钙粉用粉体处理剂防止粉体沉降

杭州矽源新材料针对无机粉体表面的处理，开发了一些列粉体处理剂，针对性的对应各种粉体在各体系中的应用，用该处理剂处理的无机粉体，用于环氧树脂体系中，提高了粉体在体系中的分散性、抗沉降性，改善了环氧树脂的流动性。处理过的氢氧化铝，氢氧化镁，疏水性好，用于低烟无卤阻燃电缆料，提升氧指数和电性能。处理好的氮化铝，用于导热垫片，提高耐水性，处理过的钙粉，可以提高制品的韧性，和断裂伸长率，提高粉体填充量。处理色粉，在色母粒中分散好，塑化速度快，价格低廉。更多详情欢迎咨询：杭州矽源新材料有限公司！粉体处理剂可以有效地降低粉体的粘附性，减少设备清洗的频率。钙粉用粉体处理剂防止粉体沉降

硅微粉是一种白色无定型粉末，质轻.无毒、无味、无污染的无机非金属材料。由于它具备耐温性好、耐酸碱腐蚀、导热系数高、高绝缘、低膨胀、化学性能稳定、硬度大等优良的性能，被用于化工、电子、集成电路(IC)、电器、塑料、涂料、高级油漆、橡胶、**等领域。硅微粉的细度：硅灰中细度小于1微米的占80%以上，平均粒径在～，比表面积为:20～28m/g。其细度和比表面积约为水泥的80～100倍，硅微粉的用途硅微粉可划分为：油漆涂料用硅微粉、环氧地坪用硅微粉、橡胶用硅微粉、密封胶用硅微粉、.电子级和电工级塑封料用硅微粉、精密陶瓷用硅微粉。硅微粉的表面改性也有很多种，常规用KH-560和硅氮烷混合做表面处理，也有用560和550混合做表面处理的，但处理工艺比较难控制，用矽源新材料XY-1202可以不需要复配，单独处理，直接可以在水中漂浮，可以解决硅微粉用于灌封胶和涂料中防沉降问题。新款粉体处理剂防止粉体沉降粉体处理剂的性能和环保性也在不断提升，为工业生产带来更多的可能性。

矽源硅烷偶联剂和粉体改性剂用于人造石英石，人造大理石行业以及板材用石英粉或者钙粉的处理，人造石英石和人造大理石是一种用不饱和树脂、固化剂、偶联剂、石英砂、碎玻璃以及其他助剂制成的新型复合材料。大致的工艺有以下几步：混料--模具--布料---压机--成型。硅烷偶联剂XY-570、XY-575等产品可以提高树脂和填料的相容性，改善流动性、防止掉玻璃、改善石英石板的防水等性能。XY-1035可以用来处理石英粉，用来减少板材石英粉的添加量。XY-1303分散剂，可以直接加入板材中，降低树脂的使用量。性能：促进树脂和石英粉以及玻璃的相容性，防止掉玻璃，提高板材的强度，还有增加板材粉的填充量等功能。更多详情欢迎咨询：杭州矽源新材料有限公司！

矽源粉体处理剂巯丙基三乙氧基硅烷的应用介绍：lKH-580硫基三乙氧基硅氧烷，较三甲氧基硅氧烷有更好的水解稳定性，适合有稳定需求的场合应用。l本品可参与橡胶硫化反应，如丁苯，丁晴，丁苯、氯丁胶基聚氨酯橡胶等，可改善填料在橡胶中分散性和相容性，提高橡胶机械力学性能。l本品作为功能性硅氧烷，可用于多热固性或热塑性聚合物，如环氧，聚氯乙烯，聚苯乙烯等，通过改善填料在聚合分散性和相容性增加复合材料的性能。l本品可应用在针对硫化复合材料中所用的无机材料进行表面改性，如炭黑，玻纤及多种无机填料和金属表面。严格按照产品说明书上的推荐比例和步骤使用粉体处理剂，过量使用可能导致性能下降或产生其他不良影响。

杭州矽源硅烷偶联剂作为粉体表面化处理的使用方法主要有表面预处理法和直接加入法，前者是用稀释的偶联剂处理填料表面，后者是在树脂和填料预混时，加入偶联剂的原液。硅烷偶联剂配成溶液，有利于硅烷偶联剂在材料表面的分散，溶剂是水和醇配制成的溶液，因硅烷水解速度与PH值有关，中性**慢，偏酸、偏碱都较快，因此一般需调节溶液的PH值，除氨基硅烷外，其他硅烷可加入少量醋酸，调节PH值至4～5，氨基硅烷因具碱性，不必调节。因硅烷水解后，不能久存，**好现配现用，**好在一小时内用完下面是一些具体应用，以供用户参考：预处理填料法将填料放入固体搅拌机(高速固体搅拌机HENSHEL（亨舍尔）或V型固体搅拌机等)，并将上述硅烷溶液直接喷洒在填料上并搅拌，转速越高，分散效果越好。一般搅拌在10～30分钟（速度越慢，时间越长），填料处理后应在120摄氏度烘干（2小时）。水溶液（玻纤表面处理剂）：玻纤表面处理剂常含有：成膜剂、抗静电剂、表面活性剂、偶联剂、水。偶联剂用量一般为玻纤表面处理剂总量的～2%。粉体的吸油值其实有时候未必能说明粉体在树脂里分散更好。新型粉体处理剂分类

选择适合的粉体处理剂，企业能够降低能耗，提高生产效率，实现绿色生产。钙粉用粉体处理剂防止粉体沉降

偶联剂作为粉体表面处理，其反应机理有一种解释为化学结合理论；该理论认为偶联剂含有一种化学官能团，能与玻璃纤维表面的硅醇基团或其他无机填料表面的分子作用形成共价键;此外，偶联剂还含有一种别的不同的官能团与聚合分子键合，以获得良好的界面结合，偶联剂就起着在无机相与有机相之间相互连接的桥梁似的作用。下面以硅烷偶联剂为例说明化学键理论。例如氨丙基三乙氧基硅烷，当用它首先处理无机填料时(如玻璃纤维等)，硅烷首先水解变成硅醇，接着硅醇基与无机填料表面发生脱水反应，进行化学键连接。钙粉用粉体处理剂防止粉体沉降