的产品应用。l目前广泛应用于硅微粉、覆铜板行业、改性塑料以及其他复合材料等行业。但由于其聚合度的原因,本品疏水性更强,故不用于水性体系,如需应用于水性体系硅烷,请咨询本公司提供更适合的硅烷。更多详情欢迎咨询:杭州矽源新材料有限公司!偶联剂让材料的界面作用更加和谐,提高整体性能。涂料用偶联剂欢迎选购

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长链烷基硅烷的应用lXY-352为长链烷基硅氧烷,烷基链越长对于无机表面的改性效果越明显,对于降低吸油值,改善与聚合物相容性和流动性效果更佳。l本品应用于防水行业,可配置成防水剂,通过改善疏水性,抑制水分吸收,增加防水产品的防水性能。也可采用适当的配方配置成表面防水剂,通过渗透和浸润赋予如水泥等基材表面较强的疏水性,同时保持基材原貌。l本品应用于填料改性中,硅氧烷能赋予填料表面较强的疏水性,***降低吸油值,增加分散性和流动性l本品也可作为添加剂使用,通过改善填料在聚合物中的分散性和相容性,提高复合材料力学性能。更多详情欢迎咨询:杭州矽源新材料有限公司!氢氧化铝用偶联剂常用知识偶联剂,轻松解决材料界面兼容问题,让生产更高效。

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XY-230N有机硅烷偶联剂,成分乙烯基改性聚硅氧烷特性l良好的乙烯基反应活性l更好的填料润湿性l低聚物提供更多烷氧基官能度l提高电线电缆的体积电阻率典型物理数据以下数据供参考,不得直接用于规格制定外观无色至淡黄色透明液体折光率(ND20℃)(20℃)(20℃),在保有良好的乙烯基反应活性的同时,聚硅氧烷可以提供更多硅氧烷反应活性,可以更好的与无机填料表面反应,改善填料与聚合物的相容性。同时Si-O键为柔性链,较长的Si-O链长能提供更好的润湿性,有助于填料的分散。l本品广泛应用于目前的无卤阻燃电缆料行业。能改善填料在聚合物中分散性和相容性,对提高电缆料阻燃性、氧指数及力学性能有效果。l本品适用于聚烯烃类复合材料,作为偶联剂使用,可明显改善填料在聚合中的分散性和相容性,从而改善复合材料机械力学等性能,同时可以提高电线电缆料的电性能。

杭州矽源新材料***研制了系列超支化改性聚硅氧烷偶联剂;专门针对于高填充体系:填充量大于50%;可用于改性塑料、耐磨要求高的橡胶、电线电缆料、覆铜板、绝缘板、磁性材料等其他高填充体系复合材料。其特性表现为:对粉体的超分散性和润湿性;降低粉体表面静电,促进粉体和树脂的混合速度;解决高填充带来的材料发脆、发硬等问题,提高韧性和断裂伸长率不降低性能的情况下,提高填充量、降低成本添加量少(相比小分子硅烷偶联剂),可降低20-50%的添加量。在使用偶联剂之前,应先进行小规模的试验,以确保其与所需材料的相容性。

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含硫硅烷Si-69的应用介绍:l应用于鞋类可提高耐磨性、耐切性和耐压性,改善弯曲性。l应用于滚筒可提高耐磨性、抗老化性能、承载力,改善工艺加工性能,降低吸水性、滞后性。l应用于机械铸造产品可增强模数和热老化性能,改善动力性能,降低对粘性溶剂的膨胀性。l应用于胶管可改善外表的耐磨性,增强模数、热老化性能和增强剂之间的粘结性。l应用于轮胎可提高耐磨性,降低滞后性,增强模数,比较大限度的提高粘接性能,改善工艺加工性能、胎面耐磨性、热裂性、胎体和填料的粘接性能、轮胎缓冲层的粘接性能。l应用于扁型胶带可提高耐磨性,改善抗硫化返原性,降低粘土替代炭黑的成本,改善轮胎帘布的粘接性能,增强抗挠寿命和模数。而应用于V型胶带则可增强模数,提高耐磨性,增加抗挠寿命,改善加固物质的粘接性能。更多详情欢迎咨询-杭州矽源新材料有限公司!偶联剂的使用能够减少复合材料的制备成本,提高生产效率,为企业创造更多的经济效益。酰氧基硅烷偶联剂是什么

通过偶联剂的处理,无机填料在有机基材中的分散性得到改善,减少了团聚现象,提高了复合材料的均匀性。涂料用偶联剂欢迎选购

XY-563超支化环氧基聚硅氧烷偶联剂,专门针对高填充体系研发;其特性为:对粉体的超分散性和润湿性;降低粉体表面静电,促进粉体和树脂的混合速度解决高填充带来的材料发脆、发硬等问题;提高韧性和断裂伸长率;不降低性能的情况下,提高填充量;降低成本添加量少(相比小分子硅烷偶联剂),可降低20-50%的添加量。专门针对于高填充体系研发:可用于填充量大于50%的复合材料体系,可用于改性塑料、耐磨要求高的橡胶、电线电缆料、覆铜板、绝缘板、磁性材料等其他高填充体系复合材料。也可以根据树脂的不同改变硅氧烷偶联剂的活性基团。更多详情欢迎咨询:杭州矽源新材料有限公司!涂料用偶联剂欢迎选购

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XY-583低聚硅烷偶联剂属于含有高分子分散基团的低聚合度硅烷,且含有不饱和键,可以用于不饱和树脂,聚丙烯酸树脂、聚烯烃树脂等多种树脂体系。l较常规的硅烷偶联剂,本品针对应用于各种高填充体系。在对各种无机粉体的处理和分散效果更加优异,这主要来自于合理的低聚合度以及大分子的分散基团带来的良好的对粉体的浸润性,可以降低体系粘度,增**体的填充量,以及解决因为大量的填充而带来的发硬发脆,难加工能问题。l本品适用于干法处理无机颜、填料如无机矿物质和纤维类等,使产品更容易形成表面硅氧烷化化学改性,阻止粉体团聚,赋予粉体更好的和有机树脂的结合方面性能优异,且可以降低粉体表面静电,更容易让粉体和树脂结合。l...

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