矽源硅烷偶联剂和粉体改性剂用于人造石英石,人造大理石行业以及板材用石英粉或者钙粉的处理,人造石英石和人造大理石是一种用不饱和树脂、固化剂、偶联剂、石英砂、碎玻璃以及其他助剂制成的新型复合材料。大致的工艺有以下几步:混料--模具--布料---压机--成型。硅烷偶联剂XY-570、XY-575等产品可以提高树脂和填料的相容性,改善流动性、防止掉玻璃、改善石英石板的防水等性能。XY-1035可以用来处理石英粉,用来减少板材石英粉的添加量。XY-1303分散剂,可以直接加入板材中,降低树脂的使用量。性能:促进树脂和石英粉以及玻璃的相容性,防止掉玻璃,提高板材的强度,还有增加板材粉的填充量等功能。更多详情欢迎咨询:杭州矽源新材料有限公司!粉体处理剂都能为您的产品质量提升助力!重钙用粉体处理剂提升氧指数
XY-583功能性聚硅氧烷偶联剂成分含有双键和高分子分散基团的多硅氧烷特性l含不饱和键、多硅氧烷基反应活性l专门针对高填充体系l含有高分子分散基团l更低的添加量,一般小分子硅烷添加量的一半左右l更优异的粉体润湿和分散性l更好的改善无机填料与聚合物之间的粘结性和相容性;l本品属于含有高分子分散基团的低聚合度硅烷,且含有不饱和键,可以用于不饱和树脂,聚丙烯酸树脂、聚烯烃树脂等多种树脂体系。l较常规的硅烷偶联剂,本品针对应用于各种高填充体系。在对各种无机粉体的处理和分散效果更加优异,这主要来自于合理的低聚合度以及大分子的分散基团带来的良好的对粉体的浸润性,可以降低体系粘度,增**体的填充量,以及解决因为大量的填充而带来的发硬发脆,难加工能问题。l本品适用于干法处理无机颜、填料如无机矿物质和纤维类等,使产品更容易形成表面硅氧烷化化学改性,阻止粉体团聚,赋予粉体更好的和有机树脂的结合方面性能优异,且可以降低粉体表面静电,更容易让粉体和树脂结合。l本品不含任何溶剂,和其他低聚硅烷相比,添加量低,且有着更优异的稳定性以及安全性。轻钙用粉体处理剂提升下游制品韧性经过改性和处理的粉体,在针对下游应用上有差异化。
XY-553有机硅烷偶联剂特性l良好的氨基反应活性l更好的储存稳定性和低挥发性l可用于水性体系,水性体系下请实验论证效果l提高复合材料的力学性能l改善无机填料与聚合物之间的相容性,可以改善体系与无机底材之间的粘结力典型物理数据以下数据供参考,不得直接用于规格制定外观无色至淡黄色透明液体折光率(ND20℃)(20℃)。应用l本品属于氨基改性聚硅氧烷,较常规的氨基硅氧烷,在保持良好的氨基反应活性和偶联效果,同时可以提供更好的的储存稳定性和低挥发性,广泛应用于改性塑料,涂料等领域。适合水性及具有相容性的聚合物配方体系。本品适用于多个行业,包括水性密封剂,水性涂料,水性黏合剂和水性底漆。作为添加剂使用时,极大的改善产品的性能,如弯曲强度,抗张强度,冲击强度及弹性系数。当它作为添加剂处理时,产品的粘度明显改善,填料得到很好的分散,提高附着力。本品适用于湿法处理无机颜、填料如无机矿物质和纤维类等,使产品表面硅氧烷化化学改性。l本品适用于金属表面处理,作为金属表面处理剂使用,可提供很好的表面改性效果。
硅微粉是一种白色无定型粉末,质轻.无毒、无味、无污染的无机非金属材料。由于它具备耐温性好、耐酸碱腐蚀、导热系数高、高绝缘、低膨胀、化学性能稳定、硬度大等优良的性能,被用于化工、电子、集成电路(IC)、电器、塑料、涂料、高级油漆、橡胶、**等领域。硅微粉的细度:硅灰中细度小于1微米的占80%以上,平均粒径在~,比表面积为:20~28m/g。其细度和比表面积约为水泥的80~100倍,硅微粉的用途硅微粉可划分为:油漆涂料用硅微粉、环氧地坪用硅微粉、橡胶用硅微粉、密封胶用硅微粉、.电子级和电工级塑封料用硅微粉、精密陶瓷用硅微粉。硅微粉的表面改性也有很多种,常规用KH-560和硅氮烷混合做表面处理,也有用560和550混合做表面处理的,但处理工艺比较难控制,用矽源新材料XY-1202可以不需要复配,单独处理,直接可以在水中漂浮,可以解决硅微粉用于灌封胶和涂料中防沉降问题。选择适合的粉体处理剂,企业能够降低能耗,提高生产效率,实现绿色生产。
增稠剂可以增加热熔胶的粘度,使其更易于操作和控制。常用的增稠剂包括聚丙烯酰胺、聚乙烯酰胺等。将增稠剂加入热熔胶中,可以使其粘度增加,从而提高粘接强度。增强剂可以增加热熔胶的强度和耐久性,使其更适用于**度和高温环境。常用的增强剂包括玻璃纤维、碳纤维等。将增强剂加入热熔胶中,可以使其强度和耐久性增加,从而提高粘接强度。采用粉体处理剂方案可以改善热熔胶的性能,提高粘接强度和耐久性。在选择粉体处理剂时,应根据具体情况选择合适的剂型和剂量,以达到比较好效果。不同类型的粉体处理剂针对不同的粉体材料,其选择和使用需经过精确的实验和测试。硫酸钡用粉体处理剂价格实惠
粉体处理剂能够提高生产效率,减少生产过程中的浪费。重钙用粉体处理剂提升氧指数
导热粉体氮化铝(AIN粉末)是导热填充剂之一,具有较高的热导率以及高的绝缘电阻,热膨胀系数小,热稳定性好,抗氧化性能强等特点,可在2100℃以上保持较高的力学强度和硬度.氮化铅粉,可用作胶黏剂和密封剂的导热填充剂,制备改性环氧树脂导热绝缘胶和改性环氧树脂灌封胶.环氧树脂体系加入氮化铝,以及有机硅体系加入氮化铝,热导率明显提高,可由纯环氧树脂的0.28W/(m·K)增加到1.07w/(m·K),提高了2.8倍.但比较大的问题在于,这种导热体系由于氮化铝易吸水,而导致所做的导热垫片时间一长,硬化,或者各种性能变差。矽源新材料研发了粉体处理剂XY-6202F,用来解决这个问题,通过XY-6202F处理的氮化铝,用于有机硅导热垫片,可以耐水煮达1500个小时以上,只有稍微变硬。重钙用粉体处理剂提升氧指数